科技行业月报：11月半导体，计算芯片发展加速

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 11 月半导体：计算芯片发展加速 华泰研究 电子 增持 (维持) 半导体 增持 (维持) 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com 研究员 闫慧辰，PhD SAC No. S0570521070003 yanhuichen@htsc.com 联系人 姚逊宇 SAC No. S0570121060040 yaoxunyu@htsc.com 华泰证券 2022 年度投资峰会 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 重点推荐 股票名称 股票代码 目标价 (当地币种) 投资评级 华虹半导体 1347 HK 60.00 买入 中芯国际 981 HK 33.00 买入 华峰测控 688200 CH 670.00 买入 寒武纪 688256 CH 158.33 买入 资料来源：华泰研究预测 2021 年 11 月 11 日│中国内地 行业月报 费城半导体指数上涨 5.9%，3Q 业绩驱动指数创历史新高 过去一个月（10/11-11/10）SOX 上涨 13.8%，其中计算（+28.2%）、设备（+14.3%）、模拟（+7.8%）总市值涨幅居前。我们看到：1）在 AI，元宇宙等新应用推动下，数据中心用高计算芯片(HPC)呈现加速发展趋势；2）芯片缺货问题总体进入缓解周期，已从大面积缺货转为结构性缺货，“长短料”现象凸显；3）主要晶圆厂产能均保持满载，成熟工艺代工产能紧缺情况有望持续到 2022 年中以后；4）行业份额波动将成为下阶段半导体股价的驱动；5）全球先进工艺扩产需求仍然旺盛。中国半导体公司中，我们的推荐顺序是代工>设备>设计，看好中芯国际、华虹、华峰测控、寒武纪。 计算芯片板块总市值上涨 28.2%，AI 元宇宙等新应用推动 HPC 加速发展 过去一个月计算芯片板块总市值上涨 28.2%，其中英伟达和 AMD 分别上涨42.3%，33.1%，领跑全球半导体行业。除了强劲的 3Q21 业绩增速（AMD：54.0% YoY，英伟达预期：41.0-46.8% YoY）以外，通过今年的 GTC 等活动，英伟达从计算芯片提供商，向元宇宙和人工智能软件平台提供商拓展的举措，逐步得到市场认可也是重要原因之一。 设备板块上涨 14.3%，全球先进工艺扩产及中国国产化需求仍然旺盛 过去一个月半导体设备板块整体市值在波动中呈上涨态势，全月涨幅达14.3%。据 SEMI 及 SEAJ 数据披露，9 月北美和日本半导体设备出货金额达 66.93 亿美元（同比+45.46%，环比+11.73%），再次恢复增长。目前，晶圆代工、逻辑、存储需求仍保持强劲，将带动半导体设备销售持续旺盛，拉姆研究在此次业绩会中再次将 WFE（晶圆设备制造支出）预期提升至 850亿美金。我们认为虽然半导体行业景气度出现一定分化，行业整体不确定性或将增强，但我们看好半导体设备板块的抗周期属性，同时看好国内设备公司基于国产替代的长期投资机会。 模拟芯片“长短料”现象凸显，新增产能 2H22/23 年有望逐步释放 过去一个月全球模拟板块总市值上涨 7.8%，当前模拟芯片库存仍处于历史低位，涨价仍在延续，瑞萨、意法也发布涨价通知，但可以看到已经从大面积缺货转为结构性缺货（以电源为主），“长短料”现象凸显，德州仪器、意法半导体、英飞凌(Infineon)公布布局 12 寸产线，新增产能 2H22/23 年有望逐步释放。在手机、PC 等需求相对疲软的背景下，TIQ4 指引低于市彭博一致预期，而汽车等需求旺盛驱动安森美业绩大超彭博预期。我们认为龙头厂商产能向汽车与工业市场倾斜，手机、PC 等消费类客户不得不寻求替代方案，圣邦、矽力杰、艾为、南芯（未上市）等国内模拟芯片企业在消费类市场份额或将提升。 存储器板块总市值上涨 2.0%，3Q21 业绩维持增长但 4Q21 展望较弱。 过去一个月全球存储器板块总市值上涨 2.0%。3Q21 三星、SK 海力士、西部数据及镁光收入利润均保持强劲增长，但 4Q 指引均较弱。其中镁光/西部数据预计收入指引中位数环比下降 8/4%，三星电子/海力士 4Q21 彭博一致预期收入环比+3.2/7.7%，增速显著放缓。主流 DRAM/NAND 现货价分别下跌 8.0/1.4%，下游需求呈现分化，智能手机及部分 PC 需求较弱，服务器需求延续强势。我们预计 DRAM/NAND 价格在短期内将保持疲软态势。 风险提示：半导体行业进入下行周期，中美贸易摩擦加剧。 (12)3193449Nov-20Mar-21Jul-21Nov-21(%)电子半导体沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 全球半导体行业动态 晶圆代工总市值上涨 1.5%，关注国产晶圆代工厂业绩释放 过去一个月全球晶圆代工板块总市值上涨 7.4%，台积电/联电三季度收入分别同比增长16.3%/24.6%，环比增长 11.4%/9.8%；9 月单月主要晶圆厂营收增长同样强劲，台积电与世界先进均创下历史营收新高。整体来看，三季度产能仍趋紧，主要晶圆厂的产能均保持满载，收入环比持续提升，且展望四季度联电预期 ASP 仍将环比提升。在 5G 和 HPC 相关应用以及包括汽车 PC、服务器、网络和智能手机在内的许多终端设备中硅含量增长和扩产产能未能释放的多重影响下，我们预计产能紧张局面或将持续至 2022 年中甚至年底。 根据 WSTS，2012 年 8 月全球半导体行业与销售额达到 471.8 亿美元，同比增长 30.2%，环比增长 3.9%。 图表1： 全球半导体月度销售额 vs. 费城半导体指数 资料来源：WSTS，SIA，彭博，华泰研究 图表2： 费城半导体指数前向市盈率 vs. 标普 500 指数前向市盈率 注：前向 PE 数据来自彭博 资料来源：WSTS，SIA，彭博，华泰研究 -40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,000Apr-02Oct-02Apr-03Oct-03Apr-04Oct-04Apr-05Oct-05Apr-06Oct-06Apr-07Oct-07Apr-08Oct-08Apr-09Oct-09Apr-10Oct-10Apr-11Oct-11Apr-12Oct-12Apr-13Oct-13Apr-14Oct-14Apr-15Oct-15Apr-16Oct-16Apr-17Oct-17Apr-18Oct-18Apr-19Oct-19Apr-20Oct-20Apr-21半导体月度销售额同比增速（右）费城半导体指数（左）(费城半导体指数)(月度销售额增速)0.00.51.01.52.02.53.03.54.04.505101520253035402008/012008/052008/092009/01200