鼎龙股份半导体材料营收同比增长，新品研发及导入进展顺利

电子 | 证券研究报告 — 调整盈利预测 2024 年 4 月 22 日 300054.SZ 增持 原评级：增持 市场价格:人民币 20.12 板块评级:强于大市 本报告要点  2023 年公司半导体材料营收同比增长，23Q4 抛光垫收入创历史单季新高。看好公司半导体业务布局优势以及新产品研发、导入进展，维持增持评级。 股价表现 (%) 今年至今 1 个月 3 个月 12 个月 绝对 (13.7) (6.0) (1.4) (27.5) 相对深圳成指 (11.1) (1.2) (3.2) (5.1) 发行股数 (百万) 945.73 流通股 (百万) 735.62 总市值 (人民币 百万) 19,028.12 3 个月日均交易额 (人民币 百万) 163.31 主要股东 朱双全 14.72 资料来源：公司公告，Wind，中银证券 以 2024 年 4 月 16 日收市价为标准 相关研究报告 《鼎龙股份》20240130 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 电子：电子化学品Ⅱ 证券分析师：余嫄嫄 (8621)20328550 yuanyuan.yu@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300517050002 联系人：范琦岩 qiyan.fan@bocichina.com 一般证券业务证书编号：S1300123030023 鼎龙股份 半导体材料营收同比增长，新品研发及导入进展顺利 公司发布 2023 年年报，2023 年公司实现营收 26.67 亿元，同比下降 2.00%；实现归母净利润2.22 亿元，同比下降 43.08%。其中第四季度实现营收 7.95 亿元，同比增长 3.72%，环比增长11.42%；实现归母净利润 0.46 亿元，同比下降 51.97%，环比下降 43.09%。看好公司半导体业务布局优势以及新产品研发、导入进展，维持增持评级。 支撑评级的要点  2023 年公司归母净利润同比下滑，拟收购鼎汇微电子 19.00%股权。2023 年公司营收同比下降，若剔除合并报表范围减少珠海天硌收入因素影响，同比基本持平；归母净利润同比下滑主要系研发支出增加、仙桃产业园建设带来银行贷款利息支出增加、汇兑收益下降、长期股权投资收益下降、抛光垫销量下滑等因素所致。2023 年公司毛利率 36.95%，同比下降 1.14 pct；期间费用率 12.06%，同比上升 2.89 pct。根据《关于收购控股子公司少数股权暨关联交易的公告》，公司拟收购五家员工持股平台合计持有的控股子公司鼎汇微电子19.00%股权，本次交易完成后公司持有鼎汇微电子的股权比例由 72.35%提升至 91.35%。  产品结构调整致毛利率同比下滑，CMP 材料布局持续完善。2023 年公司打印复印通用耗材业务实现营收 17.86 亿元（同比-8.08%），毛利率 24.85%（同比-3.60 pct），主要系产品结构变动、市场竞争及价格波动等因素影响所致；光电半导体材料及芯片业务实现营收 8.57 亿元（同比-18.82%），毛利率 61.48%（同比-6.21 pct），主要系 2023 年抛光液、清洗液和 YPI、PSPI 产品迅速起量，产品结构变化拉低整体毛利率所致。根据 2023 年年报，公司 CMP 材料布局取得突破：1）2023 年抛光垫收入 4.18 亿元（同比-8.65%），其中 23Q4 收入 1.49 亿元（环比+25.68%，同比+49.21%），创历史单季收入新高。国内逻辑厂抛光硬垫持续开拓；潜江工厂多个抛光软垫产品已批量销售；抛光垫原材料自主化取得突破，自制抛光硬垫用微球已完成中试并开始产业化建设，后续有望实现抛光硬垫三大核心原材料——预聚体、微球、缓冲垫的全面自产。2）2023 年抛光液、清洗液收入 0.77 亿元（同比+330.84%），其中 23Q4收入 2,890 万元（环比+32.96%，同比+294.61%），进入快速上量阶段。抛光液方面，多晶硅抛光液导入国内主流客户并上量，搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液导入客户供应链，铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证，适用于介电层工艺的氧化铈抛光液持续开发；仙桃园区完成研磨粒子生产与抛光液生产出货一体整合式的产线模式，使用更大的釜罐容量，在保证客户订单的同时产品质量稳定性更高，24Q1 有望为多家客户提供样品。清洗液方面，铜 CMP清洗液形成销售收入，多款其他制程清洗液导入结果良好。CMP材料布局逐渐完善有望为公司业绩增长注入持续动力。  显示材料、光刻胶、半导体先进封装材料业务快速推进。2023 年公司显示材料收入 1.74 亿元（同比+267.82%），其中 23Q4 收入 6,673 万元（环比+17.46%，同比+174.86%）。根据 2023年年报，公司已成为国内部分主流面板客户 YPI、PSPI 的第一供应商；薄膜封装材料 TFE-INK 已通过下游大客户认证，于 23Q4 导入并取得批量订单；公司多款核心原材料实现自主生产，无氟光敏聚酰亚胺、黑色像素定义层材料、薄膜封装低介电材料等新品按计划开发、送样。高端晶圆光刻胶方面，根据 2023 年年报，潜江一期小规模光刻胶量产线建设基本完成，二期 300 吨光刻胶量产线建设已于 23H2 启动；公司已布局 16 支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括 8支高端 KrF和 8 支浸没式 ArF（其中包括 4支负显影浸没式 ArF），2023年已送样 7 支，其余均计划在 2024 年送样。半导体封装材料方面，根据 2023 年年报，公司已布局 7款半导体封装 PI，覆盖非光敏 PI、正性和负性 PSPI，已送样 5 款，客户覆盖前道晶圆厂和后道封装企业，争取在 2024 年完成部分产品的验证并导入；公司已实现核心原材料聚酰亚胺树脂和部分光敏剂的自主制备；封装光刻胶产线和品管体系建设均已完成；临时键合胶在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入基本完成，有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接；临时键合胶产业化建设已完成，核心原材料自主可控，具备量产供货能力。公司新品研发和导入持续推进有望提升公司核心竞争力。 估值  公司半导体材料布局逐渐完善，新产品研发及导入持续推进，调整盈利预测，预计 2024-2026 年 EPS 分别为 0.44/0.71 元/0.92 元，对应 PE 分别为 45.5/28.5/21.8 倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险  行业需求迭代和竞争加剧风险；新产线利用率不及预期；业务持续扩张带来的经营风险。 [Table_FinchinaSimple] 投资摘要 年结日：12 月 31 日 2022 2023 2024E 2025E 2026E 主营收入(人民币 百万) 2,721 2,667 3,242 3,935 4,651 增长率(%) 15.5 (2.0) 21.6 21.4 18.2 EBITDA(人民币 百万) 509 404 628 988 1,326 归母净利润(人民币 百万) 390 222 419 667