快克智能(603203)公司跟踪报告：3C产业链优质设备公司，有望受益于消费电子复苏和半导体业务放量

公 司 研 究 2024.07.07 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 快 克 智 能 （ 603203） 公 司 跟 踪 报 告 3C 产业链优质设备公司，有望受益于消费电子复苏和半导体业务放量 分析师 李鲁靖 登记编号：S1220523090002 联系人 王昊哲 徐凡 推 荐 ( 首 次 ) 公 司 信 息 行业 工控设备 最新收盘价(人民币/元) 22.17 总市值(亿)(元) 55.55 52 周最高/最低价(元) 31.03/17.40 历 史 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 公司主营四大业务，精密焊接装联设备、视觉检测类、智能制造类和固晶键合封装设备，面向消费电子、半导体和新能源/新能源车等领域。横向对比来看，公司经营质量较为良好，为 3C 产业链上较为优质的设备公司。 1、消费电子领域 消费电子迎来新一轮的创新周期，公司绑定优质客户，有望率先受益。短期数据来看，2023 年全球智能手机出货量同比下滑 3.2%，降至 11.7 亿部，2023 年下半年以来终端市场有所恢复，2024 年 Q1，全球智能手机出货量同比增长 7.8%，实现了出货量的连续第三个季度正增长，IDC 预计2024 年全球智能手机出货量有望提升 2.8%达到 12 亿部。长期而言，AI 有望开启第四轮消费电子周期，根据 IDC，2024 年全球新一代智能手机出货量将达 1.7 亿部，占整体智能手机出货量的 15%。客户端，公司与苹果、立讯精密、歌尔股份等形成良好的合作关系；产品端，公司深耕精密焊接技术近 30 年，形成系列品类，为国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军“，在国际知名客户的智能穿戴线的核心工站获得焊接装备和 AOI 的独供资格，因此，公司有望率先受益于消费电子的新一轮上行周期。 2、半导体封装领域 面向功率半导体，依托底层技术能力拓展半导体固晶键合封装设备。从电子半导体产业的上下游结构看，电子装联 SMT 制程和半导体的封装环节有相似之处，公司依托在电子装联领域的深耕经验向半导体封装端延伸，2021 年，公司半导体封装设备开始少量销售。2023 年，公司 IGBT 多功能固晶机完成技术迭代、甲酸焊接炉形成系列化产品线，真空焊接和固晶AOI 已获得少量订单。碳化硅银烧结设备成功打破国外垄断，首台在线全自动银烧结设备已经完成客户量产工艺验证，同时完成了多家封装企业的工艺验证，未来有望受益于碳化硅渗透率的持续提升。 3、新能源/新能源车领域 新能源车迈入智能化，有望为公司贡献一定的业绩增量。随着汽车电动化和智能化不断深入，包括电驱、OBC、DC-DC 等核心零部件需求量巨大，2023 年，公司自主研发的选择性波峰焊设备作为新能源车电动化和智能化的核心装备，不断进行创新升级和客户拓展，在比亚迪等龙头企业中取得突破性订单。另外，随着技术不断革新和市场充分竞争，汽车智能化进入高速增长期，ADAS 传感器、线控底盘等智能驾驶的核心零部件需求量大幅提高，公司利用多年自动化领域积累的丰富经验，融合精密焊接、视觉检测、工业机器人应用等优势技术，为新能源汽车电动化智能化提供智能制造成套解决方案，2023 年已经与长城曼德、复睿智行、禾赛科技、伯特利、南方精工等达成合作。 盈利预测与投资建议：我们预计公司 24-26 年有望实现归母净利润 2.83、3.65、4.51 亿元，同比增长 48.21%、28.90%和 23.71%。可比公司对应 24方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告 -41%-32%-23%-14%-5%4%23/7/723/10/624/1/524/4/524/7/5快克智能沪深300快克智能(603203) 公司跟踪报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 年的平均 PE 为 25X，公司为 20X,我们看好公司消费电子周期上行中的受益程度，给予“推荐”评级。 风险提示：消费电子行业复苏不急预期风险、AI 终端渗透率提升不及预期风险、半导体下游客户扩产进度不及预期风险、竞争加剧风险等。 [Table_ProFitForecast] 盈 利 预 测 （人民币） 单位/百万 2023A 2024E 2025E 2026E 营业总收入 793 1050 1304 1559 (+/-)% -12.07 32.43 24.27 19.52 归母净利润 191 283 365 451 (+/-)% -30.13 48.21 28.90 23.71 EPS (元) 0.77 1.13 1.46 1.80 ROE(%) 13.91 17.24 18.18 18.36 PE 37.55 19.62 15.22 12.31 PB 5.27 3.38 2.77 2.26 数据来源：wind 方正证券研究所 注：EPS 预测值按照最新股本摊薄 快克智能(603203) 公司跟踪报告 3 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 1 盈利预测及投资建议 1.1 公司基本情况 公司成立于 1993 年，起家于焊接设备，三十余年的发展中逐步拓展产品线和业务领域，当前包括四大主营业务：精密焊接装联设备、视觉检测类、智能制造类和固晶键合封装设备，面向消费电子、半导体和新能源/新能源车等领域。从业务结构上来看，2023 年，四大业务分别实现营收 5.28、1.00、1.40、0.24 亿元，各自的营收占比为 66.59%、12.66%、17.68%和 3.02%,对应各自的毛利率为 52.06%、53.12%、27.93%和 33.85%。 公司经营质量较为优秀。就财务数据而言，2023 年消费电子行业景气度低迷，公司业绩因此承压，实现归母净利润约 1.91 亿元，同比下滑 30.13%。进入 2024 年Q1，随着下游景气度的恢复，公司业绩迎来拐点，归母净利润实现了 8.63%的增长，达到 0.60 亿元，盈利能力也呈现明显修复，归母净利率达到 26.56%。同业对比来看，我们选择了同为 3C 设备公司安达智能、凯格精机、天准科技、大族激光进行对比分析，可以看到，快克智能总体业绩增长较为稳健，产品毛利率基本维持在 50%左右的高位，净利率也处在行业平均水平之上，经营质量较为优良。 1.2 公司业务拆分及盈利预测 根据我们的预测，公司 24-26 年营业收入为 10.50、13.04、15.59 亿元，其中， 1）精密焊接设备：预计 24-26 年实现营收 6.30、7.43、8.55 亿元，同比增长19.36%、18.00%和 15.00%； 2）视觉检测类：预计 24-26 年可以实现营收 2.00、2.57、3.07 亿元，同比增长99.39%、28.50%和 19.55%； 3）智能制造类：预计 24-26 年可以实现营收 1.50、1.73、1.98 亿元，同比增长7.05%、15.00%和 15.00%； 4）半导体封装设备：预计 24-26 年可以实现营收