电子行业周报：台积电Q3全面超预期，ASML下调2025年订单指引

行业及产业 行业研究/行业点评 证券研究报告 电子 2024 年 10 月 20 日 台积电 Q3 全面超预期，ASML 下调 2025 年订单指引 看好 ——20241020 电子行业周报 证券分析师 袁航 A0230521100002 yuanhang@swsresearch.com 杨海晏 A0230518070003 yanghy@swsresearch.com 李天奇 A0230522080001 litq@swsresearch.com 研究支持 杨紫璇 A0230524070005 yangzx@swsresearch.com 联系人 袁航 (8621)23297818× yuanhang@swsresearch.com 本期投资提示： ⚫ 台积电四季度持续积极指引，手机新品和 HPC 需求全面提升。台积电本周发布三季度业绩，公司预计 24Q4 营收介于 261-269 亿美元之间，QoQ+7.7%-11.5%，单季营收将继续挑战历史新高，主要得益于苹果新机（A19 系列）及 HPC 的需求提升。全年资本开支预算由 280-320 亿美元调整至 300-320 亿美元。投资比例维持不变，其中70%~80%先进制程、10%~20%特色工艺、10%先进封装/测试/掩膜制造等项目。 ⚫ 5nm/3nm 已占收入超一半，毛利率超预期。分制程来看，台积电 N3、N5、N7 晶圆收入分别占比 20%、32%、17%，先进制程（N7 及以下）晶圆收入占比 69%，N3/ N5 合计占 52%，反馈全球半导体高端需求依然较强。公司 24Q3 毛利率为 57.8%，QoQ+4.6pct，一方面得益 3nm 出货增加的带动，另一方面因 24Q3 整体产能利用率较高，以及更好地优化成本。 ⚫ HPC 营收占比继续超 50%。公司 HPC/手机/IoT/汽车/DCE 收入分别 qoq+11%、-16%、+35%、+6%、-19%，营收占比分别为 51%、34%、7%、5%、1%，HPC 占比连续 8 个季度超过手机。 ⚫ ASML 三季度单季新增订单 26.3 亿欧元大幅低于预期，DUV 签单下滑明显。ASML 本周发布三季度业绩，3Q24 新增订单 26.33 亿欧元，YoY+1.2%（3Q23 新订单 26 亿欧元）、QoQ-52.7%（2Q24 新订单 55.7 亿欧元）。3Q24 新增订单中 EUV 约为 14 亿欧元，意味 DUV 新增订单低于 12 亿欧元，中国大陆订单减少或是重要原因。3Q24 新签订单中 46%为逻辑订单、54%为存储订单，对应逻辑订单 12.1 亿欧元，创近 3 年来新低，对应存储订单 14.2 亿欧元，连续三个季度小幅回落。 ⚫ 中国大陆设备销售占比 47%，销售额创历史新高。ASML 三季度设备销售中国大陆占比47%，对应中国大陆销售收入 27.9 亿欧元，YoY+14.1%，QoQ+19.4%，销售收入绝对值创历史新高。 ⚫ ASML 下 调 2025 年 业 绩 指 引 。 公 司 预 计 4Q24 单 季 营 收 88~92 亿 欧 元（YoY+21.6%~27.1%， QoQ+17.9%~23.2%），对应 2024 全年指引 278~282 亿欧元，与前三季度指引一致，预计 2024 年全年毛利率较 2023 年小幅下降至 50.6%（2023 年毛利率 51.3%）。ASML 2025 年营收指引 300~350 亿欧元（前期指引350~400 亿欧元），毛利率指引 51~53%（市场预期约 54%）。 ⚫ 投资分析意见：我们认为同样作为中游晶圆厂和封装厂有望率先受益于半导体行业复苏。相关标的为 1）晶圆代工：华虹公司，中芯国际；2）封装测试：长电科技，甬矽电子，华天科技，通富微电。 ⚫ 风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；产业技术研发进展不及预期；汽车智能化、VR/AR 等新型终端创新和渗透提升不及预期等。 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 行业点评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第2页 共7页 简单金融 成就梦想 以下内容均来自台积电法说会及其业绩公告。 1．24Q3 业绩回顾：核心财务指标实现同环比双增，手机新品和 HPC 需求全面提升 收入端：公司营收按美元计 235 亿美元，QoQ+12.9%；按新台币计 7596.92 亿新台币，YoY+38.95%，QoQ+12.8%，连续 3 个季度同比增长，超业绩指引区间上限（224-232 亿美元），主要得益于苹果新机（A19 系列）及 HPC 的需求提升。公司指引24Q4 营收介于 261-269 亿美元之间，QoQ+7.7%-11.5%，单季营收继续挑战历史新高。 出货量和均价：均价由 3nm 拉动。等效 12 寸晶圆出货量 3338k，QoQ+6.8%；ASP 约 7040 美元，QoQ+5.7%，主要是得益于 3nm 占比提升的影响，由 AI 等超高端应用芯片拉动单价。 5nm 及 3nm 高产能利用率，毛利率优于预期。分制程来看，公司 N3、N5、N7 晶圆收入分别占比 20%、32%、17%，先进制程（N7 及以下）晶圆收入占比 69%，N3/ N5 合计占 52%。其他制程方面，16nm 占 8%，28nm 占 7%，40/45nm 占 4%，65nm 占 4%，90nm 占 1%，0.11/0.13um 占 2%，0.15/0.18um 占 4%，0.25um+占1%。台积电 24Q3 毛利率为 57.8%，QoQ+4.6pct，一方面得益 3nm 出货增加的带动，另一方面因 24Q3 整体产能利用率较高，以及更好地优化成本。 图 1：台积电分制程收入 资料来源：TSMC，申万宏源研究 HPC 营收占比继续超 50%。公司 HPC/手机/IoT/汽车/DCE 收入分别 qoq+11%、-16%、+35%、+6%、-19%，营收占比分别为 51%、34%、7%、5%、1%，HPC 占比连续 8 个季度超过手机。 行业点评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第3页 共7页 简单金融 成就梦想 图 2：台积电分下游收入 资料来源：TSMC，申万宏源研究 2024 年 Capex 低调上调。24Q3 公司按美元计资本开支为 64 亿美元，略高于24Q2 的 63.6 亿美元，但全年资本开支预算由 280-320 亿美元调整至 300-320 亿美元。投资比例维持不变，其中 70%~80%先进制程、10%~20%特色工艺、10%先进封装/测试/掩膜制造等项目。 A16 节点计划于 2026H2 量产。台积电的 N2 和 A16 制程在解决对节能运算需求方面较为领先。预期公司 2nm 的两年产品设计定案（tape outs）数量，将高于 3nm 及5nm 的同期表现，N2 制程相较于 N3E，在相同功耗下速度增加 10~15%；在相同速度下，功耗降低 25~30%