半导体行业研究周报：看好AI对本土先进制程代工需求的提振

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2024 年 12 月 24 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:半导体自主可 控 是 年末 科技 行 情的 重 要方 向 》 2024-12-20 2 《半导体-行业点评:豆包新增视觉模型， SOC+CIS+存储有望重点受益》 2024-12-19 3 《半导体-行业研究周报:政策利好AI+趋势，重点关注半导体全产业链》 2024-12-12 行业走势图 看好 AI 对本土先进制程代工需求的提振 上周（12/16-12/20）半导体行情领先于主要指数。上周创业板指数下跌 1.15%，上证综指下跌 0.70%，深证综指下跌 0.62%，中小板指下跌 0.27%，万得全 A 下跌 1.08%，申万半导体行业指数上涨 5.40%。半导体各细分板块有涨有跌，半导体制造板块涨幅最大，半导体材料板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周上涨 4.3%，半导体材料板块上周下跌 0.2%，分立器件板块上周上涨 0.9%，IC 设计板块上周上涨 6.3%，半导体设备板块上周上涨 2.5%，半导体制造板块上周上涨 7.6%，其他板块上周上涨 6.3%。 行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长，我们认为应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的 AI 终端，有望成为新的热门应用，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/AR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 AI 浪潮或让本土先进制程代工持续供不应求，4 大原因建议关注本土晶圆代工龙头中芯国际： 1）先进制程代工龙头，成长空间广阔：本土先进制程代工需求端受到 a）AI 服务器/国产手机等下游市场需求提升；b）订单回流大陆等因素影响，需求端预计持续旺盛。公司作为大陆先进制程代工龙头，未来如果扩产顺利成长空间广阔； 2）提前交易淡季效应：一季度是代工行业的传统淡季，受到春节放假和四季度新机发布后的空窗期影响，成熟制程下游需求减弱，工厂一般在一季度进行年度检修，我们认为目前市场对淡季效应预期充分，展望 25 年 2/3/4Q 有望受益于 AI 需求拉动而逐季度环比增长； 3）“和也利好，打也利好”关注中美关系变化：此前公司被美国制裁影响了先进制程扩产，也确立了全产业链自主可控的决心，近期，美国国防部已在 12 月 18 日正式将中微公司从中国军事企业清单中移除，特朗普正式就职前后建议持续关注中美关系对公司业务的影响； 4）ETF 权重，顺指数方向的稳健选择：ETF 权重，顺指数方向的稳健选择：公司是科创 50ETF（规模 1076.28 亿）、上证 50ETF（规模 1555.25 亿）、国证半导体 ETF（规模 269.36 亿）、半导体 ETF（规模 336.62 亿）、半导体芯片 ETF（规模 6.58 亿）等被动产品的权重，如果被动产品持续资金流入，公司股价或有积极表现。 AI 硬件创新有望提升 FPGA 需求，关注紫光国微/复旦微电/安路科技。 随着 AI 技术的持续迭代，AI 硬件如眼镜/戒指/玩具等产品创新不断，新产品密集推出市场，在新产品放量初期，由于 ASIC 芯片一次性流片费用较高、开发周期长等因素，我们认为 FPGA方案的优势有 1）较短的开发周期，有助于产品快速抢占市场；2）产量较小时具有较高性价比和方案灵活性。我们看好 AI 终端兴起对 FPGA 行业的带动，关注本土厂商如紫光国微/复旦微电/安路科技。 建议关注： 1）EDA/IP 及设计服务：芯原股份/灿芯股份/华大九天/概伦电子/广立微 2）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯 3）半导体材料设备零部件：雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/北方华创/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 4）IDM 代工封测：伟测科技/中芯国际/华虹半导体/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电 5）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险 -28%-18%-8%2%12%22%32%2023-122024-012024-022024-032024-042024-052024-062024-072024-082024-092024-102024-11半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 周观点：看好 AI 对本土先进制程代工需求的提振 .................................................................... 3 2. 半导体产业宏观数据：24 年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 ............................ 3 3. 11 月芯片交期及库存：整体芯片交期趋稳 ................................................................................... 5 4. 11 月产业链各环节景气度：........................................................................