华海清科(688120)收购芯嵛公司剩余股权，加速布局离子注入机

http://www.huajinsc.cn/1 / 5请务必阅读正文之后的免责条款部分2024 年 12 月 25 日公司研究●证券研究报告华海清科（688120.SH）公司快报收购芯嵛公司剩余股权，加速布局离子注入机投资要点2024 年 12 月 24 日，公司发布关于收购芯嵛半导体（上海）有限公司剩余股权的公告。 收购芯嵛公司剩余股权，加速布局离子注入机公司和/或公司全资子公司华海清科上海拟合计使用自有资金不超过 10.05 亿元，收购公司参股子公司芯嵛公司剩余 82%的股权。本次交易完成后，芯嵛公司将成为公司全资子公司。芯嵛公司主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售，目前实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入设备，相关产品已发往客户端验证。通过此次收购，公司可较快实现对离子注入核心技术的吸收和转化，跨越式地完成产品和业务板块布局，进一步提升公司核心竞争力。2024 年 1~5 月芯嵛公司营收为 78.06 万元，主要系截至 2024 年 5 月 31 日，芯嵛公司已发出的离子注入设备尚在客户验证过程中，尚未形成收入；归母净利润-1516.68 万元，而华海清科 2024 年前三季度归母净利润为 7.21 亿元，故并表后对利润影响较小。至 2024 年 12 月 24 日，芯嵛公司已有部分机台实现验收。本次收购涉及两项业绩承诺，分别为：1）2024~2026 年芯嵛公司营收分别不低于0.45、1.05、3.4 亿元。其中要求离子注入机台验收后确认的营收占比至少 80%，且零部件、维保、材料等其他业务营收占比不超 20%，纳入业绩承诺考核的营业收入金额以当年度机台验收后确认的不含税销售收入的 1.25 倍与当年度账面营收两者孰低为准。2）2024、2025 年，芯嵛公司分别发出并交付不少于 4 台、8 台离子注入设备给终端客户并进入客户设备验证或验收程序。 美国厂商占据全球超 90%市场，芯嵛核心团队深耕行业超 30 年离子注入机为集成电路制造关键制程设备，可精确控制离子掺杂，并且能够重复控制掺杂浓度和深度，是目前最重要的掺杂方式。根据离子束电流和能量大小，离子注入机可分为低能大束流、中束流、高能离子注入机；其中低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备，约占离子注入机细分市场的 60%。全球离子注入机市场主要被美国的应用材料、亚舍立垄断，两者占据全球离子注入机市场份额超 90%。根据 SEMI 和中国电子专用设备工业协会数据，2023 年国内离子注入机市场规模为 54 亿元，国产化率低于 10%。目前国内布局离子注入机的厂商主要为芯嵛公司、北方华创、凯世通、北京烁科中科信、思锐智能等。芯嵛公司核心技术团队专注于离子注入行业超 30 年，具有丰富的离子注入行业经验，在长期研发过程中不断积累了产品设计及工艺性能的核心参数，并对设备核心模块离子束流系统的传输路径进行了升级改进，使得芯嵛公司目前的产品较同类竞品的晶圆颗粒污染控制效果、晶圆的装载效率更优，且设备零部件的国产化率更高。 2024 年新签订单饱满，持续推进减薄等装备研发以把握先进封装机遇华海清科是国产 CMP 装备龙头，同时布局减薄、划切、清洗等设备，并提供关键电子 | 半导体设备Ⅲ投资评级买入(维持)股价(2024-12-25)171.28 元交易数据总市值（百万元）40,546.24流通市值（百万元）29,112.91总股本（百万股）236.72流通股本（百万股）169.9712 个月价格区间206.00/122.21一年股价表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益-8.7721.977.36绝对收益-5.6740.8826.79分析师孙远峰SAC 执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维SAC 执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn报告联系人吴家欢wujiahuan@huajinsc.cn相关报告公司快报/半导体设备Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/2 / 5请务必阅读正文之后的免责条款部分耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务。公司全新抛光系统架构 CMP 机台UniversalH300 已实现小批量出货，并获得多家头部客户的批量销售订单。同时，公司持续推进减薄等装备的研发验证工作以把握 Chiplet 和 HBM 等先进封装领域的发展机遇；目前 12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile–GP300 已于 24Q3 通过验收；封装用的晶圆减薄贴膜一体机 Versatile–GM300 已发往国内头部封测企业进行验证，目前验证顺利；12 英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。根据 2024 年 11 月投资者调研纪要，公司表示今年新签订单饱满，CMP 装备、晶圆再生等订单均有不错增幅，减薄装备已取得多个领域头部企业的批量 Demo 订单，在手订单充足。 投资建议：我们维持原先对公司 2024、2025 年的业绩预测，并新增 2026 年业绩预测。预计 2024 年至 2026 年，公司营收分别为 37.52/46.99/57.32 亿元，增速分别为 49.6%/25.2%/22.0%；归母净利润分别为 9.71/12.88/16.09 亿元，增速分别为 34.2%/32.6%/24.9%；PE 分别为 41.7/31.5/25.2。公司是国产 CMP 装备龙头，同时持续推进减薄等装备的研发验证工作以把握 Chiplet 和 HBM 等先进封装领域的发展机遇，新签订单饱满。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。财务数据与估值会计年度2022A2023A2024E2025E2026E营业收入(百万元)1,6492,5083,7524,6995,732YoY(%)104.952.149.625.222.0归母净利润(百万元)5027249711,2881,609YoY(%)153.044.334.232.624.9毛利率(%)47.746.045.946.246.3EPS(摊薄/元)2.123.064.105.446.80ROE(%)10.513.115.217.017.8P/E(倍)80.856.041.731.525.2P/B(倍)8.57.36.35.44.5净利率(%)30.428.925.927.428.1数据来源：聚源、华金证券研究所公司快报/半导体设备Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/3 / 5请务必阅读正文之后的免责条款部分财务报表预测和估值数据汇总资产负债表(百万元)利润表(百万元)会计年度2022A2023A2024E2025E2026E会计年度2022A2023A2024E2025E2026E流动资产7122768591081064412200营业收入16492508375246995732现金20572565290937145075营业成本8621354203025283078应收票据及