电子行业深度研究报告：AI眼镜洞见未来，SoC智控万物互联

证 券 研 究 报 告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 电子 2025 年 03 月 06 日 电子行业深度研究报告 推荐 （维持） AI 眼镜洞见未来，SoC 智控万物互联 ❑ 端侧 AI 落地绝佳载体，2025 年或成 AI 眼镜爆发元年。在传统云端计算模式面临对大量数据实时处理的性能瓶颈以及终端对数据响应延迟和隐私安全要求的双向刺激下，算力向边缘/端侧发展的趋势愈发明确。近两年海内外企业相继推出多款先锋产品中，AI 眼镜凭借其便携性和即时可用性的优势，引发了市场的高度关注，有望成为最佳载体之一。据 Wellsenn XR 统计，2024 年全球 AI 智能眼镜销量预计为 234 万台，其中 Ray-Ban Meta 的累计销量达到 225万台。同时预测 2025 年全球 AI 智能眼镜销量有望达到 550 万台，同比增长135%。国内大厂小米、百度以及海外的三星预期都将在 2025 年发布 AI 眼镜新产品，众多科技巨头的入局将进一步推动 AI 眼镜技术创新和市场拓展，2025年有望成为 AI 眼镜的爆发元年。 ❑ SoC 为 AI 眼镜核心物料，多种方案各有千秋。SoC 芯片在决定下游应用产品的性能、功能复杂度及价格方面起着关键作用以 Ray-Ban Meta 为例，SoC 占其总硬件成本达 33.54%。目前市场存有三种主流 SoC 方案：1）MCU 级SoC+ISP，采用 MCU 作为主控单元，集成基础通信与传感模块，但受限于算力无法集成 ISP。其功能扩展性与系统兼容性不足，难以支撑高负载 AI 任务，适 用 于 入 门 款 产 品 。 2 ） 系 统 级 SoC （ ARM Cortex-A 架 构 ）： 集 成CPU/GPU/NPU/DSP 等多核架构，通过超标量执行等技术实现高效图像处理与智能交互。虽功耗与成本较高，但凭借强大的计算能力成为中高端产品主流方案，如 Meta Ray-Ban 采用此架构。3）SOC+MCU 双核架构：SoC 负责 AI/影像等高负载任务，MCU 专注音频等低功耗场景，通过分时调度优化续航。该方案研发成本高昂，制约规模化应用，目前主要应用于旗舰机型。未来 AI 眼镜市场竞争将围绕 SoC 方案展开：系统级 SoC 有望主导中高端市场，SOC+MCU 在续航要求高的场景具潜力。芯片厂商需在性能、功耗与成本间平衡，以适应不同细分市场需求。 ❑ 技术演进聚焦"感知-计算-交互"架构，计算与图像处理两大模块为核心。SoC芯片通过 CPU+NPU 协同支撑算力需求，ISP 技术直接影响成像质量与交互体验。1）主控 CPU：舰级 SoC 采用高性能 CPU+低功耗协处理器架构，前者处理 SLAM、手势识别等复杂 AI 任务，后者负责传感器数据采集与低功耗待机。通过硬实时操作系统(Linux 补丁)保障 AR 叠加与交互延迟<20ms，集成硬件加速指令集提升矩阵运算效率，满足点云数据处理需求。2）NPU 架构演进消费级 NPU 向能效-精度-灵活性协同优化发展：能效比(TOPS/W)与算力密度(TOPS/mm²)决定实时交互上限。为突破物理极限，Chiplet/3D 堆叠实现算力密度提升，模型压缩(如 INT8 量化)与知识蒸馏技术降低功耗，平衡性能与续航需求。3）AI ISP 创新：通过硬件架构创新与算法融合，将传统 ISP 流水线与AI 推理引擎深度集成。实现单帧处理时间<30ms，支持动态范围扩展(DR)、多目标跟踪等高阶功能。AI 辅助决策引擎使设备在更低的功耗下实现更高精度的环境理解。 ❑ 投资建议：AI 眼镜产业大趋势已成，SoC 作为核心物料，成为影响 AI 眼镜竞争力的关键因素。建议关注：恒玄科技、全志科技、瑞芯微、星宸科技、富瀚微、晶晨股份。 ❑ 风险提示：下游需求不及预期、技术创新及下游终端产品迭代进展不及预期、AI 眼镜 SoC 芯片跌价。 证券分析师：耿琛 电话：0755-82755859 邮箱：gengchen@hcyjs.com 执业编号：S0360517100004 证券分析师：岳阳 邮箱：yueyang@hcyjs.com 执业编号：S0360521120002 证券分析师：吴鑫 邮箱：wuxin@hcyjs.com 执业编号：S0360523060001 行业基本数据 占比% 股票家数(只) 476 0.06 总市值(亿元) 96,349.71 9.68 流通市值(亿元) 75,165.10 9.49 相对指数表现 % 1M 6M 12M 绝对表现 9.1% 53.4% 40.8% 相对表现 6.3% 33.6% 31.4% 相关研究报告 《电子行业深度研究报告：AI+浪潮下，信息采集端“心脏”CMOS 有望大展宏图》 2025-02-12 《半导体设备零部件行业深度研究报告：半导体设备之磐基，国产替代正当时》 2025-01-07 《电子行业深度研究报告：先进封装大势所趋，ABF 载板自主可控需求迫切》 2024-12-30 -13%7%27%47%24/0324/0524/0724/1024/1225/032024-03-06~2025-03-05电子沪深300华创证券研究所 电子行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 投资主题 报告亮点 本报告基于 Ray-Ban Meta 数据量化 SoC 芯片成本占比（33.54%），揭示硬件成本控制的关键路径，首创性构建 MCU 级 SoC+ISP、系统级 SoC、SOC+MCU三大方案对比矩阵。并进一步探讨了 AI 眼镜 SoC 技术路径差异化创新，提出"感知-计算-交互"闭环架构，创新性划分计算模块（异构 CPU+NPU）与图像处理模块（ISP+WDR/YEE），构建 AI+AR 融合的技术演进蓝图。 投资逻辑 目前端侧 AI 落地趋势确定，智能可穿戴设备已成为 SoC 芯片下游主要应用端，以 Ray-Ban Meta 智能眼镜为行业标志性产品，AI 眼镜作为 AI 终端关键载体形态，预计 2025 年或将迎来爆发元年。SoC 芯片是 AI 智能眼镜的核心成本组成部分，占整机 BOM 成本超过 30%。随着多模态交互需求推动端侧算力升级，AI 眼镜市场扩张将有效拉动 SoC 芯片需求总量及价值量增长，相关技术路径创新企业有望显著受益。 当前 AI 智能眼镜处理器方案主要有以下三种：（1）MCU 级 SoC+ISP 方案：凭借低功耗与实时控制优势适配小型嵌入式系统，但在功能扩展性与系统兼容性方面存在局限，难以满足复杂 AI 运算场景需求；（2）系统级 SoC 方案：基于 CPU 架构集成 GPU、ISP、DSP、NPU 及无线通信模块等组件，凭借综合性能优势成为当前主流选择；（3）SoC+MCU 方案：兼具低功耗与高性能特性，但受制于研发难度及成本约束，短期尚不具备大规模普及条件。 系统级 SoC 方案作为主流技术路线，其技术演进围绕"感知-计算-交互"闭环展开，其中计算模块（