PCB行业：IC载板需求不断增长，国产化进程加速

本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2023 年 06 月 18 日 PCB 行业分析 IC 载板需求不断增长，国产化进程加速 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 首选股票 目标价（元） 评级 行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 18.4 11.6 28.1 绝对收益 18.0 12.2 21.4 马良 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告 AI 引爆算力需求，PCB 行业迎市场增量 2023-04-30 IC 载板是封装环节的核心材料，高技术门槛带来溢价：IC 载板直接搭载芯片，为其提供保护、支撑、散热作用，同时为芯片与PCB 母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，是 IC 封装技术中一种必要的核心材料。随着半导体技术的发展，IC 的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。在高阶封装领域，IC 载板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分。由于载板直接与芯片相连，产品尺寸小、精密度高，在线路精细、孔距大小和信号干扰等方面要求更高，因此在制造时需要更精准的层间对位技术、电镀能力、钻孔技术。IC 载板的工艺流程复杂，涉及工序多，需要长时间的经验积累才能优化出合适参数，下游客户对 IC 载板的量产也有严格的评价体系，进一步提高了供应商进入主流市场的门槛。 行业规模持续扩大，AI 算力芯片、Chiplet 等进一步拉动载板需求： ChatGPT 等大模型主要是基于多层 transformer 模型的联系上下文对话类模型，模型参数庞大，训练和推理过程需要大量的算力芯片。当前，Chiplet 是 AMD、台积电等多家集成电路头部极为关注的先进封测解决方案，根据 Omdia 的统计数据，2024 年，采用 Chiplet 的处理器芯片的全球市场规模将达 58 亿美元，到2035 年将达到 570 亿美元，年复合增长率约为 23.09%，Chiplet处理器芯片市场规模的快速增长也将带动 ABF 载板需求量的提升。据 Prismark 数据，2025 年全球 IC 载板行业规模有望达到160-170 亿美元。 日韩及中国台湾地区具备先发优势，国内厂商持续加码：根据Prismark 数据， 2020 年全球 IC 载板行业前 10 大厂商合计占据83%的市场份额，竞争格局较为集中。根据集微咨询，2021 年内资企业的封装基板产值约为 8.29 亿美元，全球占比为 5.84%，面对极低的市占率，国内厂商持续加码。深南电路封装基板业务营收占比逐步攀升，定增 25.5 亿用于 IC 载板产品制造项目。兴森科技公告披露，拟广州投资约 60 亿、珠海投资约 12 亿建设 FCBGA 项目，珠海项目已于 2022 年 12 月底建成并成功试产，有望23Q3 进入小批量产品交付阶段；广州一期厂房已于 2022 年 9 月完成厂房封顶，预计 23Q4 度完成产线建设。胜宏科技 2021 年9 月发布公告，公司以 8958.94 万元受让科发富鼎 98.969%的财-19%-9%1%11%21%31%2022-062022-102023-022023-06PCB沪深300 999733317 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 行业分析/PCB 产份额，进而间接持有了珠海越亚半导体股份有限公司 2.1553%股份，布局 IC 载板领域，国内厂商持续加码该领域。 建议关注：深南电路、兴森科技、崇达技术、胜宏科技、方邦股份、华正新材、生益科技 风险提示：技术研发风险；相关扩产项目不及预期风险；原材料供应紧张及价格波动风险 nMyRpNqQqPrNpPnNrNvNmQbR8Q6MmOqQtRoNiNqQqOkPoPxO6MpOnRvPrNpPxNnOxO行业分析/PCB 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 3 内容目录 1. IC 载板是封装领域的核心材料，国内厂商市占率低 .............................. 5 1.1. 芯片封装技术多样，先进封装主要应用于下游高端市场...................... 5 1.2. IC 载板是 IC 封装中一种核心材料 ........................................ 7 2. IC 载板竞争格局集中，行业规模不断扩大 ...................................... 9 2.1. IC 载板对制造精度要求严格，技术不断迭代提高 ........................... 9 2.2. 受需求端不断拉动，行业规模不断扩大 .................................. 12 2.3. AI、存储、芯片和 5G 应用等市场景气度向上，IC 载板市场需求保持增长 ..... 13 3. 海外企业先发优势明显，国内企业积极布局 .................................... 14 3.1. 先进封装已成趋势，带动 IC 载板量价齐升 ............................... 14 3.2. 各类新场景为封装基板的增长注入新活力 ................................ 15 3.3. 国内厂商积极布局，有望逐步提高国产化渗透率 .......................... 16 4. 建议关注 .................................................................. 19 4.1. 深南电路 ............................................................ 19 4.2. 兴森科技 ............................................................ 20 4.3. 崇达技术 ............................................................ 20 4.4. 胜宏科技 ............................................................ 20 4.5. 方邦股份 ..............................