电子行业深度报告：2025年电子行业年度十大预测

证券研究报告·行业深度报告·电子 东吴证券研究所 1 / 17 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 2025 年电子行业年度十大预测 2025 年 01 月 23 日 证券分析师 马天翼 执业证书：S0600522090001 maty@dwzq.com.cn 证券分析师 鲍娴颖 执业证书：S0600521080008 baoxy@dwzq.com.cn 证券分析师 周高鼎 执业证书：S0600523030003 zhougd@dwzq.com.cn 证券分析师 金晶 执业证书：S0600523050003 jinj@dwzq.com.cn 证券分析师 王润芝 执业证书：S0600524070004 wangrz@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《CES 2025 总结：AI 成为硬件创新核心驱动力》 2025-01-14 《CES 2025 召开在即，关注 AI 终端新品落地》 2025-01-06 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 国内云厂商算力军备开赛，把握国产算力投资机遇。字节 CapEx 自 24年 800 亿元飙升至 25 年 1600 亿元，对比北美云厂商 24 年平均 CapEx约合 3800 亿人民币左右。我们预计国内云厂商 CapEx 上升空间依然广阔，有望带动算力芯片需求增长，交换机、光模块、高速通信铜缆等网络设备，以及温控设备、电源设备等数据中心基础设施硬件也将受益。另外，大厂自研加大发力，后续有望进入高增长期，我们认为，GPGPU和 ASIC 两种技术路线在数据中心场景中都至关重要，建议关注。 ◼ 光电共封产业逐步成熟，CPO 有望成为 2025 年前沿科技主线。台积电、Marvell 等海外大厂近期密集披露 CPO 前沿技术最新进展；博通、英伟达 CPO 交换机也将于 2025 年开启量产。我们认为前沿技术的不断突破将加速 CPO 产业进展，而可落地 CPO 产品从 25 年开始逐步上量将为供应链潜在供应商带来业绩弹性。 ◼ 端侧 AI：Agent 上场，手机来到舞台中央。随着 LLM 理解复杂的输入、进行推理和规划、可靠地使用工具，Agent 有望崭露头角。同时交互方式以 UI 界面为主，同时减少执行层面的错误成为核心方向。同时手机厂商由于在数据优势、本地和外部资源获取权限、命令输出权限等优势成为 Agent 的主要推动者。苹果有望引领端侧 AI 浪潮，我们看好果链创新周期开启。 ◼ AI 眼镜：大厂密集入局，眼镜成 AI 理想落地终端。2025 年，Meta、百度、小米、三星、Rokid、雷鸟等多家厂商都将发布 AI 智能眼镜。大厂打样，白牌跟随，AI 眼镜有望快速放量。预估中短期轻量化+价格亲民的 AI 智能眼镜有望在短期打开 500w 市场，中期打开 500w 市场。预估中长期大厂入局+光学显示方案成熟带动AR眼镜实现3000w出货量。SOC、ODM、光学相关产业链持续受益。 ◼ 智驾：车企军备竞赛加速，智驾普及元年到来。车企端军备竞赛加剧，2025 年，L2+及以上级别智驾有望普及至 20w 中端车型。据盖世汽车研究院高工预估 2025 年 NOA 高阶智驾渗透率提升至 30%，对应 500w+量增。SerDes、光学产业链和比亚迪供应链有望受益。 ◼ HBM 国产大规模扩产元年，国产 HBM 产业链有望受益。HBM 供需缺口将推动国产 HBM 加速扩产，设备和材料都将受益于这一巨大市场。HBM 对测试速率和精度的要求都更高，每万片对应资本开支也将明显增长，设备价值量提升明显。随着国产 HBM 的扩产和投产，HBM 材料链条——目前国内份额第一的环氧塑封企业华海诚科和国内硅微粉领军者联瑞新材也将迎来巨大机会。建议关注：精智达、华海诚科、联瑞新材。 ◼ 堆叠存储：国产堆叠存储突破，HBM2E+类 CUBE 两路并行：24 年国内 DRAM 龙头技术快速突破，海外 HBM 管制生效，下游国产 GPU 客户导入意愿强劲， HBM 产业迎国产机遇。此外 25 年端侧 AI 有望放量，催化 CUBE 等堆叠 DRAM 需求。 ◼ 设备国产化加速，数字测试机有望成为黑马。逻辑测试机领域，华峰测控的新品 8600 在主频等性能指标上已经与泰瑞达、爱德万竞品接近。存储测试机领域，精智达产品验证进展顺利。2025 年有望成为国产数字测试机在逻辑和存储领域的全品类国产化的开端。建议关注：华峰测控、精智达。 ◼ 先进封装有望持续大规模扩产，先进制造国产化受益于外部制裁。 AI催生高性能 GPU 和 HBM 需求，进而带来 CoWoS 等先进封装的需求高-16%-9%-2%5%12%19%26%33%40%47%2024/1/232024/5/232024/9/212025/1/20电子沪深300行业深度报告 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 2 / 17 增。2024 年全球先进封装市场规模预计为 472 亿美元，预计到 2026 年将增长到 522 亿美元。目前国产封测厂通富微电、华天科技、长电科技加速布局，各家基本实现 FC、WLP、SIP、2.5/3D 等技术的覆盖。华海清科目前先进封装用减薄机以及芯源微的临时键合/解键合设备均已步入稳定量产出货阶段。美国近期两次制裁将制程扩展到了 16nm，进一步催化国产替代 fab 厂业绩提升，国内先进制程代工厂将迎来布局良机。建议关注：中芯国际、华虹公司、长电科技、华天科技、通富微电、华海清科、芯源微。 ◼ 服务器电源：国产算力放量，国产电源配套跟进：我们预计 25 年 Drmos+多相控制器将迎三重产业机遇：（1）国产 GPU 芯片放量出货。（2）服务器+PC 端国产 CPU 加速配套国产电源。（3）智能驾驶芯片国产化率提升拉动汽车端电源需求。25 年看国产电源配套跟进。 ◼ 建议关注： - 国产算力：寒武纪、海光信息、中兴通讯、光迅科技、华工科技、华丰科技、意华股份、盛科通信、锐捷网络、紫光股份、浪潮信息、申菱环境、英维克、高澜股份、麦格米特、欧陆通等 - CPO：太辰光、中际旭创、光迅科技、天孚通信、新易盛、致尚科技等 - 苹果供应链：立讯精密、蓝思科技、东山精密、鹏鼎控股、领益智造、瑞声科技、高伟电子、长盈精密等 - AIPC 产业链：联想集团、华勤技术、春秋电子、隆扬电子、中石科技、思泉新材、光大同创等 - AI 眼镜：歌尔股份、水晶光电、蓝特光学、龙旗科技、天键股份、亿道信息、佳禾智能、华灿光电等 - 消费电子品牌：传音控股、漫步者、国光电器等 - 智驾产业链：龙迅股份、韦尔股份、纳芯微、思瑞浦、舜宇光学科技、宇瞳光学、水晶光电、蓝特光学、永新光学、比亚迪电子、电连技术等 - SoC：恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、瑞芯微、晶晨股份、泰凌微、星宸科技等 - 存储：兆易创新、普冉股份等 - 模拟：纳芯微、思瑞浦、杰华特、晶丰明源等 - 代工：中芯国际、华虹公司等 - 设备：华峰测控、精智达、华海清科、芯源微等 - 材料：华海诚科、联瑞新材等 - 封装：长电科技