机械设备行业点评报告：大国科技博弈持续，设备及零部件为自主可控基石

机械设备 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 11 机械设备 2024 年 12 月 10 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《军工有望成为机器人优先落地场景，四足机器狗领衔—行业周报》-2024.12.8 《钻石散热：高算力时代的终极方案，打开AI潜力的钥匙 —行业深度报告》-2024.12.8 《特斯拉机器人灵巧手重大进展： 驱控接近定型，量产将近—行业周报》-2024.12.1 大国科技博弈持续，设备及零部件为自主可控基石 ——行业点评报告 孟鹏飞（分析师） 孙垲林（联系人） mengpengfei@kysec.cn 证书编号：S0790522060001 sunkailin@kysec.cn 证书编号：S0790123040044  BIS 最新出口管制落地，旨在加大中国建设先进半导体产业的复杂度和成本 2024 年 12 月 2 日，美国商务部工业与安全局（BIS）针对中国半导体行业发布了两项重要的出口管制新规，贯彻新规最核心的思路是限制中国半导体自主可控产业链的建成。新规内容包括：（1）针对特定先进制程芯片和实体清单企业新增两个外国直接产品规则（“FDPR”）和配套最终用户和最终用途管制措施；2）修订与最新 FDP 规则相关的最低含量标准、新设许可例外（RFF）即受限半导体生产设施许可例外，新增 8 条“警示红旗”；（3）新增 HBM 管控及许可例外 HBM；（4）软件秘钥说明；（5）新修及新增 8 个 ECCNs 监管变更。  136 家中国企业进入实体清单，新增两项 FDPR 条款以扩大美国长臂管辖范围 BIS 新规中的《最终规则》将 136 家中国半导体行业实体（半导体设备和 EDA企业为主）加入到实体清单之中。其中设备领域除中微公司以外几乎全部被列入实体清单。新增两项 FDPR（SME FDPR 和 FN5 FDPR）指出，只要产品中含有任一满足相关 FDPR 要求的零件或组件，即使相关零件或组件并非重要部件，也将直接导致整个设备落入 FDPR 的管控范围内。被标注 FN5 的公司被认为具备生产先进 IC 的能力，包括武汉新芯、张江实验室等 16 家公司和科研机构。  新增 HBM 管控、先进半导体设备及软件技术管控与“红旗警示” （1）为限制中国 AI 产业发展，BIS 通过存储单元面积和存储带宽密度等性能指标来全面覆盖对 HBM 的管控。（2）BIS 通过 3B993、3B994 编码对同时可用于先进制程和成熟制程的半导体设备实施管控，旨在全方位限制中国获得先进 IC生产设备。同时，进一步细化薄膜沉积、光刻、刻蚀、检测等受管制设备的品类并且对上游软件及相关技术做出管控，利好具备更强的先进工艺设备研发能力的国产龙头公司。薄膜沉积：管控沉积钼和钌等新金属材料的设备、创建纯钨金属触点的沉积设备以及先进 DRAM 芯片 MIM 结构中沉积绝缘材料的＞50:1 高深宽比沉积设备。3D DRAM 对光刻机性能要求降低，是国内 DRAM 产业追上全球先进水平的重要路径之一，BIS 对具备 3D DRAM 技术特征的＞200:1 超高深宽比沉积设备做出管制。光刻环节新增管制能够生产先进 IC 的纳米压印光刻设备。（3）针对一系列与出口设备相关的模糊行为，设置“警示红旗”条例。  自主可控势不可挡，重点看好国产半导体设备及零部件机遇 BIS 公布相关出口管制新规后，中方四大行业协会齐发声呼吁/建议国内企业审慎选择采购美国芯片作为回应。我们认为这体现出 2019Q1 以来美国对华出口管制从限制芯片上升到限制先进 IC 生产能力的背景下，中国半导体产业链自主可控的能力已经大大增强。2023 年中国大陆芯片自给化率仍然较低，芯片国产化趋势之下，上游设备及零部件作为基石产业有望迎接确定性增长，不断升级的出口管制政策有望加速这一趋势。受益标的：（1）设备：中微公司、中科飞测、精智达、拓荆科技、北方华创。（2）零部件：英杰电气、新莱应材、茂莱光学等。  风险提示：国际形势变化、半导体设备及零部件国产替代进度不及预期。 -29%-14%0%14%29%2023-122024-042024-08机械设备沪深300相关研究报告 行业研究 行业点评报告 开源证券 证券研究报告 行业点评报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 11 目 录 1、 BIS 最新出口管制落地，核心目标为加大中国建设先进半导体产业链的复杂度和成本 .................................................. 3 1.1、 新增 136 家中国半导体行业实体进入实体清单，半导体设备为重点 ...................................................................... 3 1.2、 新增两项 FDPR 及“最低含量”条款以扩大美国长臂管辖范围 .............................................................................. 3 1.3、 新增 ECCN 3A090.c 以及许可例外实施对 HBM 的出口管控 ................................................................................... 4 1.4、 调整更新针对先进 IC 开发的生产设备、软件及相关技术的 ECCN 编码 ............................................................... 5 1.5、 新增“红旗警示”提示风险 ......................................................................................................................................... 8 2、 受益标的 .................................................................................................................................................................................... 9 3、 风险提示 .................................................................................................................................................................................... 9 图表目录 图 1： HBM 封装核心设备为深硅刻蚀、键合、量检测、电镀等 .................