电子行业年度策略：把握AI、创新、国产化三大趋势下的十大投资方向

本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2023 年 12 月 05 日 电子 行业深度分析 电子行业年度策略：把握 AI、创新、国产化三大趋势下的十大投资方向 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 首选股票 目标价（元） 评级 行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 4.4 11.9 13.9 绝对收益 1.9 3.8 3.4 马良 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告 芯片制造核心瓶颈环节，光刻机国产替代加速推进 2023-12-01 美国政府 30 亿美元投资先进封装，全球手机市场或迎来复苏拐点 2023-11-26 VIVO 发布首款 AI 大模型手机，小米汽车亮相工信部新车目录 2023-11-19 中芯国际上调全年资本开支预计，Meta VR 或于明年底引进国内 2023-11-12 整车互连技术趋势及元器件投资机遇 2023-11-09 电子行业复苏号角已吹响，AI、创新、国产化引领来年增量： 回顾 2023 年，TMT 板块在 AI 浪潮的带动下领涨，年初至 12 月 1 日，SW 电子指数上涨 8.05%（5/31）；SW 电子指数 PE 为 38.95 倍，对应10 年 PE 百分位 38.26%。电子行业逐季复苏，23Q3 总营收 YoY+0.89%，QoQ+14.06%；归母净利润 YoY-6.66%，QoQ+17.60%，同比降幅收窄。去库取得成效、需求温和复苏的大背景下，下半年电子行业景气度企稳回升。展望明年，我们认为电子行情将主要围绕 AI、终端创新、国产替代三大最具成长逻辑的主线进行演绎，建议重点关注 1）云侧 AI、2）端侧 AI、3）先进封装、4）存储、5）消费电子新工艺新材料、6）MR、7）汽车智能化、8）汽车电动化、9）半导体设备、10）卫星通信/5.5G 十大赛道带来的硬件端增量及相关投资机遇。 AI：云端两侧同步推进，关注算存力升级与终端应用落地 ChatGPT 带来的新一轮 AI 革命对算力的需求确定性是确认的，算力芯片作为 AI 大模型底座将长期稳定受益，存算一体、HBM、Chiplet、CPO 等技术作为解决大算力带来的“内存墙”“功耗墙”等问题的有效路径，也有望取得良好发展。混合 AI 是 AI 规模化的必然趋势，将部分推理工作放在终端侧能够带来成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化优势。AI 手机、AI PC 等终端有望率先落地并逐步普及，为消费电子注入新活力。建议关注国产大算力芯片、英伟达/AMD 产业链、上游硬件供应商、下游多模态应用落地等投资机会。 终端创新：技术突破创造新需求，消费/汽车电子多点开花 1）消费电子端，随着体验升级、价格下探，折叠屏出货量持续高速增长，带动 MIM 等环节发展；苹果 MR 预计明年初上市，在光学显示、交互、应用等环节均有创新；钛合金、碳纤维等新材料及相关工艺的突破为终端轻量化提供可能；华为率先在 Mate60 系列上支持卫星通信技术，并于 11 月发布了首个 5.5G 用户级产品，商用化有望提速。2）汽车电子端，智能化趋势奠定以太网、激光雷达等环节的长期增长，800V 高压平台逐步渗透，将带动 SiC、超充等产业链发展。 国产替代：自主可控势在必行，上游设备零部件为核心瓶颈 国际贸易摩擦下，半导体自主可控诉求提升，国产半导体设备及零部件的渗透率有望进一步上升。重点关注以光刻机、量测设备为代表的低国产渗透率方向，以及光刻机零部件等高端半导体零部件。 投资建议：具体标的见第一章 1.4 节。 风险提示：下游需求不及预期；技术迭代不及预期；国产替代不及预期；行业竞争加剧；中美贸易摩擦升级。 -11%-1%9%19%29%39%2022-122023-042023-072023-11电子沪深300行业深度分析/电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 内容目录 1. 全年行情总览：景气度触底回暖，周期与成长共振 ............................... 8 1.1. 业绩：逐季复苏趋势明确，模拟 IC、光学引领 Q3 增长 ...................... 8 1.2. 涨跌幅：电子排名第五，光学光电子涨幅最高 ............................ 10 1.3. PE：电子行业 PE 为 38.95 倍，10 年 PE 百分位为 38.26% .................... 11 1.4. 投资策略：以 AI、创新、国产化为轴，挖掘十大投资方向 .................. 11 2. 云侧 AI：大模型算力需求激增，技术迭代推动瓶颈突破 ......................... 13 2.1. AI 大模型风口已至，海内外科技巨头加码布局 ............................ 13 2.2. 海量参数产生大算力需求，GPGPU 等高壁垒 AI 芯片受益 .................... 14 2.3. 英伟达引领硬件端产品升级，国产 GPU 静待花开 .......................... 17 2.4. “内存墙”“功耗墙”掣肘算力发展，创新技术提供解决路径 .................... 20 3. 端侧 AI：高通等 IT 龙头布局，终端 AI 应用带动产业链升级 ..................... 23 3.1. 终端算力需求凸显，科技龙头加快布局终端侧 AI .......................... 23 3.2. 高通持续提升终端硬件 AI 性能，终端侧全栈 AI 不断优化 ................... 23 3.3. 手机/PC 端有望率先变革,产业链投资机会值得重视 ........................ 24 3.3.1. SoC：终端 SoC 算力持续提升，软硬件一体框架加速优化 .............. 24 3.3.2. DRAM/NAND：端侧 AI 模型及 APP 扩容，存储配置需相应提升 ........... 25 3.3.3. AI 行情由供给侧迈向应用侧，建议关注产业链投资机会 ............... 26 4. 先进封装：先进制程贴近物理极限，Chiplet 迎来黄金发展期 .................... 29 4.1. 先进制程迭代放缓，Chiplet 展现集成优势 ............................... 29 4.2. AI 等高算力芯片需求增加，Chiplet 迎来高速发展 .