电子行业专题报告：中国科技企业新估值体系的探讨

行 业 研 究 2024.06.12 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 电 子 行 业 专 题 报 告 中国科技企业新估值体系的探讨 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 钟琳 登记编号：S1220523070006 刘嘉元 登记编号：S1220523080001 行 业 评 级 : 推 荐 行 业 信 息 上市公司总家数 511 总股本(亿股) 5,447.07 销售收入(亿元) 13,216.52 利润总额(亿元) 675.37 行业平均 PE 155.04 平均股价(元) 26.67 行 业 相 对 指 数 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 《CIS 专题三：索尼&三星脚步放缓，国产龙头豪威高歌猛进》2024.06.06 《云边端 AI 加速赋能，ARM 架构渐成新宠》2024.06.03 《英伟达业绩超预期，AI 浪潮滚滚向前》2024.05.26 《PCB：下游需求持续复苏，AI 有望带动 HDI用量大幅增长》2024.05.21 建立中国科技企业新估值体系的意义在于发挥国家战略科技力量，服务新质生产力。科技特色估值体系应当涵盖以科技创新为导向，代表了先进生产力发展方向的企业，半导体作为新质生产力重要构成和当前遭科技封锁最严重的产业，有望率先受益。 通过横向比较与纵向比较，我们发现目前 A 股科技板块明显处于估值较低水平，整体市值和头部估值水平倍数均较海外偏低，科技板块估值体系亟待改善、存在估值提升空间。其中 A 股科技板块 PE、PB、PS 估值水平和分位数均显著低于美股科技板块，半导体与半导体设备生产细分领域估值较日股、美股有明显差距。纵向比较来看，目前数字设计公司 PE、模拟设计公司 PS、设备材料公司 PE、封测代工环节 PB 估值水平均处于历史低分位水平。 电子半导体板块多重拐点共振、回归高成长是科技新估值体系重塑的基础。一季度在算力、存力继续保持强主线成长，海内外大厂聚焦 AI 建设，加速AI 投资背景下，板块龙头公司 Q1 拐点明确，报表质量大幅提升，三大指标毛利率、库存、现金流全面显著改善。上游制造环节 40nm、55nm 成熟节点近期亦出现稼动率回升，Foundry、OSAT 重资产环节有望迎来拐点。设备、材料、零部件国产化加速渗透，核心公司迎来平台化、新品放量阶段。此外，低位模拟、功率亦有望随着工业去库存结束迎来逐步改善。 在本文后续章节，我们以海外 AI 龙头英伟达、A 股算力芯片公司海光信息为案例，针对高性能运算类轻资产芯片设计公司进行了成长与估值的探讨分析。以台积电和中芯国际为案例，针对重资产晶圆代工企业进行了成长复盘与估值发展探讨分析。以应用材料和北方华创、中微公司为案例，针对半导体设备企业进行了相关复盘分析。以杜邦和彤程新材、鼎龙股份为案例针对半导体材料企业进行了相关复盘分析。以 ADI 和韦尔股份、圣邦股份为案例针对半导体数字模拟芯片设计公司进行了相关复盘分析。以英飞凌和华润微为案例针对功率类半导体 IDM 进行了复盘分析。 投资建议详见第十章。 风险提示：科技企业成长性不及预期；海外科技制裁导致核心环节供应链冲击；行业竞争加剧。 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告 -30%-23%-16%-9%-2%5%23/6/12 23/8/24 23/11/5 24/1/17 24/3/30 24/6/11电子沪深300电子 行业专题报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 正文目录 1 中国科技企业新估值体系的探讨 ................................................................... 10 1.1 “科特估”的意义：发挥国家战略科技力量，服务新质生产力 .................................. 10 1.2 新质生产力引领“科特估”方向 ............................................................ 10 2 A 股科技目前处于估值低位 ....................................................................... 14 2.1 横向比较，A 股科技板块估值低于海外 ....................................................... 14 2.2 纵向比较，A 股半导体板块估值处于历史低分位水平 ........................................... 15 3 A 股半导体板块回归成长是估值重塑的基础.......................................................... 18 3.1 数字 IC：需求回暖，复苏加速.............................................................. 18 3.2 半导体设备：本土厂商苦练内功，初展锋芒 .................................................. 20 3.3 半导体材料：至暗已过，多点开花 .......................................................... 22 3.4 封测：稼动率持续回暖，静候利润率修复 .................................................... 23 3.5 高成长下的新估值体系探讨 ................................................................ 24 4 高性能运算芯片 ................................................................................. 26 4.1 从全球 AI 龙头看起：英伟达估值&股价复盘 .................................................. 26 4.2 AI 算力芯片代表公司估值探讨.............................................................. 32 5 代工 ........................................................................................... 38 5.1 台积电复盘：三大节点构筑龙头地位，AI 奏响四重乐章 ........................................