2024年报点评：2024年业绩高增，看好公司平台化产品放量

证券研究报告·公司点评报告·半导体 东吴证券研究所 1 / 6 请务必阅读正文之后的免责声明部分 盛美上海（688082） 2024 年报点评：2024 年业绩高增，看好公司平台化产品放量 2025 年 03 月 01 日 证券分析师 周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师 李文意 执业证书：S0600524080005 liwenyi@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 106.80 一年最低/最高价 72.57/139.99 市净率(倍) 6.11 流通A股市值(百万元) 46,303.90 总市值(百万元) 46,857.51 基础数据 每股净资产(元,LF) 17.47 资产负债率(%,LF) 36.80 总股本(百万股) 438.74 流通 A 股(百万股) 433.56 相关研究 《盛美上海(688082)：2024 年半年报点评： Q2 盈利能力显著改善，HBM有望带来业绩增长新动力【勘误版】》 2024-08-09 《盛美上海(688082)：2024 年半年报预告点评： Q2 盈利能力显著改善，HBM 有望带来业绩增长新动力》 2024-08-09 增持（维持） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业总收入（百万元） 3888 5618 6837 8114 9226 同比（%） 35.34 44.48 21.71 18.67 13.71 归母净利润（百万元） 910.52 1,153.19 1,553.22 1,870.09 2,069.52 同比（%） 36.21 26.65 34.69 20.40 10.66 EPS-最新摊薄（元/股） 2.08 2.63 3.54 4.26 4.72 P/E（现价&最新摊薄） 54.49 43.03 31.94 26.53 23.98 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 受益于半导体设备需求旺盛，公司营收稳健增长：2024 年公司实现营收56.18 亿元，同比+44.5%，其中清洗设备营收 40.57 亿元，同比+55.2%，占比 72.2%；其他半导体设备（电镀、炉管等设备）营收 11.37 亿元，同比+21.0%，占比 20.2%；先进封装湿法设备营收 2.46 亿元，同比+53.6%，占比 4.4%。营收增长主要系公司受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，并在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效。期间公司实现归母净利润 11.53 亿元，同比+26.7%；扣非净利润为 11.09 亿元，同比+26.7%。Q4 单季营收为 16.41 亿元，同比+44.1%，环比+4.3%；归母净利润为 3.95亿元，同比+66.0%，环比+25.4%。 ◼ 公司盈利能力相对稳定，期间费用率略降：2024 年毛利率为 48.9%，同比-3.1pct；其中清洗设备为 46.2%，同比-1.1pct；其他半导体设备为 59.2%，同比+1.2pct；先进封装湿法设备为 28.8%，同比-12.0pct。期间销售净利率为 20.5%，同比-2.9pct；期间费用率为 25.3%，同比-3.4pct，其中销售费用率为 7.5%，同比-0.9pct，管理费用率为 5.3%，同比+0.2pct，研发费用率为13.0%，同比-2.8pct，财务费用率为-0.5%，同比+0.2pct。Q4 单季毛利率为49.8%，同环比+0.7pct/+4.7pct；销售净利率为 24.1%，同环比+3.2pct/+4.0pct。 ◼ 存货&合同负债高增，现金流回款显著好转：截至 2024Q4 末公司合同负债为 11.06 亿元，同比+26.2%；存货为 42.32 亿元，同比+7.8%。Q4 公司经营性现金流为 6.49 亿元，同比大幅转正，主要系公司销售回款较上期增加，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致。 ◼ 平台化布局清洗、电镀、涂胶显影等设备，有望充分受益于 HBM 新增清洗、电镀需求：公司坚持推行“技术差异化”和“产品平台化”的战略方针，成功布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD 以及化合物半导体刻蚀等多种设备。（1）清洗设备：2023 年公司国内市占率约为 23%，其SAPS、TEBO 兆声清洗技术以及 Tahoe 高温硫酸清洗技术均已达到国际领先水平。（2）电镀设备：公司已成功实现电镀设备的批量销售，其三维堆叠电镀设备能够处理 3D TSV 及 2.5D Interposer 的高深宽比铜电镀；前道大马士革铜互连电镀设备则适用于 3D 结构的 FinFET、DRAM 和 3D NAND所需工艺；后道电镀设备则能满足 Pillar Bump、RDL、HD Fan-Out 和 TSV 中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。（3）立式炉管设备：LPCVD 已通过多家 FAB 验证并量产，ALD 陆续进入客户端验证。（4）涂胶显影设备：公司的 Ultra Lith 涂胶显影设备支持包括 i-line、KrF 和 ArF 系统在内的各种光刻工艺，目前正在客户端进行验证。（5）PECVD 设备：已在客户端验证TEOS 及 SiN 工艺。（6）无应力 CMP、刻蚀设备，有望陆续导入客户端验证。 ◼ 盈利预测与投资评级：公司主业持续增长+产品品类不断拓展，我们基本维持 2025-2026 年归母净利润为 15.5/18.7 亿元，预计 2027 年归母净利润为20.7 亿元，当前股价对应动态 PE 分别为 32/27/24 倍，维持“增持”评级。 ◼ 风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。 -22%-16%-10%-4%2%8%14%20%26%32%2024/3/12024/6/302024/10/292025/2/27盛美上海沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司点评报告 东吴证券研究所 2 / 6 1. 受益于半导体设备需求旺盛，公司营收稳健增长 2024 年公司实现营收 56.18 亿元，同比+44.5%，其中清洗设备营收 40.57 亿元，同比+55.2%，占比 72.2%；其他半导体设备（电镀、炉管等设备）营收 11.37 亿元，同比+21.0%，占比 20.2%；先进封装湿法设备营收 2.46 亿元，同比+53.6%，占比 4.4%。营收增长主要系公司受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，并在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效。期间公司实现归母净利润 11.53 亿元，同比+26.7%；扣非净利润为 11.09 亿元，同比+26.7%。 Q4 单季营收为 16.41 亿元，同比+44.1%，环比+4.3%；归母净利润为 3.95 亿元，同比+66.0%，环比+25.4%。 图1：2024 年公司实现营收 56.2 亿元，同比+44.5% 图2：2024 年公司实现归母净利润 11.5 亿元，同比+26.7% 数据来源