半导体行业月报：美国半导体出口管制进一步升级，DeepSeek热潮有望推动端侧AI发展

第1页 / 共47页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 半导体 分析师：邹臣 登记编码：S0730523100001 zouchen@ccnew.com 021-50581991 美国半导体出口管制进一步升级，DeepSeek 热潮有望推动端侧 AI 发展 ——半导体行业月报 证券研究报告-行业月报 强于大市(维持) 半导体相对沪深 300 指数表现 资料来源：聚源，中原证券研究所 相关报告 《半导体行业月报：豆包 AI 生态加速发展，关注国内 AI 算力产业链》 2025-01-10 《半导体行业月报：美国半导体出口管制再升级，端侧 AI 新品陆续发布》 2024-12-10 《半导体行业月报：半导体行业 24Q3 延续复苏趋势，关注自主可控方向》 2024-11-08 联系人： 李智 电话： 0371-65585629 地址： 郑州郑东新区商务外环路 10 号 18 楼 地址： 上海浦东新区世纪大道 1788 号 T1 座 22楼 发布日期：2025 年 02 月 10 日 投资要点： ⚫ 1 月半导体行业表现相对较强。2025 年 1 月国内半导体行业（中信）下跌 2.01%，同期沪深 300 下跌 2.99%，其中集成电路下跌1.54%，分立器件下跌 6.02%，半导体材料下跌 0.71%，半导体设备下跌 3.06%；2025 年 1 月费城半导体指数上涨 0.72%，同期纳斯达克 100 上涨 2.22%。 ⚫ 全球半导体月度销售额继续同比增长，部分存储器月度价格环比有所分化。2024 年 12 月全球半导体销售额同比增长 17%，连续14 个月实现同比增长，环比下降 1.2%；根据 WSTS 的预测，预计 2025 年将同比增长 12.5%。下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，根据 Canalys 的数据，全球智能手机出货量 24Q4 同比增长 3%，全球 PC 出货量 24Q4 同比增长 4.6%，预计 AI 手机及 AI PC 渗透率快速提升，全球可穿戴腕带设备出货量24Q3 同比增长 3%，全球 TWS 耳机出货量 24Q3 同比增长15%。全球部分芯片厂商 24Q3 库存水位环比基本持平，国内部分芯片厂商 24Q3 库存水位环比继续下降，库存持续改善；晶圆厂产能利用率 24Q3 环比持续回升，预计 24Q4 有望继续提升。2025年 1 月部分 DRAM 与 NAND Flash 月度现货价格环比有所分化，整体仍处于调整阶段。全球半导体设备销售额 24Q3 同比增长19%，中国半导体设备销售额 24Q3 同比增长 17%，2024 年 12月日本半导体设备销售额同比增长 44.7%，环比增长 9.3%；SEMI 预计 2024 年全球半导体设备销售额同比增长 3.4%，2025年继续增长 17%。全球硅片出货量 24Q3 同比增长 6.8%，环比增长 5.9%；SEMI 预计 2024 年全球硅晶圆出货量预计下降 2%，2025 年将强劲反弹 10%。综上所述，我们认为目前半导体行业仍处于上行周期，AI 为推动半导体行业成长的重要动力。 ⚫ 投资建议。日前 DeepSeek-R1 正式发布，其性能对标 OpenAI o1，DeepSeek-R1 通过创新的训练策略展现出显著的成本优势，同时保持卓越的模型性能。根据国内 AI 产品榜的数据，截至 2025年 1 月 31 日，在全球 AI 产品（APP）日活总榜上，ChatGPT 以5323 万的日活跃用户数稳居榜首，而 DeepSeek 以 2215 万的日活跃用户数紧随其后，位列第二，豆包以 1695 万位列第三；这一排名进一步反映了 DeepSeek 在全球范围内的广泛影响力和用户基础。DeepSeek-R1 通过蒸馏技术将大模型的推理能力迁移到小型模型中，显著提升小模型的推理能力，并同时具备高性能、低成本，有望推动端侧 AI 加速发展，建议关注 AI 手机、AI PC、AI眼镜、AI 耳机等端侧 AI 产业链投资机会。 日前美国 BIS 再次修订了《出口管理条例》，这次制裁针对于先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm 节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路，采取更多审查和规范，并将 25 个中国实体添加到“实体清单”；美国政府公布对 AI 芯片出口的新限制措施，这份新规将出口目的地分为三类，并对中国实-7%3%14%25%36%47%57%68%2024.022024.062024.102025.02半导体沪深300第2页 / 共47页 半导体 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 施了更严格的 AI 芯片销售限制；半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进，建议关注先进制造、先进封装、半导体设备及零部件、半导体材料、AI 算力芯片、EDA 工具等方向。 风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。 第3页 / 共47页 半导体 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 内容目录 1. 2025 年 1 月半导体行业市场表现情况 ............................................................ 6 2. 全球半导体月度销售额继续同比增长，部分存储器月度价格环比有所分化 .... 8 2.1. 全球半导体月度销售额继续同比增长 .............................................................................. 8 2.2. 消费类需求逐步复苏，预计 AI 手机及 AI PC 渗透率将快速提升 ................................... 11 2.2.1. 全球智能手机季度出货量延续增长趋势，预计 AI 手机市场份额未来几年将快速提升 .................................................................................................................................. 12 2.2.2. AI PC 产业生态加速迭代升级， AI PC 或成为推动全球 PC 出货量恢复增长的重要动力 ............................................................................................................................... 19 2.2.3. 全球可穿戴腕带设备季度出货量实现同比增长，端侧 AI 在可穿戴设备落地 ...... 25 2.2.4. 中国新能源汽车月度销量继续高速增长，中国汽车月度销