年报点评：持续优化业务结构，专注于先进封装技术创新

第 1 页 / 共 5 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 半导体 分析师：邹臣 登记编码：S0730523100001 zouchen@ccnew.com 021-50581991 持续优化业务结构，专注于先进封装技术创新 ——长电科技(600584)年报点评 证券研究报告-年报点评 买入(维持) 市场数据(2025-04-22) 收盘价(元) 32.77 一年内最高/最低(元) 47.92/23.22 沪深 300 指数 3,783.95 市净率(倍) 2.12 流通市值(亿元) 586.39 基础数据(2024-12-31) 每股净资产(元) 15.43 每股经营现金流(元) 3.26 毛利率(%) 13.06 净资产收益率_摊薄(%) 5.83 资产负债率(%) 45.35 总股本/流通股(万股) 178,941.46/178,941.46 B 股/H 股(万股) 0.00/0.00 个股相对沪深 300 指数表现 资料来源：中原证券研究所，聚源 相关报告 《长电科技(600584)季报点评：聚焦高性能先进封装，提升存储器封测全球竞争力》 2024-11-05 《长电科技(600584)季报点评：持续优化业务结构及推进高性能封装技术，加强先进存储器封测布局》 2024-04-26 联系人： 李智 电话： 0371-65585629 地址： 郑州郑东新区商务外环路10 号18 楼 地址： 上海浦东新区世纪大道1788 号T1 座22 楼 发布日期：2025 年 04 月 23 日 事件：近日公司发布 2024 年度报告，2024 年公司实现营收 359.62 亿元，同比+21.24%；归母净利润 16.10 亿元，同比+9.44%；扣非归母净利润 15.48 亿元，同比+17.02%；2024 年四季度单季公司实现营收109.84 亿元，同比+18.99%，环比+15.72%；归母净利润 5.33 亿元，同比+7.28%，环比+16.66%；扣非归母净利润 5.27 亿元，同比增长-8.55%，环比+19.78%。 投资要点：  24 年及 24Q4 营收创历史新高，盈利能力保持稳定。2024 年，公司面对行业格局变化，积极调整业务策略，通过优化产品结构、加速技术创新和全球化布局，以应对市场变化并增强竞争力，实现 24年全年及 24Q4 单季度营收创历史新高，并保持盈利能力的稳定。公司 2024 年实现毛利率为 13.06%，同比下降 0.59%，24Q4 毛利率为 13.34%，同比提升 0.17%，环比提升 1.11%；公司 2024 年实现净利率为 4.48 %，同比下降 0.48%，24Q4 净利率为 4.93%，同比下降 0.45%，环比提升 0.15%。公司高度重视技术创新，并持续加大研发投入，2024 年全年研发投入达 17.2 亿元，同比增长19.3%；全年新申请专利 587 件，截至 2024 年末累计拥有专利 3030件。  持续优化业务结构，布局高增长产品领域。2024 年，公司持续深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域，收入均实现同比双位数增长；其中通讯电子领域营收占比 44.8%，消费电子营收占比 24.1%，运算电子营收占比 16.2%，汽车电子营收占比 7.9%，工业及医疗电子营收占比 7.0%。在汽车电子领域，公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业建立战略合作伙伴关系，2024 年营收同比增长 20.5%，远高于行业平均增速；公司积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计 2025 年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能。公司完成对晟碟半导体 80%股权的收购，进一步扩大在存储及运算电子领域的市场份额。  专注于先进封装技术创新，并与产业链协同发展。公司在关键应用领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、 eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI®系列等），并能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。XDFOI®技术是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，公司 XDFOI®技术已稳定量产，并应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域。公司应用-10%6%21%37%52%68%83%99%2024.042024.082024.122025.04长电科技沪深30011707 半导体 第 2 页 / 共 5 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 于新能源领域的塑封功率模块也已进入量产阶段，成功解决大功率模块散热、翘曲等行业难题，显著提升产品应用性能。在传统封装先进化方面，通过 HFBP 封装双面散热等技术创新，公司不断增强差异化竞争优势，提升全球知名客户的粘性和产品毛利率。公司依托车载芯片封装中试线成功开发并落地多项创新性工艺解决方案，显著提高生产效率和产品品质。  盈利预测与投资建议。公司为中国大陆封测龙头企业，持续优化业务结构，布局通讯、消费、运算和汽车电子等高增长产品领域，公司在关键应用领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，并专注于先进封装技术创新，与产业链协同发展，我们预计公司 25-27 年营收为 405.44/450.31/496.12 亿元，25-27 年归母净利润为23.02/29.50/36.11 亿元 ，对应的 EPS 为 1.29/1.65/2.02 元，对应PE 为 25.47/19.88/16.24 倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；新技术研发进展不及预期。 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入（百万元） 29,661 35,962 40,544 45,031 49,612 增长比率（%） -12.15 21.24 12.74 11.07 10.17 净利润（百万元） 1,471 1,610 2,302 2,950 3,611 增长比率（%） -54.48 9.44 43.02 28.15 22.42 每股收益(元) 0.82 0.90 1.29 1.65 2.02 市盈率(倍) 39.87 36.43 25.47 19.88 16.24 资料来源：中原证券研究所，聚源 半导体 第 3 页 / 共 5 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 图 1：公司单季度营业收入情况 图 2：公司单季度归母净利润情况 资料来源：Wind，中原证券研究所 资料来源：Wind，中原证券研究所 图 3：公司单季度毛利率及净利率情况 图 4：公司 2024 年产品结构情况 资料来源：Wind，中原证券研究所 资料来源：公司公告，中原证券研究所 半导体 第 4 页 / 共 5 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 财务报表预测和估值数据汇总 [Table_Finan