AI终端等新产品推动3C设备需求提升，HBM设备打造新增长源泉

公司研究公司深度研究证券研究报告工控设备2024 年 06 月 13 日诚信专业发现价值1请务必阅读报告末页的声明赛腾股份（603283.SH）AI 终端等新产品推动 3C 设备需求提升，HBM设备打造新增长源泉投资要点：深耕消费电子装备，拓展高端 IC 设备，业绩持续高速增长赛腾股份成立于 2001 年，主要产品为消费电子智能组装及检测装备，2019 年公司收购日本 Optima，正式涉足晶圆检测装备领域，在高端集成电路设备市场实现突破。近年来公司业绩高速增长，2018-2023年公司营业收入、归母净利润 CAGR 分别达到 37.5%、41.5%。2024年第一季度，公司营业收入、归母净利润分别同比增长 8.3%、30.1%。消费电子装备：行业稳定发展，AI 终端等新产品将带来结构性机会以智能手机、平板和笔记本电脑为代表的全球移动设备市场平稳发展，2022 年全球电子消费品市场规模达到 1.06 万亿美元，预计 2026年将达到 1.14 亿美元，市场呈现稳定增长趋势。随着苹果 Vision Pro 正式发售，智能头显产品关注度明显提升，龙头厂商积极布局相关产品，预计 2023-2027 年全球 VR、AR 头显的出货量 CAGR 将分别达到 30.1%、96.5%。折叠屏手机兼具大屏幕和尺寸小巧的优势，有望催化用户换机需求，预计 2027 年全球折叠屏手机销量将达到 4810 万部左右，占全部智能手机出货量的 3.5%。行业龙头纷纷入局 AI 智能终端市场，预计 2027 年 AI 手机出货量超过 5.5 亿部，渗透率将达到 43%。智能头显、折叠屏、AI 手机等新产品蓬勃发展，将催化消费电子装备的采购、更新需求。半导体量检测设备：壁垒高、空间大，HBM 设备打造新增长源泉量检测环节是保障 IC 制造厂生产效率、效益的关键，相关设备市场发展较快，预计 2027 年国内半导体量检测设备市场规模将达到 405.8亿人民币，2023-2027 年 CAGR 有望达到 18.9%。根据沙利文公司数据，2022 年中国半导体量检测设备国产化率仅为 3%，量检测设备国产替代空间广阔。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima 涉足晶圆检测装备领域，经过研发人员不断的努力陆续扩充了半导体设备种类，迅速打开国内市场空间，并实现技术本地化融合迭代，实现在前道晶圆设备市场的快速突破。此外，公司完善了对 HBM、TSV 制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。盈利预测与投资建议我们预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 8.27 亿元、9.98 亿元、11.45 亿元，PE 分别为 19.4X、16.1X、14.0X。赛腾股份具备较高的估值性价比，首次覆盖给予赛腾股份“买入”评级。风险提示客户集中度较高风险，商誉减值风险，下游需求不及预期风险。买入（首次评级）当前价格：80.01 元基本数据总股本/流通股本(百万股)200.32/186.05流通 A 股市值(百万元)14,885.75每股净资产(元)11.21资产负债率(%)51.21一年内最高/最低价(元)93.37/33.21一年内股价相对走势团队成员分析师： 俞能飞(S0210524040008)ynf30520@hfzq.com.cn分析师： 卢大炜(S0210524050019)ldw30564@hfzq.com.cn相关报告财务数据和估值2022A2023A2024E2025E2026E营业收入（百万元）2,9304,4465,1596,3347,174增长率26%52%16%23%13%净利润（百万元）3076878279981,145增长率71%124%20%21%15%EPS（元/股）1.533.434.134.985.72市盈率（P/E）52.223.319.416.114.0市净率（P/B）9.57.45.34.13.3数据来源：公司公告、华福证券研究所华福证券华福证券诚信专业发现价值2请务必阅读报告末页的声明公司深度研究 | 赛腾股份投资要件关键变量消费电子领域：我们预计未来几年全球电子消费品市场规模将呈现稳定增长趋势，而智能头显、折叠屏手机等新产品出货量将高速增长，催生消费电子装备的采购、更新需求。公司作为消费电子装备头部供应商，将受益于新产品带来的结构性机会。预计 2024-2026 年公司消费电子业务收入分别增长 11.0%、20.0%、10.0%，毛利率分别为 47.0%、46.0%、46.0%。半导体领域：我们预计未来几年半导体量检测设备的市场空间将持续增长，且国内下游客户的设备国产化需求也将持续提升。公司通过并购 Optima 涉足晶圆检测装备领域，实现了技术本地化融合迭代，迅速打开国内市场空间，预计未来将在前道晶圆设备市场不断取得突破。预计 2024-2026 年公司半导体业务收入分别增长 99.0%、50.0%、37.0%，毛利率稳定在 51.0%。我们区别于市场的观点市场主要观点 1：消费电子终端需求不景气，大客户设备投资或放缓，相关设备企业业绩压力较大。我们的观点 1：2023 年第三季度全球智能手机出货量同比增长 0.3%，结束了自 2021年第三季度以来的负增长；2023 年第四季度出货量同比增长 8.6%，终端需求呈现回暖趋势。此外，智能头显、折叠屏、AI 手机等新产品市场前景广阔，龙头企业积极布局，也将带来相关装备的采购、更新需求。市场主要观点 2：终端需求不景气，国内半导体产线投资或放缓，半导体量检测设备需求或不及预期。我们的观点 2：我们认为，国内高端芯片、先进制程、先进封装等领域需求旺盛，相关先进产能将持续扩张，相关设备的国产化需求也将持续提升，高端半导体量检测设备市场空间广阔。此外，全球 HBM 产能大幅扩张，公司相关设备获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。股价上涨的催化因素消费电子、半导体等行业终端需求明显回暖；公司订单及出货量超预期。估值和目标价格我们预计公司 2024-2026 年营业收入分别为 51.59 亿元、63.34 亿元、71.74 亿元，归母净利润分别为 8.27 亿元、9.98 亿元、11.45 亿元。我们选择博众精工、快克智能、精测电子、中科飞测、杰普特、天准科技作为可比公司。截止 2024/6/13，可比公司2024-2026 年 PE 预测值剔除极值后的平均值分别为 31.4X、23.6X、18.6X，高于赛腾股份的 PE 水平。赛腾股份具备较高的估值性价比，首次覆盖给予赛腾股份“买入”评级。投资风险客户集中度较高风险，商誉减值风险，下游需求不及预期风险。华福证券华福证券诚信专业发现价值3请务必阅读报告末页的声明公司深度研究 | 赛腾股份正文目录1 深耕消费电子智能制造装备，半导体检测设备拓展顺利.......................................51.1 公司简介..............................................................