半导体：Lam Research21Q3业绩点评及电话会议纪要

半导体 | 证券研究报告 — 业绩评论 2021 年 10 月 24 日 《ASML 21Q3 业绩点评及电话会议纪要：在手订单 196 亿欧元交货持续到 2023 年，2022 年存储客户采购需求乐观》20211020 《台积电 21Q3 业绩点评及电话会议纪要：产能紧张延续至 2022 年，5G 和 HPC 推动半导体行业结构性增长》20211017 《盛美半导体(ACMR)21Q2 业绩点评及电话会议纪要：坚定技术差异化、产品平台化、客户国际化战略，让客户从公司产品、技术中受益》20210813 《Lam Research 21Q2 业绩点评及电话会议纪要：单季度收入增长 49%，产品市占率持续提升》20210801 《TI 21Q2 业绩点评及电话会议纪要：Q3 收入指引高位持平，扩产助增汽车 IC 和工业 IC 的市场竞争优势》20210730 《ASML 21Q2 业绩点评及电话会议纪要：EUV、DUV 订单大幅增长，芯片紧缺、经济数字化转型、芯片安全支撑半导体行业乐观预期》20210725 《美光科技 21Q3（财年）业绩点评及电话会议纪要：存储芯片量价齐升，EUV 将于 2024年导入 DRAM 推升资本开支预期》20210707 《Applied Materials 21Q2 业绩点评及电话会议纪要：处于最大数字化变革浪潮早期，半导体行业及设备行业迎来最强劲和持续增长》20210528 《ACMR 21Q1 业绩点评及电话会议纪要：单季度收入和出货额均创新高，陆续推出新产品快速扩大目标市场规模》20210511 《KLA 21Q1 业绩点评及电话会议纪要：半导体制程控制持续强势，Gen5 产品促增长》20210506 《Lam Research 21Q1 业绩点评及电话会议纪要：晶圆代工需求强劲，客户支持业务增长显著》20210426 《ASML21Q1 业绩点评及电话会议纪要：EUV和 DUV 增长强劲，逻辑与存储客户需求超预期》20210426 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 [Table_Industry] 半导体行业 [Table_Analyser] 证券分析师：杨绍辉 (8621)20328569 shaohui.yang@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300514080001 [Table_Title] Lam Research 21Q3 业绩点评及电话会议纪要 技术差异化创新，新型刻蚀、薄膜沉积、镀铜技术开发助力客户制程进步并提升自身市场份额 [Table_Summary] Lam Research 在 2021Q3 业绩说明会上表明，Q3 营收 43 亿美元，环比增长 4%，同比增长 35%。实现 EPS 高于前期指引区间中位，已经是连续第 6 个季度实现营收和 EPS 的环比增长。存储客户销售占系统产品收入的 64%，比 Q2 的59%要高，增长主要受 DRAM 领域的 1-z 和 1-alpha 节点的投资所驱动，预料2021 全年 WFE 支出将达到 850 亿美元左右。2021 下半年的 WFE 支出比上半年表现更积极，主要受 DRAM 和晶圆代工/逻辑等需求驱动。WFE 增长态势有望持续至 2022 年。 会议核心内容  所有领域的半导体需求都很强劲，今年全球 WFE 市场规模预期再次提高至 850 亿美元。Lam Research 对 2021 年全球 WFE 市场规模，从年初给出的预期 750 亿美元，到年中提升至 800 亿美元，目前公司再次将 WFE 全年预期提高至 850 亿美元，并且认为 2021 年的结束将伴随着大量未得到满足的设备需求。进入 2022 年、2023 年也会伴随着众多刺激行业的有利因素，不仅刺激了需求端，还刺激了供给端，如资本密度提升、不同的器件结构、新工艺以应对更复杂的结构等，因而 2022 年客户需求要比往常更加旺盛。  差异化的技术创新抢占先进制程中的市场份额。（1）3D Nand：Lam Research开发一种新型高产能的低温刻蚀解决方案，使得在大于 200 层的高深宽比NAND 器件中提高了刻蚀速率。目前已经在各主流 3D Nand 厂商中安装了这个新技术以进行验证。（2）逻辑/代工：针对 5nm 以下器件结构创新和尺寸微缩，Lam Research 将优先发展增长最快和需求最大的三个领域的技术，即支持 EUV 光刻的沉积和刻蚀工艺、帮助形成关键晶体管的新型脉冲等离子刻蚀工艺，以及协助接触节点电阻 RC 管理的新材料和沉积工艺（Striker ALD）。（3）铜金属化：SABRE 3D 解决方案通过采用一种创新的、先进的预处理技术实现无空洞充填，并且公司的高通量电镀工艺使客户降低使用设备的成本。  单季度逻辑代工客户贡献的收入创新高，主要是公司新型刻蚀、沉积等设备的开发成功。公司针对 GAA 等新型器件结构开发了新的设备应用，如选择性刻蚀技术，带来了新的市场机遇，也帮助公司赢得了市场份额。Foundry/Logic 的发展速度不比存储的要慢公司前期新产品研发努力的成果开始在实际业务中成效。  未来 5 年 Nand 资本密度要比过去 5 年要高。随着 3D Nand 层数的增加，资本密集度的提升是非线性增长的，所以刻蚀一个双层堆栈可能需要 2倍以上的时间。薄膜沉积方面，当堆栈层数上升时，晶圆压力和凹槽都会成为更大的挑战，所以必须要增加额外的工序，比如使用 Lam 的压力管理沉积设备，这些额外的工序会导致更多 Nand 的 bit 的 WFE 支出。  DRAM 立体化还处于早期阶段。任何三维空间结构转换都需要大量的蚀刻和薄膜沉积设备来制造，对 Lam 来说是一个很好的市场机遇，但现在正处于发展这些结构和材料的早期阶段。  中国大陆地区是公司收入的第一大来源。第三季度中国大陆客户贡献的收入比例达到 37%，其中来自中国本土客户和在中国拥有晶圆厂的跨国客户的销售收入在 Q3 再次两者取得均衡。预计 Q4 营收来自中国大陆地区客户的比例将降低，但没有看到有客户在改变产能规划。 投资建议  产业转移、设备国产化、行业高景气度等因素叠加，继续强烈推荐半导体设备板块推荐组合：中微公司、北方华创、万业企业、精测电子、芯源微、长川科技、华峰测控等。 评级面临的主要风险  地缘政治摩擦的不确定；零部件供应链安全的不确定。 2021 年 10 月 24 日 Lam Research 21Q3 业绩点评及电话会议纪要 2 附 1：电话会议具体内容 2021Q3 经营综述 Q3 实现的 EPS 高于前期指引中位线，且已经是连续第 6 个季度实现营收和 EPS 的环比增长。公司正尽最大努力来应对当前急速增长的市场需求和服务需求，并在先进制程和特殊工艺制程中看到持续的旺盛需求。我们在美国、韩国、中国台湾等地区增加产能扩建，9 月份的时候我们在马来西亚的新厂房落成，达产后其将成为 Lam Research 在全球最大的设备厂房设施。上月我们也宣布在俄勒冈州舍伍德市新建一个 45000 平方英尺的工厂，主营晶圆代工/逻辑芯片、先进封装等设备的生产。通过