美商务部半导体出口管制新规解读：进一步巩固美先进算力芯片领先地位

科技行业 | 行业追踪 本研究报告由浦银国际证券有限公司分析师编制，请仔细阅读本报告最后部分的分析师披露、商业关系披露及免责声明。 美商务部半导体出口管制新规解读：进一步巩固美先进算力芯片领先地位 当地时间 1 月 15 日，美国商务部再次发布新的出口管制条例，旨在维护其先进集成电路芯片（IC）的领导地位，保障国家安全，协助晶圆制造和封测（OSAT）两个行业的公司遵循相关管制条例。 本次出口措施的更新主要有四个重点变化： 首先，美政府授权了 33 家半导体设计大厂，包括英伟达、博通、AMD 等。这些授权大厂可以豁免管制，其先进逻辑芯片可以在晶圆制造厂和封测厂生产。 其次，非美政府授权的半导体设计公司则要获得许可才能使用16/14nm 及以下制程，或者采用 FinFET 结构的芯片。豁免管制的条件为：  第一条：a. 前道晶圆制造厂地点不在澳门和 D:5 武器禁运国家及地区（中国、俄罗斯、伊朗、朝鲜）。b. 封装后的芯片晶体管数量小于 300 亿颗且不含 HBM。c. 2027 年完成的芯片晶体管数量小于 350 亿颗，或 2029 年完成的小于 400 亿颗。  第二条：a. 经美政府授权的 22 家封装厂（OSAT）封装的，包括日月光、安靠等。b. 封装后晶体管数量小于 300 亿颗，且不含HBM。c. 2027 年完成封装后的晶体管小于 350 亿颗，或 2029 年完成小于 400 亿颗。 再次，更新了存储 DRAM 的管制范围。将 18nm 半间距 DRAM 的标准单元面积整为 0.0026 平方微米，相关存储密度调整为 0.20Gb/平方毫米。每颗 DRAM 裸片包含的 TSV 通孔超过 3000 个。 最后，美商务部新增 16 家中国和新加坡的公司进入实体清单，包括算能、科益虹源、智谱 AI 等。 本次条例和 1 月 13 日的条例都属于 IFR 临时最终规则（Interim final rule），在发布后立即生效，但是公众仍然可以在发布后的 120 天内提交评论和意见。 投资建议：我们认为，与近期美《人工智能扩散出口管制框架》类似，美此次政策实施有利于美国头部 AI 标的，但同时也会加速中国AI 国 产 化 进 程 。 建 议 关 注 海 外 AI 芯 片 标 的 ， 包 括 台 积 电（2330.TT/TSM.US）、英伟达（NVDA.US）、超威半导体（AMD.US）。同时，建议关注在中国国产化进程中有望受益于国产 AI 服务器功率 、 电 源 管 理 等 增 量 需 求 标 的 ， 包 括 华 虹 半 导 体（1347.HK/688347.CH）、中芯国际（981.HK/688981.CH）、新洁能（605111.CH）、扬杰科技（300373.CH）和华润微（688396.CH）。 投资风险：全球，包括中国和美国，经济增长面临压力，服务器、智能手机、新能源车等需求不及预期；半导体行业下行，或细分行业上行动能不足；生成式 AI 需求爆发持续性弱于预期，AI 算力芯片迭代不及预期；行业竞争加剧；投入或费用过大，拖累利润表现；美对中半导体等前沿技术制裁趋严，中国 AI 芯片/大模型发展慢于预期。 浦银国际 行业追踪 美商务部半导体出口管制新规解读 沈岱 首席科技分析师 tony_shen@spdbi.com (852) 2808 6435 马智焱 科技分析师 ivy_ma@spdbi.com (852) 2809 0300 黄佳琦 科技分析师 sia_huang@spdbi.com (852) 2809 0355 2025 年 1 月 17 日 扫码关注浦银国际研究 2025-01-17 2 科技行业 | 行业追踪 图表 1：1 月 15 日美国商务部新增管制内容 新增管制 具体条例 豁免范围 增加晶圆代工厂及封装厂的出口牌照管制要求 晶圆代工厂和封装厂更加严格的 KYC（客户识别）和上报要求，如果采用了 16/14nm 及以下节点，需要满足豁免条例 1.出口到值得信赖的经批准或授权 IC 设计公司，该设计公司证明芯片低于相关性能阈值；2.芯片由澳门或 D:5 武器禁运国家及地区以外的前端制造商封装，制造商验证最终芯片的晶体管数量；3.芯片由经批准 OSAT 公司封装，该公司验证最终芯片的晶体管数量。 更新 DRAM 先进制程芯片的定义 1. 将 18nm 半间距 DRAM 的标准单元面积调整为 0.0026 平方微米（此前为0.00194），相关存储密度调整为 0.20Gb每平方毫米（此前为 0.288）；2. 每颗DRAM die 包含的 TSV 通孔超过 3000 个； 更先进制程 IC 的定义 任何使用 16/14nm 或以下，或非平面晶体管结构的芯片 1.最终封装的晶体管（或近似）数量小于 300 亿个；2.最终封装的芯片不含 HBM，且晶体管数量小于 350 亿个（2027 年及以后），或晶体管数量小于 400 亿个（2029年及以后）。 将 16 家中国大陆及新加坡实体添加到实体名单 主要包括算能、科益虹源、智谱 AI 及其子公司 资料来源：BIS、公开资料整理、浦银国际 图表 2：拜登政府《人工智能扩散出口管制框架》 层级 定位 国家及地区 具体条例 第一类 盟友，可以不受限制地获取美国先进计算芯片 法国、德国、意大利、西班牙、瑞典、爱尔兰、丹麦、芬兰、挪威、荷兰、比利时、英国、加拿大、澳大利亚、新西兰、日本、韩国、中国台湾等18 个国家和地区 1.不限制先进计算芯片获得数量；2.总部设在这些地区的公司可以申请美国政府的 UVEU（Universal Validated End User）许可，向全世界除第三类的国家数据中心供应芯片。同时需要满足（1）不可以向第一类以外的任何单一国家部署超过 7%的先进计算芯片；（2）该 UVEU 购买的 75%的先进计算芯片需要部署在美国及其他第一类盟友处；（3）如果该 UVEU总部位于美国，需要将 50%的先进计算芯片部署在美国本土。 第二类 除第一类和第三类的国家和地区，面临以国为单位的总算力限制 除第一类和第三类的国家和地区 2025-2027 年期间，1.每个第二类国家或地区最多可以获得 7.9 亿 TPP（Total Processing Performance）总计算能力，约合 5 万块先进 GPU，如果政府和美国政府签订国际生态共建条例，上限可以增加到 10 万块先进 GPU；2.如果申请到 NVEU（National Validated End User）资质，可以最多购买 32 万块先进 GPU。 第三类 武器禁运国家，全面禁止先进计算芯片出口 中国大陆、俄罗斯、朝鲜、伊朗等国家和地区 全面禁止获得美国先进计算芯片及闭源 AI 模型。 资料来源：BIS、公开资料整理，浦银国际 图表 3：美国 AI 算力芯片出口限制豁免情况 豁免情况 具体条例 小批量订单 集群能力低于 1700 个先进 GPU