电子行业深度研究报告：格局优化，5G_和云计算带动通信板持续爆发

请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 行业 研 究 行业深度研究报告 证券研究报告 ＃industryId＃电子＃investSuggestion＃推荐 ( ＃investSuggestionChange＃维持 ） 重点公司 沪电股份 审慎增持 深南电路 审慎增持 生益科技 审慎增持 景旺电子 审慎增持 ＃relatedReport＃相关报告 《【兴业电子】周报：软件升级持续优化 iPhone 用户体验，U1芯 片 未 来 应 用 空 间 广 大 》2019-10-07 《【兴业电子】周报：Mate 30供应链显示华为供应商国产化趋势加速进行中》2019-09-29 《【兴业电子】周报：Mate 30规格引领市场、长鑫储存 DRAM宣布投产》2019-09-22 ＃emailAuthor＃分析师： 谢恒 xieheng@xyzq.com.cn S0190519060001 ＃assAuthor＃研究助理： 姚康 yaokang@xyzq.com.cn 团队成员： 投资要点 ＃summary＃前言：2016 年之后，以深南电路、沪电股份、生益电子为代表的通信板龙头业绩持续爆发，利润释放节奏与 4G 基站建设高峰期（14-16）错位的原因是什么？同时，今年 5G 基站建设已经拉开序幕，通信板公司未来业绩的持续性又将如何？本文将一一解答。通信板行业规模大，高频、高速板占比高，技术壁垒深厚。通信板市场规模约 115 亿美金，是未来 PCB 行业的主要增长动力。其中高频、高速板占比较大，技术壁更高、盈利空间更大，尤其是高速多层板。通信板整体格局较为分散，未来集中度有望提升。回顾 4G 产业周期，格局优化造就通信板龙头高速成长。4G 建设前期，深南、沪电、生益电子收入和利润表现较为平稳，随着下游华为、中兴两大国产通信设备厂市占率提升，以及公司在海内外客户份额的上升，4G建设中后期业绩迎来爆发。目前，深南、沪电、生益电子已经跻身通信板第一梯队。5G 基建、云计算、高速化相继发力，持续增长动能充足。据我们测算，5G 有望带动约 750、280 亿的 PCB、高频高速 CCL 市场规模，建设高峰期分别能达到 182 亿、66 亿，是 4G 时期的 3、5 倍。长期来看，数据量爆发拉动的云计算需求不可逆，数据中心资本开支有望恢复，拉动网络设备出货量增长，同时以交换机为代表的设备呈现高速化趋势，高速板的价值量和壁垒持续提升。投资建议：受益 5G 基站建设和云计算拉动，高频高速 PCB、CCL 需求大幅增长，继续推荐通信板龙头深南电路、沪电股份，以及通信板、CCL双料龙头生益科技。由于 5G PCB 订单的溢出效应，建议关注第二梯队厂商崇达技术、景旺电子和奥士康，覆铜板方面，建议关注华正新材。风险提示：5G 基站建设进度低于预期，行业格局恶化，产品价格快速下滑 ＃title＃格局优化，5G 和云计算带动通信板持续爆发 ＃createTime1＃2019 年 10 月 14 日 22831559/43348/20191015 09:34 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 2 - 行业深度研究报告 目 录 1、通信板行业规模大，高频、高速板占比高，技术壁垒深厚 ........................... - 4 - 1.1、通信板市场规模大，是 PCB 的主要增长动力 .......................................... - 4 - 1.2、高频、高速板占比高，技术壁垒深厚，盈利空间大 ................................ - 5 - 1.3、行业格局较为分散，未来集中度有望提升.............................................. - 10 - 2、回顾 4G 产业周期，格局优化造就通信板龙头高速成长 .............................. - 11 - 2.1、4G 基站建设进度 ....................................................................................... - 11 - 2.1、国内通信板龙头近年来发展情况 ............................................................. - 11 - 2.3、受益中下游格局变化，通信板龙头实现高速增长 .................................. - 13 - 3、中短期受益 5G 基站建设拉动 PCB 需求 ........................................................ - 15 - 3.1、4G 基站和 5G 基站结构的变化 ................................................................. - 15 - 3.2、5G 基站建设拉动 PCB、CCL 市场规模测算 .......................................... - 17 - 4、云计算和设备高速化驱动，高速板价值量和壁垒持续提升 ......................... - 20 - 4.1、高速板广泛应用于服务器、交换机、存储器三大数据中心设备 .......... - 20 - 4.2、数据中心资本开支有望恢复，拉动设备出货量增长 .............................. - 21 - 4.3、网络设备呈现高速化趋势，高速板的价值量和壁垒持续提升 .............. - 23 - 5、投资评级及策略 ................................................................................................ - 25 - 6、风险提示 ............................................................................................................ - 25 - 图 1、通信板主要应用领域 ..................................................................................... - 4 - 图 2、通信板成为 PCB 的主要增长动力 ................................................................ - 4 - 图 3、通信设备 PCB 多层板为主 ............................................................................