AI行业跟踪报告第30期：AMDGPU加速成长，建议关注通富微电和奥士康

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 2024 年 3 月 8 日 行业研究 AMD GPU 加速成长，建议关注通富微电和奥士康 ——AI 行业跟踪报告第 30 期 电子行业 买入（维持） 作者 分析师：刘凯 执业证书编号：S0930517100002 021-52523849 kailiu@ebscn.com 联系人：孙啸 021-52523587 sunxiao@ebscn.com 联系人：黄筱茜 021-52523813 huangxiaoqian@ebscn.com 行业与沪深 300 指数对比图 -29%-18%-7%4%14%03/2305/2308/2311/23电子行业沪深300 资料来源：Wind 一、AMD：AI 解决方案驱动业务增长，核心产品销售强劲 戴尔将与 AMD 携手推出新一代 AI 解决方案。2024 年 2 月 29 日，戴尔发布 FY24Q4财报，公司首席运营官 Jeff Clarke 在财报电话会议上发表了关于 GPU 需求的乐观评论，他表示已经看到了对先进 AI 服务器的强烈需求和订单，这些服务器配备了AMD 和英伟达的下一代人工智能 GPU，包括 AMD MI300X 和英伟达 H200。在 AI服务器需求激增的推动下，DELL 的 FY24Q4 Non-GAAP 净利润 16.1 亿美元，同比增长 22%、环比增长 16%。 图 1：戴尔 PowerEdge XE9680 使用 AMD Instinct™MI300X 加速器 资料来源：戴尔 4Q FY24 业绩会演示文件 AMD Instinct GPU、EPYC CPU 和 Ryzen 处理器持续成长。AMD 2023 年实现营收227 亿美元，同比下滑 4%；23Q4 单季度实现营收 62 亿美元，同比增长 10%。从净利润看，AMD 2023 年 Non-GAAP 净利润为 43 亿美元，23Q4 单季度 Non-GAAP净利润为 12 亿美元。 图 2：AMD 的主要产品线 资料来源：AMD 2023 全年及 23Q4 业绩会演示文件 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 电子行业 AI 解决方案驱动数据中心和消费者业务增长。 1） 数据中心业务：23Q4 实现营收 23 亿美元，同比增长 38%；经营利润率为29%，同比增加 2pct。该板块营收增长主要受益于 AMD Instinct GPU 的强劲增长和第四代 AMD EPYC CPU 销售提升：AMD 推出在 AI 领域性能优越Instinct MI300X GPU 和可用于 HPC 的 Instinct MI300A APU。此外，Microsoft 、 Meta 、 Oracle 和 其 他 云 提 供 商 宣 布 部 署 MI300X ； Dell Technologies、HPE、联想、Supermicro 等宣布使用 AMD Instinct MI300企业级和 HPC 平台。 2） 消费者业务：23Q4 实现营收 15 亿美元，同比增长 62%；经营利润率为 4%，同比增长 21pct。该板块营收增长的主要原因是 AMD Ryzen 7000 系列 CPU销量增长的拉动，此外 AMD 推出优于 Ryzen 7040 约 60% AI 性能的 Ryzen 8040 系列移动处理器。搭载 Ryzen CPU 的 AI PC 已经成为 AI PC 的主流；AMD 推出的 Ryzen 8000G CPU 成为全球第一个具有专用人工智能的台式电脑处理器 NPU。 图 3：AMD 各业务板块营收及利润 资料来源：AMD 2023 全年及 23Q4 业绩会演示文件 AI 战略清晰，收购增强软件实力。大客户积极部署 AMD Instinct MI300 加速器，全球数据中心 GPU 需求强劲。AMD 的人工智能战略专注于三个领域：1）为人工智能推理和训练提供广泛的产品组合和多代 CPU、GPU 和自适应计算解决方案路线图；2）扩展已建立的开放软件平台，使人工智能硬件能够轻松广泛地部署；3）扩大在整个生态系统中的深度合作关系。AMD 2023 年内通过 2 次收购加强 AI 软件领域的部署：2023 年 8 月，收购人工智能软件公司 Mipsology SAS，以帮助开发完整的 AMD 人工智能软件堆栈，并扩展软件工具、库和模型的开放生态系统；2023 年 10 月，收购开放人工智能软件公司 Nod，加速 Instinct 数据中心加速器、Ryzen AI 处理器、EPYC 处理器、Versal SoC 和 Radeon GPU优化的 AI 解决方案的部署。 Instinct MI300 GPU 为 2024 年增长强劲的产品，毛利率指引提升。AMD 推动微软、Meta、Oracle、戴尔、HPE、联想、Supermicro、Arista、Broadcom和思科等行业头部企业在云和企业人工智能基础设施中使用 MI300 GPU。AMD 敬请参阅最后一页特别声明 -3- 电子行业 推出的 AMD Ryzen™8040 系列 NPU 具有更新的、能加速人工智能工作负载的移动处理器；新的埃尼超级计算机 HPC6 搭载 AMD EPYC™供电 CPU 和 AMD Instinct GPU，将会是世界上最强大的工业用超级计算机应用之一。此外，AMD还介绍了具备信息娱乐和智能驾驶功能的 AMD Versal™AI Edge XA 系列和 AMD Ryzen 嵌入式 v2000A。 AMD 24Q1 营收指引为 54 亿美元（±3 亿美元），数据中心 GPU 将成为增长强劲的产品；24Q1 的 Non-GAAP 毛利率指引为 52%，环比提升 1pct。 图 4：公司近期发展情况 资料来源：AMD 2023 全年及 23Q4 业绩材料 二、通富微电：AMD 最大封测供应商，占其订单总数 80%以上 通富微电是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商。通富微电专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地。 表 1：通富微电产品类型 产品类型 产品介绍 基板类封装 基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性。超高密度或多芯片模块化的目的。 晶圆级封装 在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的 2.5D/3D 集成解决方案。 框架类封装 支持双面塑形、EMI 电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进 SiP 技术。 存储级封装 在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。 测试能力 MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多