通信周跟踪：CES中国品牌参展数创新高，AI端侧应用百花齐放

请务必阅读最后股票评级说明和免责声明1通信周跟踪（20250106-20250112）领先大市-A(维持)——CES 中国品牌参展数创新高，AI 端侧应用百花齐放2025 年 1 月 16 日行业研究/行业周报通信行业近一年市场表现资料来源：最闻相关报告：【山证通信】——微软 2025 年资本开支有望超预期，《国家数据基础设施建设指引》发布-周跟踪（20241230-20250105） 2025.1.7【山证通信】山西证券通信行业周跟踪：AEC 处于短距 AI 应用“甜蜜期”，国内 AIDC 建设持续加码 2025.1.2分析师：高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com张天执业登记编码：S0760523120001邮箱：zhangtian@sxzq.com赵天宇执业登记编码：S0760524060001邮箱：zhaotianyu@sxzq.com投资要点行业动向：1）CES 展端侧 AI 百花齐放，AI 物联网是其中典型。GenAI 与 IoT 的深入融合，推动 AIoT 向 GenAIoT 持续演进。越来越多的技术打破传统行业的界限，展现出多技术融合、跨领域创新趋势。GenAI 能力已经逐渐融入物联网平台中，改变了各个细分产业中人类与设备的交互方式。高通推出基于云的服务平台 Qualcomm Aware 最新版本，支持企业为物流、零售、能源、智能家居和机器人等行业的智能网联终端增加可观测性、监测和定位功能，该平台将预集成在高通的部分芯片组和特定的第三方硬件中。家庭智能化物联网方面，高通展出了从 AI 聊天冰箱到人形服务机器人等多样化终端，侧重展示了云级 AI 功能将下沉至家庭边缘设备，从而实现家居自动化、维修指导等应用场景；AI 本地设备解决方案和推理套件，还能赋予中小型企业以本地化运行生成式 AI的能力。我们认为，AI 物联网将首先从消费物联网行业兴起，随着 AI 智能体独立工作能力提升，工业物联网将产生大量 AI 智能体之间通信需求，这将带来传统的表计、网关等行业大量升级需求。2）“AI+具身智能”成为 AI 应用的新风向。具身智能有望成为人工智能的下一个浪潮。宇树科技展示了人形机器人Unitree G1、Unitree H1 和四足机器人 Go2 等产品，G1 身高 130cm、体重约 35kg，配备 23 至 43 个关节电机，最大关节扭矩达 120N.m，自由度超过 43 个，能够实现大角度关节运动。G1 的头部搭载了 3D LiDAR 和 RealSense 深度相机，支持语音命令，并配有 5W 立体声扬声器以实现响应，适用于工业、服务业等重要场景。三星推出家用 AI 陪伴机器人 Ballie，能够通过前后两个摄像头及 LIDAR 和 ToF传感器感知周围环境，与其他智能设备进行互动控制家电，处理繁琐任务或投屏等定制化服务；AI 方面，Ballie 可理解用户的自然语音和智能搜索，还具备视觉智能的多模态能力。清洁类机器人众多新品发布，加装机械臂成为新风尚。石头科技、科沃斯、追觅、云鲸等品牌均发布了最新一代的扫地机器人，石头科技 Saros Z70 将机械臂安装在了扫地机器人上，解决了常规扫地机器人在工作时可能会受到地上物体阻碍的问题，还能将捡到的垃圾放到指定区域。追觅也推出了具有仿生多关节机械手扫地机器人，顶部敞篷设计能够在回收时折叠隐藏，打开后又可以向外延伸。具身智能时代即将到来，载体或相对多元化，我们认为，从应用端来看，桌面机器人、割草机器人、智能体座舱三大市场 2025 有望率先放量。行业研究/行业周报请务必阅读最后股票评级说明和免责声明23）中国品牌在 AI 领域逐渐发力，参展企业创历史新高。2025 年 CES 有 4500 余家企业参展，其中，中国参展商数量达 1475 余家，占比超 30%。各厂商在不同应用形态的不同终端产品持续涌现。其中，泰凌微推出了基于 TL-EdgeAI 平台的 TL721X 及 TL751X 系列芯片。乐鑫科技推出ESP32-P4 SoC，支持多种复杂 AI 应用。美格智能发布面向 C 端消费者的个人化AI 智能伙伴 AIMO；合作伙伴阿加犀发布人形机器人原型机通天晓；携手意迈智能发布 2 款全新微小型 AI 机器人产品；为 VITURE 下一代主流 AR 眼镜 VITUREPRO 定制开发 VITURE PRO Neckband 高算力 AI 增程解决方案。广和通发布Fibocom AI Stack，提供集高性能模组、AI 工具链、高性能推理引擎、海量模型、支持与服务一体化的端侧 AI 解决方案；发布集智能语音交互及翻译、4G/5G 全球漫游、随身热点、智能娱乐、充电续航等功能于一体的 AI Buddy 产品及解决方案。我们认为，未来 AI 芯片将增加边缘 AI 运算能力，并支持主流本地端 AI模型，同时端侧场景还将更加注重功耗、兼容性水平；模组作为芯片到终端必不可少的中间体，“卖铲人”逻辑继续。建议关注：物联网芯片：乐鑫科技、泰凌微、翱捷科技、恒玄科技；物联网模组：移远通信、广和通、美格智能；ODM 环节：华勤技术、立讯精密、移远通信、广和通、美格智能、润欣科技。市场整体：本周（2025.1.6-2025.1.10）市场整体下跌，科创板指数涨 0.93%，深圳成指跌 1.02%，沪深 300 跌 1.13%，上证综指跌 1.34%，申万通信指数跌 1.48%，创业板指数跌 2.02%。细分板块中，周涨幅最高的前三板块为连接器（+9.41%）、液冷（+5.23%）、物联网（+4.43%）。从个股情况看，贝仕达克、瑞可达、高澜股份、中兴通讯、电连技术涨幅领先，涨幅分别为+32.78%、+17.98%、+6.32%、+5.78%、+5.70%。中际旭创、新易盛、亨通光电、美格智能、中国移动跌幅居前，跌幅分别为-8.03%、-6.67%、-5.64%、-4.70%、-4.19%。风险提示：海外算力需求不及预期，国内运营商和互联网投资不及预期，市场竞争激烈导致价格下降超出预期，外部制裁升级。行业研究/行业周报请务必阅读最后股票评级说明和免责声明3目录1. 周观点和投资建议........................................................................................................................................................... 51.1 周观点.......................................................................................................................................................................... 51.2 建议关注........................................................................