2024年一季报点评：一季度业绩回暖，高规格产品加速放量可期

请务必阅读正文后的重要声明部分 1 [Table_StockInfo] 2024 年 05 月 02 日 证 券研究报告•2024 年 一季报点评 持有 （ 首次） 当前价： 152.74 元 源杰科技（688498） 电 子 目标价： ——元（6 个月） 一季度业绩回暖，高规格产品加速放量可期 投资要点 西 南证券研究发展中心 [Table_Author] 分析师：王谋 执业证号：S1250521050001 电话：0755-23617478 邮箱：wangmou@swsc.com.cn 分析师：徐一丹 执业证号：S1250522090002 电话：021-58351908 邮箱：xyd@swsc.com.cn [Table_QuotePic] 相 对指数表现 数据来源：Wind 基 础数据 [Table_BaseData] 总股本(亿股) 0.85 流通 A 股(亿股) 0.59 52 周内股价区间(元) 85.98-330.00 总市值(亿元) 130.53 总资产(亿元) 22.31 每股净资产(元) 24.95 相 关研究 [Table_Report] [Table_Summary]  事件：公司发布 2024年一季度财报，2024Q1公司实现营业收入 0.6亿元，同比增长 72.3%；实现归母净利润 0.1 亿元，同比下降 11.1%。  下游需求回暖叠加高规格 EML 产品放量，一季度收入增长可观。2024Q1：1）营收端：公司营业收入同比增长 72.3%，主要因为光芯片行业较 2023年有明显恢复、公司产品线进一步丰富、EML产品进一步放量。2）利润端：公司归母净利润同比下降 11.1%；公司毛利率为 34.8%，净利率为 17.5%，同比均有所下滑但整体呈向好、修复的态势。3）费用端：公司期间费用率明显收窄，销售费用率为 3.6%，同比下降 0.7pp；管理费用率为 9.7%，同比下降 8.2pp；研发费用率为 14.9%，同比下降 3.8pp。  高速率产品迭代升级加速推进，为公司开启新的成长曲线。1）光纤接入领域，研发并向客户送测了差异化方案的 10G DFB 产品，并持续优化提升 10G EML产品；面向下一代 25G 和 50GPON 光纤网络，公司研发并向客户送测相关的ONU 及 OLT 端光芯片产品。2）数据中心领域，公司发力布局更高速率的 DFB、EML激光器系列产品，100G PAM4 EML 芯片已经完成产品研发与设计定型，并在客户端送样测试，200G PAM4 EML 产品已完成性能研发及厂内测试。公司高速率产品持续迭代升级，未来有望打破海外光芯片厂商垄断的局面。  持续推进高端芯片研发，大功率 CW芯片进展顺利。随着数据中心与 AI计算领域对 400G、800G 或以上高速光模块的需求增加，大光功率激光器需求有望加速 提 升。 公 司不 断 加大 大功 率 光芯 片 等产 品的 相 关技 术和 设 备投 入 ，70mW/100mW 大功率 CW 芯片已经完成产品研发与设计定型，并在客户端送样测试，若未来验证通过、实现量产，则有望为公司打开新的成长空间。  盈利预测与投资建议。考虑到公司在国内光通信芯片领域龙头地位稳固和技术优势突出，在高速率产品和数通市场产品布局和进展具有领先优势，AI 层面加速发展对公司所处行业可持续的催化和带动，我们预计 2024-2026 年公司归母净利有望保持 100%左右的复合增长率，归母净利润分别为 0.8、1.3、1.8亿元，EPS 分别为 0.92、1.52、2.13 元，对应当前股价约 166、100、72 倍 PE。首次覆盖，给予公司“持有”评级。  风险提示：新产品研发和导入不达预期风险；产品结构和客户结构变动的风险；行业竞争加剧风险。 [Table_MainProfit] 指标/年度 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元） 144.40 269.66 383.80 513.89 增长率 -48.96% 86.74% 42.33% 33.90% 归属母公司净利润（百万元） 19.48 78.68 129.94 181.91 增长率 -80.58% 303.91% 65.15% 39.99% 每股收益 EPS（元） 0.23 0.92 1.52 2.13 净资产收益率 ROE 0.92% 3.60% 5.68% 7.52% PE 670 166 100 72 PB 6.17 5.96 5.71 5.40 数据来源：Wind，西南证券 源 杰科技（688498） 2024 年 一季报点评 请务必阅读正文后的重要声明部分 2 1 通讯光芯片领军企业，产品加速迭代升级 源杰科技成立于 2013 年，2022 年 12 月于科创板成功上市。公司专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是一家从半导体晶体生长，晶圆工艺，芯片测试与封装全部开发完毕并形成工业化规模生产的高科技企业。公司的主要产品包括 2.5G、10G、25G、50G、100G 和更高速率的 DFB 、EML 激光器系列产品和大功率硅光光源产品，以及 1550 波段车载激光雷达激光器芯片等。目前，公司的产品主要应用于光纤接入、电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。公司建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。 回顾公司主要产品的布局历程：2014 年，公司推出 2.5G 系列光芯片产品，主要用于光纤接入；2016 年，公司推出 10G 系列光芯片产品，产品应用开始向通信网络延伸；2019年，公司推出 25G 系列光芯片产品、2020 年推出硅光大功率激光器相关产品，应用领域拓展至数据中心。 图 1：公司主要发展历程 资料来源：公司官网，西南证券整理 公司加快产品迭代升级速度，产品应用边界不断拓展。目前，公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域；其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。1）在光通信领域，公司的主要产品包括 2.5G、10G、25G、50G 、100G 以及更高速率的 DFB、EML 激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接 入、 4G 和 5G 移动通 信网络、 数据中心 等领域。 目前， 公司 100G PAM4 EML、70mW/100mW 大功率 CW 芯片已经完成产品研发与设计定型，并在客户端送样测试，200G PAM4 EML 产品已完成性能研发及厂内测试。2）在车载激光雷达领域，公司主要产品包括1550 波段车载激光雷达激光器芯片等产品。 源 杰科技（688498） 2024 年 一季报点评 请务必阅读正文后的重要声明部分 3 图 2：公司部分产品一览 资料来源：公司公告，西南证券整理 公司业绩整体 呈增长态势，短期承压不改长 期向好趋势。 回顾公司往年经营情况：2018-2022