中京电子2024年年度报告

惠州中京电子科技股份有限公司 2024 年年度报告全文 1 惠州中京电子科技股份有限公司 2024 年年度报告 2025 年 4 月 24 日 惠州中京电子科技股份有限公司 2024 年年度报告全文 2 2024 年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨林、主管会计工作负责人文真及会计机构负责人（会计主管人员）甄炯声声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司近期不存在可能对公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响需作特别提示的风险因素。公司可能面临的风险详见本报告"第三节管理层讨论与分析"之"十一、公司未来发展的展望"中的"公司可能面临的风险"，敬请投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 惠州中京电子科技股份有限公司 2024 年年度报告全文 3 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 10 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 26 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 41 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 48 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 78 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 84 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 84 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 85 惠州中京电子科技股份有限公司 2024 年年度报告全文 4 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》及巨潮资讯网上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件。 四、载有公司法定代表人签名的公司 2024 年年度报告。 惠州中京电子科技股份有限公司 2024 年年度报告全文 5 释义 释义项 指 释义内容 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《惠州中京电子科技股份有限公司章程》 深交所 指 深圳证券交易所 公司、本公司、中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司 京港投资 指 惠州市京港投资发展有限公司 香港中京 指 香港中京电子科技有限公司 中京科技 指 惠州中京电子科技有限公司 珠海中京 指 珠海中京电子电路有限公司 中京元盛 指 珠海中京元盛电子科技有限公司 PCB 指 Printed Circuit Board,印制电路板，重要的电子核心部件，是电子元器件连接与支撑的载体，被誉为"电子工业之母" RPCB 指 Rigid Printed Circuit，刚性电路板 FPC 指 Flexible Printed Circuit，柔性电路板 FPCA 指 Flexible Printed Circuit Assembly，柔性印制电路板组件 R-F 指 Rigid-Flex Multilayer Printed Board，刚柔结合板 HDI 指 High Density Interconnector，高密度互联技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度与层级较高的电路板 Anylayer HDI 指 任意阶高密度互联印制电路板 COB 指 Chip-On-Board，即板上芯片封装，是一种区别于 SMD 表贴封装技术的新型封装方式，即将裸芯片用导电或非导电胶粘附在 PCB 上，然后进行引线键合实现其电气连接与封装 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管，一种新型显示技术 MiniLED 指 微型有机发光二极管，新一代显示技术 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指 2024 年