2023年年报点评报告：短期业绩承压，IC封装材料有望放量

国海证券研究所请务必阅读正文后免责条款部分2024 年 04 月 21 日公司研究评级：买入(维持)研究所：证券分析师：李永磊S0350521080004liyl03@ghzq.com.cn证券分析师：董伯骏S0350521080009dongbj@ghzq.com.cn联系人：陈云S0350122060052cheny17@ghzq.com.cn[Table_Title]短期业绩承压，IC 封装材料有望放量——德邦科技（688035）2023 年年报点评报告最近一年走势相对沪深 300 表现2024/04/19表现1M3M12M德邦科技-27.1%-29.9%-54.7%沪深 300-1.0%8.3%-14.1%市场数据2024/04/19当前价格（元）30.7152 周价格区间（元）25.50-75.01总市值（百万）4,368.19流通市值（百万）2,687.64总股本（万股）14,224.00流通股本（万股）8,751.67日均成交额（百万）51.06相关报告《德邦科技(688035.SH)公司深度报告之一：高端电子封装材料先行企业，国产替代助力腾飞（买入）*电子化学品Ⅱ*董伯骏，李永磊》——2023-11-29事件:2024 年 4 月 20 日，德邦科技发布 2023 年报：2023 年公司实现营业收入 9.32 亿元，同比增加 0.37%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.03亿元，同比减少 16.31%；加权平均净资产收益率为 4.60%，同比下降7.37 个百分点。销售毛利率 29.19%，同比减少 1.10 个百分点；销售净利率 10.76%，同比减少 2.30 个百分点。其中，公司 2023Q4 实现营收 2.81 亿元，同比-4.87%，环比+9.82%；实现归母净利润 0.19 亿元，同比-52.66%，环比-43.47%；ROE 为 0.84%，同比下降 0.99 个百分点，环比下降 0.66 个百分点。销售毛利率 28.64%，同比增加 0.47 个百分点，环比下降 0.32 个百分点；销售净利率 6.37%，同比下降 6.86 个百分点，环比下降 6.33 个百分点。投资要点:新能源降价及消费电子需求弱复苏拖累，公司业绩略有下滑2023 年公司实现营业收入 9.32 亿元，同比增加 0.37%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.03 亿元，同比减少 16.31%。2023 年，公司利润略有下滑，主要系一方面，在新能源封装材料领域，2023年新能源汽车行业增速放缓，叠加产业链整体降价压力较大，公司通过以量补价，实现销售额小幅下降；另一方面，智能终端封装材料领域，受消费电子终端需求弱复苏拖累，该板块营收亦有所下滑。集成电路封装材料领域，在半导体行业去库存、下游稼动率缓慢恢复的背景下，公司加大新产品和新客户的开发导入力度，2023 年实现集成电路封装材料领域营业收入同比小幅增长 2.11%。公司在高端装备应用材料板块营收实现较快增长，主要受益于在智能驾驶、智能座舱、汽车轻量化等细分领域部分应用点实现产品导入、起量。公司加大研发投入，2023 年研发费用 0.62 亿元，同比+32.75%。期间 费 用 方 面 ， 2023 年 公 司 销 售 / 管 理 / 财 务 费 用 率 分 别 为5.66%/7.66%/-1.68%，同比+0.37/+1.38/-1.77pct。其中，管理费用增加较多主要系 2023 年股份支付费用以及资产折旧与摊销费用增加所致。证券研究报告请务必阅读正文后免责条款部分2受益国产替代，集成电路封装材料有望放量在供应链安全和成本管控的双重考虑下，芯片级封装材料国产替代迫在眉睫。公司晶圆级划片膜、减薄膜已完成 3 家国内头部封测厂商的验证测试，并将积极推动产品批量导入。公司四款芯片级封装材料 DAF/CDAF、Underfill、AD 胶、TIM1，同时配合多家设计公司、封测公司推进验证，其中 DAF/CDAF、Underfill、AD 胶有部分型号已通过客户验证，DAF、AD 胶已有小批量出货，实现国产材料零的突破。随着多款产品的突破和逐步放量，公司在集成电路封装材料板块有望迎来较高增长股票回购持续进行，彰显公司长远发展信心2023 年 12 月 15 日，公司发布公告，公司拟以不低于人民币 3000万元且不超过人民币 6000 万元的自有资金回购公司已发行的人民币普通股股票，用于员工持股计划或股权激励。回购计划的实施彰显出公司长远发展的信心。同时，回购股份用于员工持股计划或股权激励，将进一步建立和完善公司长期、有效的激励约束机制，充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优秀管理人员和业务骨干，有效地将公司、股东和员工利益紧密结合在一起，实现公司中长期发展目标。截至 2024 年 3 月 31 日，公司已回购股份 88.11 万股，成交金额 4164.24 万元。盈利预测和投资评级基于 2023 年表现，我们调整了公司盈利预期，预计公司 2024-2026年营业收入分别 11.88、15.21、18.70 亿元，归母净利分别 1.47、1.93、2.55 亿元，对应的 PE 分别为 29.70、22.68 和 17.16 倍。考虑到公司 IC 封装材料多款产品实现突破并有望放量，维持公司“买入”评级。风险提示宏观经济波动导致的产品需求下降的风险；产品迭代与技术开发风险；集成电路国产化进程放缓风险；消费电子行业周期性波动风险 ；行业竞争加剧风险。证券研究报告请务必阅读正文后免责条款部分3[Table_Forcast1]预测指标2023A2024E2025E2026E营业收入（百万元）932118815211870增长率(%)0272823归母净利润（百万元）103147193255增长率(%)-16433132摊薄每股收益（元）0.721.031.351.79ROE(%)5679P/E74.1129.7022.6817.16P/B3.341.841.701.55P/S8.143.682.872.34EV/EBITDA55.8122.4616.9513.09资料来源：Wind 资讯、国海证券研究所证券研究报告请务必阅读正文后免责条款部分41、分产品经营数据图 1：公司主要产品营收情况（亿元）图 2：公司主要产品毛利情况（亿元）资料来源：wind，国海证券研究所资料来源：wind，国海证券研究所图 3：公司主要产品毛利率资料来源： wind，国海证券研究所证券研究报告请务必阅读正文后免责条款部分52、公司财务数据图 4：2023 年营收同比增加图 5：2023 年归母净利润同比下降资料来源：wind，国海证券研究所资料来源：wind，国海证券研究所图 6： 2023 年净资产收益率下降图 7： 2023 年资产负债率上升资料来源：wind，国海证券研究所资料来源：wind，国海证券研究所图 8：2023 年资产周转率为 35.01%图 9：2023 年毛利率为 29.19%资料来源：wind，国海证券研究所资料来源：wind，国海证券研究所证券研究报告请务必阅读正文后免责条款部分6图 10：2023 年期间费用率图 11：2023