AI催生新一轮硬件繁荣，芯片业务踏浪前行

公司评论 第一上海研究部 research@firstshanghai.com.hk 2025 年 2 月 24 日 星期一 第一上海证券有限公司 www.mystockhk.com 【公司评论】 黄晨 +852 2532 1954 chen.huang@firstshanghai.com.hk 行业 半导体 股价 84.08 元人民币 A 股市值 351.7 亿元人民币 已发行股本 4.18 亿股 52 周高/低 86.8 元人民币/28.7 元人民币 每股净现值 14.04 元人民币 股价表现 翱捷科技（688220）：AI 催生新一轮硬件繁荣，芯片业务踏浪前行 公司简介 翱捷科技是一家提供无线通信芯片，移动 SoC 芯片，以及超大规模 ASIC 芯片定制服务的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片产品设计和量产能力。同时，公司也逐步完善了在超大规模 SoC 芯片的量产，以及 ASIC 芯片的定制服务能力。公司的各类芯片广泛应用于智能手机、可穿戴设备等消费电子产品，以及智慧安防、智能家居、智能汽车等物联网市场。 公司产品已经完成蜂窝基带芯片、智能手机 SoC 芯片、非蜂窝通信芯片的全布局。随着 AI 时代的到来，以消费电子为代表的下游应用有望迎来新一轮的繁荣。此外，AI 应用的繁荣，也大幅增加了定制化芯片的需求。公司的芯片业务有望充分受益这一轮 AI 应用爆发的浪潮。 图表 1：公司发展历程 2015 公司成立，同年收购韩国 Avenue Capital，其核心资产为 CDMA(2G)、WCDMA(3G)、LTE(4G)蜂窝基带芯片物理层设计源代码和相关技术 2016 收购江苏智多芯，其拥有 GSM(2G)和 TD-SCDMA(3G)技术。同年完成第一款智能手机芯片和 GPS 芯片的流片 2017 收购 Marvell 移动通信部门，公司在移动通信领域的技术储备实现跨越，同年融合 Marvell 技术的 4G 芯片量产 2019 收购江苏智擎信息，获取人工智能相关技术。同年，公司移动 SoC 芯片通过中国移动测试，多模物联网芯片、Wifi 芯片量产 2020 自主完成 5G 通信技术研发，首款 5G 通信芯片完成流片，成为全球少数掌握 2G 到 5G 蜂窝技术的芯片设计厂商之一 2022 公司成功在科创板 IPO，股票代码 688220 2023 4G 智能手机芯片完成量产流片，并于 2024 年实现出货。5G RedCap 芯片流片成功 资料来源：公司资料、第一上海 产品全领域全制式布局，打造平台化能力 自创立以来，公司一直围绕无线通信做技术补强和产品体系化建设，目前已经形成蜂窝通信（2G 到 5G 全制式）芯片、非蜂窝通信（Wifi、蓝牙、LPWAN 等）芯片、超大规模 SoC 芯片的产品矩阵。尤其在通信芯片领域，公司产品体系完善，下游应用广泛。在 AI 带动新一轮应用创新的大背景下，以智能汽车、智能家居、可穿戴设备为代表的应用将迎来新一轮的繁荣，公司产品有望跟随 AI 应用落地而渗透到各行各业。 股权结构 公司第一大股东为阿里巴巴，直接持有公司 15.43%股权。创始人、董事长戴保家直接持有公司 8.43%股份，并通过员工持股平台宁波捷芯睿微、Great ASR 1、Great ASR 2 分别控制公司 9.09%、2.81%以及 1.60%股权，合计控制公司 21.93%，为公司实际控制人。 第一上海 公司评论 - 2 - 本报告不可对加拿大、日本、美国地区及美国国籍人士发放 图表 2：公司股权结构 资料来源：公司资料、第一上海 大股东阿里巴巴与公司一直有业务方面合作，其也是公司的早期投资者，给公司业务发展提供多方面支持，包括公司技术团队的搭建，以及物联网 IoT 芯片在各领域的落地。实控人、董事长戴保家是锐迪科微电子（被紫光集团收购，后与展讯通信合并组成紫光展锐）的创始人，在半导体通信领域拥有丰富从业经验和深厚的产业地位。 主营业务 公司主要产品为无线通信芯片，包括蜂窝基带芯片和非蜂窝物联网芯片，以及高性能 SoC 芯片。其中蜂窝基带技术是公司的核心能力，至今公司已经形成 2G 到 5G全制式覆盖，成为全球少数拥有全制式、多协议无线通信技术的 IC 设计公司。 此外，凭借公司芯片设计团队丰富的设计经验以及强大的技术积累，公司为不同领域的头部公司提供芯片设计服务。 1）蜂窝基带芯片及高性能 SoC： 蜂窝基带芯片领域： 公司的产品面向特定应用领域做开发，将不同通信做组合搭配，满足相关领域的需求。公司的产品可以覆盖 5G，5G RedCap，4G，4G LTE Cat.1-Cat. 6 等主流制式，应用场景包括智能穿戴、智能移动终端、智能物联网等。公司 Cat.1 系列产品ASR1603，Cat.1bis 产品 ASR1606 凭借更小的面积，更低的功耗，率先发布抢占市场，在 2023 年取得 Cat.1 品类市占率全球第一。Cat.4 系列产品 ASR1803，ASR1806等产品则主要应用于车载和电信领域，获得国内主流汽车主机厂量产出货，也取得了欧美和亚太主流运营商认证。 高性能 SoC： 将公司的蜂窝基带芯，高性能 CPU、GPU，DSP，总线，接口等各种芯片集成到一块芯片上，主要应用于智能手机、智能手表，平板电脑等需要高算力支撑的场景。2024 年，搭载公司 4G 芯片的手机在南美出货，给用户提供高质量的语音通话效果和流畅的移动网络体验。与同档位对手相比，公司芯片性能强 40%，集成度更高，且配套高性能 ISP 支持更强的拍照效果。预计 2026 年公司的 5G SoC 也将实现出货，目前公司储备有 6 款 5G 芯片产品。 第一上海 公司评论 - 3 - 本报告不可对加拿大、日本、美国地区及美国国籍人士发放 图表 3：蜂窝基带芯片及高性能 SoC 资料来源：公司资料、第一上海 2）非蜂窝物联网芯片 该类芯片主要面向以 Wifi，蓝牙，LPWAN，以及以上通信方式组合而成的多连接方式芯片，主要应用于智能家电/家居，智能办公，工业控制，智慧城市，智慧农业，无线网卡，智慧安防等各种物联网应用场景。 图表 4：非蜂窝物联网芯片 资料来源：公司资料、第一上海 3）芯片定制服务 公司已为 AI 系统厂商 S、通用 AI 计算企业登临科技、美国 AI 芯片厂商 Moffett提供 AI 推理芯片设计服务。此外，公司还为企业级存储厂商 D 以及国家电网提供了定制化芯片设计服务。 随着 AI 技术的发展，算法进化逐步进入平台期，应用也将广泛落地，降本将成为应用相关企业追求的主要方向。用 ASIC 取代部分通用芯片将成为大型云服务器厂商的必然选择。阿里巴巴作为公司的大股东，一直与公司有各种业务交流，在 ASIC领域也有潜在的合作可能。 公司作为国内领先的 ASIC 设计厂商之一，预计将受益于 AI 应用落地和 ASIC 部分替代通用芯片的趋势。 DeepSeek 推动应用加速落地，催生新一轮硬件繁荣 2025 年开