半导体行业基石系列之二：制造封装高景气，看好设备材料估值业绩双提升

行业研究丨深度报告丨半导体与半导体生产设备 [Table_Title] 半导体基石系列之二：制造封装高景气，看好设备材料估值业绩双提升 %%%%%%%%research.95579.com1 请阅读最后评级说明和重要声明 2 / 25 丨证券研究报告丨 报告要点 [Table_Summary]2025 年全球半导体销售额预计同比增长 11%至 6,972 亿美元，未来可进一步关注 AI 赋能与终端创新的融合，我们认为市场有望持续向好发展。2025 年全球半导体设备市场销售额有望同比增长 7.7%至 1,215 亿美元，中国大陆市场有望保持较高的占比，随着海外半导体出口管制措施的趋严，国产化速度有望提升。同时国产算力芯片需求紧迫，先进封装技术有望成为推动国产芯片性能提升的关键因素，随着产能的持续扩张，我们建议关注上游设备材料等环节的增长机遇。 分析师及联系人 [Table_Author] 杨洋 王泽罡 SAC：S0490517070012 SAC：S0490521120001 SFC：BUW100 %%%%%%%%research.95579.com2 请阅读最后评级说明和重要声明 丨证券研究报告丨 更多研报请访问 长江研究小程序 半导体与半导体生产设备 cjzqdt11111 [Table_Title2] 半导体基石系列之二：制造封装高景气，看好设备材料估值业绩双提升 行业研究丨深度报告 [Table_Rank] 投资评级 看好丨维持 [Table_Summary2] 行业表现：供需两旺，成熟/先进共迎发展机遇 2024 年全球半导体销售额约 6,269 亿美元，同比增长 19%；预计 2025 年同比增长 11%至6,972 亿美元。全球市场的增长主要由消费电子需求的复苏和 AI 技术驱动的结构性需求共同推动，未来可进一步关注 AI 赋能与终端创新的融合，我们认为市场有望持续向好发展。延伸至供给端，2024Q4 全球头部晶圆代工厂的出货量均表现出不同程度的环比增长，产能利用率仍维持在高位，价格端也呈改善趋势。台积电的先进制程需求持续旺盛，同时由于多数终端产品和应用仍需成熟制程生产外围 IC，加上国际形势导致供应链分流，或将进一步催化全球成熟制程的扩产。存储产品方面，AI 产业的快速发展有望带动 HBM、大容量 SSD、端侧存储等领域的需求持续提升，我们对 DRAM 和 NAND 市场的增长仍保持乐观态度。 半导体设备：自主可控仍是重点，先进封装重要性提升 2024 年全球半导体设备销售额预计为 1,128 亿美元，2025 年有望同比增长 7.7%至 1,215 亿美元，其中晶圆厂设备、封装设备和测试设备的增速分别为 6.8%、16.0%和 14.6%。中国大陆半导体设备市场占比突出，2024 年前三季度达到 45%。但现阶段来看，进口设备依旧占比较高，中国海关数据显示 2024 年光刻机（荷兰）、薄膜、刻蚀、检测、热处理、离子注入设备进口总额达到 321 亿美元，同比增加 22%。2024 年 12 月以来，美国进一步加强了对华半导体出口管制措施，日本也收紧了半导体相关物项的出口管制措施，有望加快设备国产化速度。后摩尔时代先进封装技术成为突破传统制程限制、提升算力芯片综合性能的关键路径，英伟达也在其旗舰芯片产品上实现了 Chiplet 化。国产算力芯片需求紧迫，先进封装技术有望成为推动国产芯片性能提升的关键因素，随着产能的持续扩张，我们建议关注上游设备环节的增长机遇。 半导体材料：市场持续改善，先进封装带来新需求 2023 年全球半导体材料市场收入从 2022 年创纪录的 727 亿美元下滑 8.2%至 667 亿美元，中国大陆为唯一实现同比增长的区域。其中，全球晶圆制造材料同比下滑 7.0%至 415 亿美元，封装材料同比下滑 10.1%至 252 亿美元。2024 年，TECHCET 预计全球半导体材料市场的同比增速将达到 7%，2025 年有望实现进一步增长。2023 年全球封装材料市场规模同比下滑约15.5%，从 2024 年开始有望恢复增长，预计到 2025 年全球封装材料市场将超过 260 亿美元，并将持续稳定增长至 2028 年。先进封装技术在传统封装的基础上增加了新的环节（包括 TSV、RDL、Bumping 等），因此也涉及到 PSPI 光刻胶、键合胶、热界面材料等新的需求。 板块估值：赛道高景气，看好估值业绩双提升 截至 2025 年 2 月 27 日，半导体设备和半导体材料板块动态市盈率水平分别为 64x 和 93x，处于 2021 年以来 41%和 42%分位水平。受益于自主可控情绪和下游客户资本开支提升催化，估值水平有所提升，但由于持续高增长的业绩消化了估值压力，设备材料与半导体板块整体相比仍处于估值低位。随着景气度持续向上，板块有望迎来估值提升和业绩增长的双重驱动。 风险提示 1、中游扩产节奏不及预期； 2、下游需求复苏或不及预期。 [Table_StockData] 市场表现对比图(近 12 个月) 资料来源：Wind 相关研究 [Table_Report]•《半导体行业 2024 年 12 月跟踪：平静湖面下的蓄势待发》2025-01-18 •《2024Q3 半导体设备及材料跟踪：基本面持续向好，自主可控有望提速》2024-11-15 •《2024Q2 半导体设备及材料跟踪：收入端加速增长，盈利能力有所分化》2024-09-18 -22%0%23%45%2024/32024/62024/102025/2半导体与半导体生产设备半导体与半导体生产设备沪深300指数2025-03-01%research.95579.com3 请阅读最后评级说明和重要声明 4 / 25 行业研究 | 深度报告 目录 行业表现：供需两旺，成熟/先进共迎发展机遇 ............................................................................ 6 需求端：AI 与终端需求改善驱动，半导体销售额回暖 ................................................................................... 7 供给端：产能利用率维持高位，晶圆价格有望触底回升 ................................................................................ 8 半导体设备：市场持续改善，自主可控仍是重点 ........................................................................ 10 晶圆厂设备：海外进口增长，关注国产化率提升 ......................................................................................... 11 封装设备：先进封装重要性提升，关注供应链