德邦科技(688035)公司深度报告之一：高端电子封装材料先行企业，国产替代助力腾飞

德邦科技(688035.SH)公司深度报告之一：高端电子封装材料先行企业，国产替代助力腾飞评级：买入(首次覆盖)证券研究报告2023年11月29日电子化学品Ⅱ李永磊(证券分析师)董伯骏(证券分析师)陈云(联系人)S0350521080004S0350521080009S0350122060052liyl03@ghzq.com.cndongbj@ghzq.com.cncheny17@ghzq.com.cn请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2相对沪深300表现表现1M3M12M德邦科技16.4%23.4%-14.1%沪深300-1.2%-6.2%-5.8%最近一年走势-32%-23%-13%-4%5%14%22/11/2823/02/1123/04/2723/07/1123/09/24德邦科技沪深300市场数据2023/11/28当前价格（元）57.0552周价格区间（元）45.12-79.00总市值（百万）8,114.79流通市值（百万）4,611.73总股本（万股）14,224.00流通股本（万股）8,083.67日均成交额（百万）136.64请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3核心提要u投资建议公司是国内高端电子封装材料领先企业，聚焦集成电路、智能终端、新能源、高端装备等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键封装材料的研发与产业化。公司产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，已在多领域打破垄断，切入下游头部客户，获得份额。公司技术储备深厚，在国产替代加速背景下，作为先进封装材料稀缺标的，我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润1.24/1.72/2.66亿元，对应PE66、47、30倍，首次覆盖，给予“买入”评级。u受益国产替代，下游多点开花集成电路封装材料有望迎来放量：据SEMI，全球半导体封装材料销售额预计从2022年的261亿美元增长至2027年的298亿美元，对应粘接材料市场规模约12亿美元。国内产业由于起步较晚，芯片级封装胶粘材料基本被德国汉高、富乐、日东电工等国外企业垄断。在供应链安全和成本管控的双重考虑下，芯片级封装材料国产替代迫在眉睫。公司在晶圆 UV 膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域持续批量出货。其中芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖 MOS、QFN、QFP、BGA 和存储器等，客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内集成电路封测企业。晶圆 UV 膜方面，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内集成电路封测企业批量供货。 据公司披露，公司正在配合多家设计公司、封测厂推进验证，其中DAF膜、 Lid 框粘接材料已通过国内部分客户验证，获得小批量订单；底部填充胶已通过部分客户验证，目前正在加快导入；芯片级导热界面材料（TIM1）仍在积极推进客户验证。智能终端封装材料渗透率提升空间大：智能终端需求长期向好，所需封装材料品种多，且对应性能要求逐年提升。在以苹果、华为等知名品牌供应链为代表的高端应用领域，汉高乐泰、富乐、道康宁等国外供应商仍处于主导地位，国产替代诉求强烈。公司当前已进入苹果、华为等头部品牌的供应链，积极寻求从耳机延伸到更大空间的手机领域，未来渗透率仍有较大提升空间。新能源应用材料有望维持高增：我国新能源产业蓬勃发展，带动封装材料需求量快速提升，据我们预测，2025年，我国动力电池封装材料行业规模为63.3亿元，2021-2025年，CAGR达37.5%；据公司招股书，2023年我国光伏叠晶材料市场规模达9.31亿元。公司的新能源应用封装材料已在宁德时代、比亚迪、通威股份、隆基股份等多家头部企业获得份额，并积极扩产保证增量。高端装备应用材料持续开拓增长点：公司在巩固在原有传统燃油车、工程机械、矿山制造等领域基础上，有望紧抓智能化等产业趋势，开拓新的市场和业务增长点，通过和汽车电机、电控、材料轻量化等领域客户合作，进一步取得有竞争力的市场份额。u 风险提示：下游验证不及预期，下游需求不及预期，新品研发不及预期，国产替代不及预期，关键技术人员流失风险。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明4公司盈利预测拆分图表：公司盈利预测拆分资料来源：wind，国海证券研究所201820192020202120222023E2024E2025E集成电路封装材料营业收入（亿元）0.22 0.30 0.39 0.84 0.94 1.00 1.70 3.06 毛利润（亿元）0.10 0.11 0.14 0.31 0.39 0.42 0.77 1.47 毛利率46.16%37.99%34.73%37.34%41.31%42.00%45.00%48.00%新能源应用材料营业收入（亿元）0.66 1.23 1.64 2.67 5.90 5.60 7.28 9.10 毛利润（亿元）0.10 0.32 0.21 0.45 1.17 0.85 1.11 1.38 毛利率14.58%25.86%12.98%16.73%19.77%15.20%15.20%15.20%智能终端封装材料营业收入（亿元）0.64 1.30 1.67 1.79 1.82 1.80 1.98 2.18 毛利润（亿元）0.32 0.69 0.92 1.04 1.00 0.99 1.09 1.20 毛利率49.66%52.99%54.86%58.19%54.76%55.00%55.00%55.00%高端装备应用材料营业收入（亿元）0.44 0.42 0.46 0.52 0.56 0.90 1.26 1.76 毛利润（亿元）0.16 0.18 0.19 0.21 0.25 0.38 0.53 0.74 毛利率37.00%42.52%40.44%40.55%44.37%42.00%42.00%42.00%合计营业收入（亿元）1.97 3.27 4.17 5.84 9.29 9.37 12.29 16.18 合计毛利润（亿元）0.68 1.30 1.46 2.02 2.81 2.65 3.50 4.81 毛利率34.34%39.80%34.96%34.52%30.29%28.32%28.51%29.70%合计归母净利润（亿元）-0.02 0.36 0.50 0.76 1.23 1.24 1.72 2.66 归母净利率-0.86%10.92%12.02%12.99%13.25%13.21%14.02%16.46%请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明5预测指标2022A2023E2024E2025E营业收入（百万元）92993712291618增长率(%)5913132归母净利润（百万元）123124172266增长率(%)6213955摊薄每股收益（元）0.860.871.211.87ROE(%)65710P/E48.4965.6047.0830.46P/B3.333.553.302.98P/S7.918.666.605.01EV/EBITDA44.6446.0131.9821.57资料来源：Wind资讯、国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明6目录u高端电子封装材料领先企业u集成电路封装：多领域打破垄断，国产替代大有可为u智能终端：供货头部客户，渗透率提升空间大u新能源应用封装