电子行业2022年度投资策略：新能源景气持续，Mini LED、VR等需求兴起

新能源景气持续，Mini LED、VR等需求兴起——电子行业2022年度投资策略姓名 刘翔（分析师）证书编号：S0790520070002邮箱：liuxiang2@kysec.cn2021年11月03日姓名 傅盛盛（分析师）证书编号：S0790520070007邮箱：fushengsheng@kysec.cn姓名 林承瑜（分析师）证书编号：S0790521090001邮箱：linchengyu@kysec.cn姓名 盛晓君（联系人）证书编号：S0790120080051邮箱：shengxiaojun@kysec.cn姓名 曹旭辰（联系人）证书编号：S0790120080019邮箱：caoxuchen@kysec.cn姓名 罗通（联系人）证书编号：S0790120070043邮箱： luotong@kysec.cn 摘要 PCB：覆铜板提价盈利弹性凸显，PCB环节厂商竞争焦点切换供需紧平衡推动上游覆铜板涨价，厂商盈利弹性凸显，受益标的建滔积层板/建滔集团、金安国纪、生益科技、南亚新材、华正新材。PCB内资厂商后发优势加速兑现，成本管控力将是下一阶段竞争焦点。A股上市PCB公司的资本开支带来的后发优势将加速兑现，2021年产能释放叠加行业景气。原有智慧工厂产能占比更高的厂商更具拿单优势，将逐步转变为精细化管理的能力决定厂商之间的成本差异。受益标的胜宏科技、奥士康、深南电路、生益电子、沪电股份。 功率器件：行业持续高景气，重点关注新能源下游需求功率半导体市场空间广阔，“碳中和”背景下，功率半导体是实现精细化用电的核心器件，市场空间有望进一步扩大。功率半导体全球市场空间主要份额长期被海外厂商占据，出于供应链安全角度，国内厂商迎来绝佳契机，国产替代正加速进行。行业高景气持续，2021Q3板块公司业绩保持环比增长。展望未来，新能源汽车及新能源发电带来的功率半导体需求量巨大。受益标的新洁能、士兰微、斯达半导、扬杰科技、捷捷微电、华润微。 被动元器件：看好进口替代加速和新能源带来的投资机遇在终端厂商对供应链自主可控诉求大幅提升背景下，我们看好新能源汽车和光伏风电对薄膜电容器市场的拉动明显，认可薄膜电容器行业未来几年新能源驱动的成长逻辑，重点推荐法拉电子。 风险提示宏观经济下行风险；下游需求低于预期风险；行业去库存、价格下跌风险。 oPwOoQxPqPvNxPpMsMxPmNaQaOaQoMpPsQqRlOmNnMkPrRmQ7NnMoQuOrMtQxNoOtO1功率器件：行业持续高景气，重点关注新能源下游需求23目 录CONTENTSPCB：成本端至暗时刻已过，汽车PCB带动市场快速扩容被动元器件：看好新能源带来的投资机遇5LED：Mini LED提升背光模组价值，封装环节迎来变革6消费电子：AIOT渐行渐近：TWS渗透率提升，展望VR/AR4半导体：下游需求高度景气，高端化跃迁为核心方向7投资建议与风险提示 1.1PCB:成本上涨的至暗时刻已过，头部厂商迎来盈利改善期 覆铜板厂商价格大幅提升，头部厂商中长期ROE有望向上：预计公司未来产品迭代进程加快，具有新品红利溢价的业务将成为主力，摆脱周期性波动。从单一产品销售向材料配套解决方案的模式发展，以汽车产品为例，公司实现全系列产品应用覆盖智能网联、智能驾驶、智能座舱、智能电动、汽车照明细分应用。更长维度来看，参与制定行业相关标准（如77GHz汽车毫米波雷达），公司将有超越同行的产品定价能力。ROE若长期维持在20%以上，PE有望维持在30倍PE 预计未来覆铜板价格有望稳定，PCB成本端迎来改善：2021H1受制于覆铜板价格大幅攀升，PCB厂商向下游传导成本压力具有时滞性，导致整体毛利率承压，2021Q3已经企稳，预计随着持续提价，毛利率将迎来改善图2：部分头部PCB厂商2021Q3毛利率企稳图1：头部覆铜板厂商中长期ROE有望持续向上数据来源：Wind、开源证券研究所数据来源：Wind、开源证券研究所0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%生益科技南亚新材华正新材金安国纪0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%40.0%崇达技术深南电路景旺电子世运电路胜宏科技奥士康沪电股份 1.2PCB:汽车电子化与新能源化，带动汽车PCB市场快速扩容资料来源： nti information 全球汽车PCB应用规模划分：动力引擎控制系统32%>车身控制安全系统 25% > 车载通讯系统 23% >车室内装系统 11.5% > 照明系统 8.5% 五大汽车电子系统推动PCB技术升级（1）车身控制安全系统：高频信号传输，采用高频材料（高频材料价格 750元/平米 vs 普通FR-4覆铜板 100元/平米）；（2）动力引擎控制：高电压、大电流，采用厚铜加工技术；（3）照明：采用LED车灯，需要采用金属基板散热（内资厂商中深南电路、崇达技术在此领域有优势）；（4）车载通讯：从多层板转向高密度互联板（RPCB往HDI方向演进）；（5）车内装饰，HDI方向演进图3：全球汽车PCB的应用规模图4：五大汽车电子系统应用推动PCB技术升级资料来源： nti information 1.2PCB:汽车电子化与新能源化，带动汽车PCB市场快速扩容数据来源：Prismark、开源证券研究所20202021E2022E2023E2024E2025E国内121246336428546699海外1702884235567361037新能源乘用车销量（万辆）29153375998412821736YoY83.6%42.4%29.5%30.3%35.4%平均单价（元/车）162217841962215823742611YoY10%10%10%10%10%10%新能源车市场空间（亿元）4795149212304453YoY102%57%42%43%49%乘用车销量（万辆）9480994110124103191051910722YoY2%2%2%2%2%2%渗透率3.1%5.4%7.5%9.5%12.2%16.2%传统乘用车销量（万辆）919094089364933692378986平均单价（元/车）345362380399419440YoY5%5%5%5%5%传统车用PCB市场空间（亿元）317340356372387395YoY7.5%4.5%4.7%3.9%2.1%汽车PCB市场空间（亿元）364436505585691849YoY19.7%15.9%15.8%18.2%22.8%汽车覆铜板市场（亿元）7387101117138170YoY19.7%15.9%15.8%18.2%22.8%占覆铜板现有市场规模9.3%11.2%12.9%15.0%17.7%21.8%表1：汽车电子化与新能源化，带动汽车PCB市场快速扩容 1功率器件：行业持续高景气，重点关注新能源下游需求23目 录CONTENTSPCB：覆铜板提价盈利弹性凸显，PCB环节厂商竞争焦点切换被动元器件：看好新能源带来的投资机遇5LED：Mini LED提升背光模组价值，封装环节迎来变革6消费电子：AIOT渐行渐近：TWS渗透率提升，展望VR/AR4半导