直写光刻龙头，半导体接力PCB持续成长

证券研究报告·公司深度研究·专用设备 东吴证券研究所 1 / 21 请务必阅读正文之后的免责声明部分 芯碁微装（688630） 直写光刻龙头，半导体接力 PCB 持续成长 2025 年 03 月 14 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 证券分析师 陈妙杨 执业证书：S0600525020002 chenmy@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 62.68 一年最低/最高价 47.09/79.30 市净率(倍) 4.00 流通A股市值(百万元) 8,257.51 总市值(百万元) 8,257.51 基础数据 每股净资产(元,LF) 15.65 资产负债率(%,LF) 23.77 总股本(百万股) 131.74 流通 A 股(百万股) 131.74 相关研究 买入（首次） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业总收入（百万元） 652.28 828.86 953.94 1,395.48 1,870.71 同比（%） 32.51 27.07 15.09 46.29 34.05 归母净利润（百万元） 136.59 179.31 164.90 316.74 451.06 同比（%） 28.66 31.28 (8.04) 92.09 42.41 EPS-最新摊薄（元/股） 1.04 1.36 1.25 2.40 3.42 P/E（现价&最新摊薄） 60.46 46.05 50.08 26.07 18.31 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 激光直写设备龙头，技术延伸快速成长：公司成立于 2015 年，是 LDI技术平台性企业，公司成立以来快速成长，产品覆盖 PCB 直写、IC 载板、先进封装等领域。公司业绩快速增长，2024 年快报预告实现营收9.54 亿，归母净利 1.65 亿元，2019-2024 年营收 CAGR 约为 36%，归母净利 CAGR 约为 28%。PCB 设备为公司营收主力且持续增长。泛半导体设备占比较小，2023 年营收占比已提升至 23%，同时毛利率远高于PCB，预计将成为增长的主力。 ◼ PCB 领域：产品结构升级，海外需求持续增长：直接成像是一种主要的PCB 光刻技术，在 PCB 领域具备技术优势&成本优势，中高端 PCB 制造主要看重其技术优势，中低端 PCB 主要看重其灵活性和成本优势。从下游看，行业规模增长+产品结构高端化+精细度提升，将会带来直写光刻设备需求增长。在 PCB 成像设备市场，2023 年全球/中国销售额为9.16/4.94 亿美元，2018-2023 年 CAGR 为 6.3/10.1%。而芯碁 2018-2023年 PCB 设备收入 CAGR 高达 62%，阿尔法显著，主要系高端化+国际化+大客户等战略效果明显，预计未来 AI 带来的高端 PCB 需求和产能的转移将会驱动公司设备需求进入繁荣期。 ◼ 泛半导体：持续开拓快速增长的新兴市场。直写光刻是微纳光刻的重要细分市场，直写光刻在具有衬底翘曲、基片变形的光刻需求时，自适应调整能力强，具有成品率高、一致性好的优点，相比掩膜光刻还具有高灵活性、低成本以及缩短工艺流程优点。公司产品主要应用于先进封装、掩膜版制造、IC 封装、FPD 制造等领域。先进封装空间较大，预计 2025年大陆先进封装市场规模超过千亿，直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活、无掩模、成本低、适合大尺寸封装等，可以解决 Fan-out 的技术问题，近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起，公司目前已有多台设备交付华天科技、绍兴长电、盛合晶微等头部企业。同时公司在掩模版制版、引线框架、新型显示、新能源光伏等领域积极布局，打造持续的成长动力。 ◼ 盈 利 预 测 与 投 资 评 级 ： 我 们 预 计 公 司 2024-2026 年 营 收 为9.54/13.95/18.71 亿元，归母净利润为 1.65/3.17/4.51 亿元，P/E 倍数分别为 50/26/18×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，首次覆盖给予“买入”评级。 ◼ 风险提示：下游扩产不及预期，竞争加剧风险，应用领域延展不及预期 -28%-23%-18%-13%-8%-3%2%7%12%17%2024/3/142024/7/132024/11/112025/3/12芯碁微装沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司深度研究 东吴证券研究所 2 / 21 内容目录 1. 激光直写光刻设备龙头，技术延伸快速成长 .................................................................................. 4 2. PCB 领域：产品结构升级，海外需求持续增长 .............................................................................. 7 2.1. 直接成像：技术优势&成本优势双重优势，高端 PCB 光刻主流技术 ................................ 7 2.2. PCB 精细度提升，直写光刻加速替代 ..................................................................................... 9 2.3. PCB 直写光刻市场规模持续增长 ........................................................................................... 10 2.4. AI+产能转移驱动芯碁 PCB 设备需求繁荣期 ........................................................................ 11 3. 泛半导体：LDI 技术为基，持续开拓新兴市场 ............................................................................ 13 3.1. 直接成像是微纳光刻的重要分支，应用广泛....................................................................... 13 3.2. 细分市场需求不断崛起........................................................................................................... 14 3.2.1. 先进封装：应用端强力驱动，有望受益算力建设浪潮...................................