电子行业投资策略：电子行业首席联盟培训

1证券研究报告作者：行业评级：上次评级：行业报告：请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明电子强于大市强于大市维持2024年06月28日（评级）分析师 潘暕SAC执业证书编号：S1110517070005电子行业首席联盟培训行业投资策略摘要2请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明AI服务器：1）AI算力加速迭代，未来数据中心系统级方案重要性会进一步提升。Computex 2024上Nvidia展示产品迭代Roadmap，基本理念是构建整个数据中心规模，即将推出的Blackwell平台，配备GB200、基于 Arm 的新 CPU（Vera）以及与 NVLink 6、CX9 SuperNIC 和X1600 融合 InfiniBand/以太网交换机的高级网络，下一代架构Rubin平台首次亮相，关注GB200出货进展及CoWoS产能供应。2）看好垂直整合优势突出的系统级ODM供应商及液冷、PCB、线束连接器等零部件机遇。服务器行业生产模式趋向白牌化，Buy&Sell出货模式利好ODM厂商，看好垂直整合优势突出的系统级供应商工业富联。关注零部件放量机会，如GB200 NVL72 采用液冷机架级解决方案，液冷技术预计将成为AI服务器和数据中心的标准配置，取代传统的风冷技术，采用NVLink全互联技术，铜缆方案或成为未来趋势。3）大模型迭代加速，云计算及AI基础设施建设资本开支延续扩张趋势，看好AI算力投资力度持续。应用端大模型迭代加速，OpenAI发布GPT-4o、谷歌Gemini 1.5 Pro开放订阅，GPT5或将发布。云厂商云服务收入及资本开支同比高增，并预计全年的季度资本支出将大致等于或高于第一季度的水平。4）电网升级趋势明确，AI带动电力需求显著增加，北美、墨西哥电力基础设施建设有望超预期。我们测算AI数据中心每年电力成本约327亿美元，带来数据中心功耗和电力成本显著增加。2023H2北美在建新数据中心容量容量接近翻倍，墨西哥电力供给偏紧叠加近岸外包带动需求增长，电力基建有望加速。中国变压器出口占美国变压器进口比例低，有望加速国内厂商出海，看好伊戈尔积极规划墨西哥、美国产能。半导体：1）AI驱动半导体行业复苏。WSTS上调全球半导体2024年增速至16%，行业边际持续好转，预计下半年好于上半年，看好产业复苏带来的投资机会。全球半导体销售额（三月平均）连续4个月同比正增长，预计2024年半导体周期有望开启复苏。行业库存：预计1H24回到正常水平，AI驱动的环节或将有补库存力。产能端：扩张趋于理性，新需求普及或加快扩产进度。价格端：以存储为代表的电子产品开始涨价，市场信心逐步建立。需求端：AIGC快速迭代，需求端创新确立方向。看好AI推动半导体周期上行。2）四大拐点或现，旗帜鲜明看多大陆晶圆代工，“科特估”市场讨论度较高， 建议关注先进制程产业链。我们预计大陆晶圆代工行业有望迎来产能利用率、晶圆代工价格、毛利率及估值中枢或见拐点多个经营指标拐点，产业趋势复苏有望带动估值中枢上移。“科特估”近期受市场关注，半导体作为前沿科技的重要方向具有较强的成长性，叠加产业周期处于相对底部，板块投资关注度有所提升。消费电子：1）AIPC：618多款AI PC陆续上市，其中联想618以AI PC为核心的丰富产品组合，销售额破69亿，若后续AI PC618数据超预期，产业链预期有望上调。高通联手多家OEM厂商推出20+款骁龙X系列AI PC，这些设备已于6月18日陆续上市，市场销量反馈值得关注，其中联想618以AI PC为核心的丰富产品组合，销售额破69亿，若后续AI PC618数据超预期，产业链预期有望上调。长期看，我们认为AI PC是重要的端侧AI载体，随着应用生态的完善和用户习惯的培养，换机潮有望来临，产业链公司均有望受益。2）AI手机：苹果WWDC发布Apple Intelligence，三星AI手机Q1市场份额接近60%，看好AI推动手机开启新的换机潮。1）2024Q1GenAI手机渗透率环比提升4.7pct，NPU助力智能终端进入AI时代。2）苹果WWDC发布Apple Intelligence，定义全新端侧AI。Apple 将OpenAI 的 ChatGPT 集成到 Siri 中，显著提升了其智能对话能力。通过人工智能和机器学习，Apple能够更好地为用户提供强大的个人产品，简化人们生活并注重隐私保护。3）三星S24系列机型首次引入Galaxy AI功能，在2024Q1的AI手机市场中以58%的份额占据绝对优势。预期三星AI手机有望带动销量增加，利好闻泰科技、华勤技术等ODM厂商。风险提示：地缘政治冲突；研发成果不及预期；政策传导效应不如预期；下游需求不及预期；产能扩充速度低于预期。AI服务器：算力加速迭代，看好AI服务器产业链及电子制造业扩产带动电力基建13请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明4Nvidia CEO黄仁勋展示了新的按照每年一次节奏迭代的产品RoadMap，系统级方案重要性会进一步提升。Computex2024 Nvidia主题演讲上，下一代架构Rubin 平台首次亮相，后续将接替即将推出的 Blackwell 平台，配备新的 GPU、基于 Arm 的新 CPU（Vera）以及与 NVLink 6、CX9 SuperNIC 和 X1600 融合 InfiniBand/以太网交换机的高级网络。公司强调自己有一年的节奏，基本理念非常简单，即构建整个数据中心规模，以一年的节奏分解并向客户销售零件，并将所有东西推向技术极限。GB200 NVL72 ，解锁实时万亿参数模型，为万亿参数的大型语言模型（LLM）推理提供了 30 倍的实时速度提升。GB200 NVL 72通过其机架级设计，连接 36 个 GraceCPU 和 72 个 Blackwell GPU，为数据中心提供前所未有的计算能力。NVIDIA GB200 NVL72 的核心，GB200 GraceBlackwellSuperchip，采用 NVIDIA NVLink-C2C 互连技术，将两个高性能 NVIDIA Blackwell Tensor Core GPU 与一个 NVIDIA GraceCPU连接，实现高效的计算协同。GB200 NVL72 同时集成了尖端功能和第二代 Transformer 引擎，利用第五代 NVIDIA NVLink，支持 FP4 AI 精度。请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源：Nvidia官网，天风证券研究所图：Nvidia产品Roadmap图：Nvidia Blackwell平台1.1 英伟达加速迭代产品RoadMap，看好服务器产业链1.1.1 英伟达解锁实时万亿参数模型，引领工业数字化转型—— 英伟达Computex2024：发布产品RoadMap构建数据中心规模，关注GB200出货5GB200 NVL72大幅提升大规模训练速度，最新GB200 NVL72包含更快的第二代 Transformer 引擎，具有 FP8 精度，能够将大型语言模型的大规模训练速度提升4 倍。得益于每秒 1.8TB的 GPU到 GPU 互连速度、InfiniBand 网络和NVIDIA Magnum IO™