科创板受理公司巡礼系列之（六）：乐鑫科技，IoT到AIoT，物联网芯片龙头冲刺科创板

1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 科创板受理公司巡礼系列之（六）■刨根问底：乐鑫科技专注 Wi-Fi 芯片及模组领域，冲刺科创板乐鑫科技是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，成立于 2008 年，总部位于中国上海，在大中华地区、印度和欧洲都设立了子公司，致力于前沿低功耗 Wi-Fi+蓝牙双模物联网解决方案的研发。乐鑫科技 Wi-Fi 芯片实现高度集成，即在单颗硅片上集成射频系统、模拟和数字系统。乐鑫开展物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片领域研发设计工作较早，在芯片设计、射频、集成度、Mesh 组网等关键领域积累了自主研发的核心技术，技术水受到小米、涂鸦智能、科沃斯、大金、蚂蚁金服等下游或终端知名客户的认可，产品支持国内外主流物联网平台。 乐鑫科技采用 Fabless 经营模式，芯片及模组是公司核心技术产品。2018年度，公司实现营业收入 47492.02 万元（+74.63%），芯片收入 3.19 亿元（占比 67%），模组收入 1.54 亿元（占比 32%）。2018 年归母净利润为9388.26 万元，同比增长 219.6%。截至 2018 年末，公司研发人员 162 人，占员工总数达 67.22%。2016-2018 年公司研发费用占营业收入的比例都超过 15%。截至 2019 年 4 月，公司已获 5 项软件著作权以及 48 项专利，其中发明专利 22 项。根据 TSR 行业报告，乐鑫在嵌入式 MCU 领域 2017年全球排名第一，2018年成为“MCU Embedded WiFi Chip”领域的领导者之一。拟募资超 10亿元，主要用于标准协议无线互联芯片技术升级项目、AI 处理芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目和发展与科技储备资金。 ■行业概览：半导体设计行业景气，下游推动物联网芯片快速发展乐鑫所在的集成电路设计行业位于集成电路产业链的上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高。2018 年，我国集成电路设计行业销售规模达 2519.3 亿元，占集成电路整体销售收入的 38.57%。物联网无线通信芯片是使用短距离无线通信技术（如 Wi-Fi、蓝牙技术等），将设备连接网络，在局域网内传输数据，有效实现物理设备与虚拟信息网络的无线连接的一种通信芯片。预计 2022 年使用 Wi-Fi 和蓝牙技术连接的物联网设备总计将达到 110.36 亿台，2022 年全球 Wi-Fi芯片市场规模将增长至 192.7 亿美元。市场空间广阔。下游设备数量的持续增长将为物联网无线通信芯片的发展提供强大支撑。（Techno Systems Research、Markets and Markets）行业竞争充分，大型厂商与中小企业互有优势：目前该行业竞争的主要参与者分为两类，一类是以高通、德州仪器、美满、瑞昱、联发科为首的大型传统集成电路设计厂商，另一类是以公司、南方硅谷为代表的中小集成电路设计企业。公司专注于 WiFiMCU 通信芯片，相比于国际大厂，公司主要目前体量较小，得益于市场空间大，市场分散，公司主要竞争力来自于产品性价比、本土化程度、客户服务及售后支持等方面。 ■可比公司分析——中颖电子、全志科技、富瀚微、汇顶科技公司所在的物联网 Wi-FiMCU 通信芯片领域目前暂无 A 股上市公司。Table_Tit le 2019 年 04 月 21 日 乐鑫科技：IoT 到 AIoT，物联网芯片龙头冲刺科创板 Table_BaseI nfo 新三板主题报告 证券研究报告 诸海滨 分析师SAC 执业证书编号：S1450511020005 zhuhb@essence.com.cn 021-35082086 Tabl e_Report相关报告 聚辰半导体“改道”科创板，EEPROM 领域独角兽未来能否继续领跑？ 2019-04-18 新三板日报（优质企业蓄水池 19 家新三板公司转战科创板） 2019-04-18 从“绿鞋机制”深度详解看科创板制度创新—兼评券商跟投、战略配售要点 2019-04-17 新三板日报（金达莱、嘉元科技、西部超导 3 家新三板公司科创 板上市 申请获受理） 2019-04-17 武当旅游：旅游服务+教育文化双轮驱动，18 年扣非归母净利同比增长 65% 2019-04-16 20446223/36139/20190422 10:10 2 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 选取均采用芯片设计行业国际通用的 Fabless 经营模式的中颖电子、全志科技、富瀚微、汇顶科技作为可比公司。乐鑫科技主营业务集中，物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片收入规模处于行业领先地位。  研发角度：乐鑫拥有较强的研发能力，虽然研发费用率在 2018 年低于可比公司平均值，但是乐鑫研发人员占比 67%，且多为硕士学历。  财务角度：综合毛利率略高于同行业上市公司的平均值，体现了乐鑫科技较强的盈利能力。资产负债率高于同行业上市公司，主要系母公司与子公司 ESP Inc 间内部购销业务产生的应付账款较多所致。  成本管理角度：销售费用率与同行业可比公司基本一致，管理费用率高于同行业公司平均水平，主要系公司制定了较有竞争力的薪酬制度。 ■风险提示：集成电路行业易受国际贸易环境、宏观经济周期性波动等因素的影响，若未来市场竞争加剧，公司研发投入不足、技术人才流失严重等将导致盈利降低甚至造成亏损。 20446223/36139/20190422 10:10 3 新三板主题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。 内容目录 1. 写在前面：IoT 到 AIoT，物联网芯片龙头乐鑫科技冲刺科创板 .......................................... 5 2. 刨根问底：乐鑫科技专注 Wi-Fi 芯片及模组领域，冲刺科创板 ........................................... 6 2.1. 纵观发展历程：业务遍布中印欧，深耕无线计算技术领域 11 年 ................................ 6 2.2. 股权结构：十数次增资股转，复星国际、京东方 A 、美的等为其背书 ...................... 6 2.3. 核心业务：专注研发物联网芯片及模组，“MCU Embedded WiFi Chip”领导者之一 .... 8 2.3.1. Wi-Fi MCU 通信芯片：占据第一梯队，2018 年出货量 7597 万颗................... 10 2.3.2. 模组：自主研发的系统级芯片集成，营收两年复合增长 253% ........................ 12 2.3.3. 开发板：丰富的外设接口和功能模块，已经实现人脸识别功能 ....................... 13 2.4. 竞争优势：研发人员占比 67%，芯片性价比突出 .................................................... 13 2.5. 业绩表