半导体行业产业链深度报告：瞄准尖端技术，中国半导体制造迈入新阶段

请阅读最后一页的重要声明！ 瞄准尖端技术，中国半导体制造迈入新阶段 证券研究报告 投资评级:看好(维持) 最近 12 月市场表现 分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 zhangym02@ctsec.com 分析师 王雨然 SAC 证书编号：S0160524120003 wangyr01@ctsec.com 相关报告 1. 《海外半导体设备企业市值回落，国内仍具较大进口替代空间》 2024-11-20 2. 《行业复苏分化加深，静待需求回暖》 2024-11-07 3. 《半导体市场稳步复苏，下半年有望继续发力》 2024-08-21 半导体产业链深度报告 核心观点 ❖ 自主可控与 AI 算力驱动，国内半导体制造迎重大机遇：为满足人工智能领域不断增长的算力需求，全球 GPU 芯片的需求量大幅提升。美国针对 GPU芯片对华出口的管制日趋严格；国内 GPU 企业在中国大陆以外的晶圆代工渠道也面临着更多风险。自主设计+代工生产的国产 GPU 芯片已成为保障国内人工智能产业发展的关键替代品，其生产过程需要消耗大量的晶圆代工产能。中芯国际等企业有望满足此需求，实现工艺技术与营收规模的双重突破。 ❖ 先进制程产线扩产设备需求旺盛，国产设备有望不断壮大：GPU 芯片生产主要采用先进制程工艺，所需的半导体设备价值金额更大，性能也更先进。美欧日限制高端半导体设备对华出口，反而为国产设备带来更多验证和测试的机会。国内半导体设备企业近年来技术不断取得突破，有望在后续新建的芯片产线中取得更高的份额，从而实现业绩的快速增长。 ❖ 新兴技术助力国内晶圆制造攀登巅峰：受制于物理极限，先进制程晶圆制造技术的发展逐步放缓；国内先进制程技术研发更受制于荷兰光刻机出口限制。但是随着多重图形化、三维异构、新型晶体管结构等新技术逐步得到重视，中国大陆面临的“光刻瓶颈”难题有望得到部分解决，从而助力国内晶圆制造行业竞争力迈上新台阶。 ❖ 投资建议：建议关注中芯国际、北方华创、中微公司、拓荆科技、茂莱光学等国内半导体领域企业。 ❖ 风险提示：半导体需求不及预期；技术研发不及预期；海外供应链风险；行业竞争加剧。 表 1：重点公司投资评级: 代码 公司 总市值（亿元） 收盘价（02.14） EPS（元） PE 投资评级 2024A/E 2025E 2026E 2024A/E 2025E 2026E 688981 中芯国际 7904.81 99.08 0.46 0.51 0.63 213.72 195.37 156.35 增持 002371 北方华创 2230.88 417.90 10.74 14.65 19.15 36.42 26.72 20.43 增持 688012 中微公司 1185.72 190.52 2.53 3.74 5.24 74.39 50.45 35.97 增持 688072 拓荆科技 439.96 157.28 2.75 4.02 5.23 57.22 39.13 30.03 增持 688502 茂莱光学 126.98 240.49 0.83 1.10 1.36 229.60 172.74 140.49 增持 数据来源：wind 数据，财通证券研究所，除中芯国际外其他公司均未公布 2024 年年报数据 -8%7%22%38%53%68%半导体沪深300 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业深度分析报告/证券研究报告 1 芯片生产：多重因素密集催化，国内半导体制造产业迎来关键转折点 ........................................... 4 1.1 人工智能发展日新月异，半导体制造产能需求量激增 ................................................................... 4 2 迎难而上突破封锁，国内晶圆代工有望乘人工智能东风 ................................................................... 8 2.1 多重图形化技术，有望暂时解决燃眉之急 ....................................................................................... 9 2.2 三维异构技术:另辟蹊径规避部分物理瓶颈 ................................................................................... 12 2.3 新型晶体管结构与材料，有望带来革命性变化 ............................................................................. 15 2.3.1 GAA 技术助力先进逻辑制程发展 ............................................................................................... 15 2.3.2 3D DRAM 技术助力内存产业突破原有极限 ............................................................................. 16 3 投资建议： ............................................................................................................................................. 18 3.1 晶圆代工：国内晶圆代工需求有望持续增长 ................................................................................. 18 3.2 半导体设备：半导体供应链上游基石 ............................................................................................. 18 3.3 半导体材料与零部件企业：半导体供应链的血液 ......................................................................... 18 4 风险提示 ................................................................................................................................................. 19 图 1.