建材-电子行业重视Low-Dk电子布与PTFE PCB：AI硬件架构升级，PCB迎需求变革

联合研究丨行业深度 [Table_Title] AI 硬件架构升级，PCB 迎需求变革 ——重视 Low-Dk 电子布与 PTFE PCB %%%%%%%%research.95579.com1 请阅读最后评级说明和重要声明 2 / 20 丨证券研究报告丨 报告要点 [Table_Summary]AI 浪潮下的硬件架构升级带来 PCB 需求变革，一是重视 AI 硬件卡脖子材料 low-DK 电子布，二是重视在高频高速领域性能表现优异的 PTFE PCB。 分析师及联系人 [Table_Author] 范超 杨洋 张佩 SAC：S0490513080001 SAC：S0490517070012 SAC：S0490518080002 SFC：BQK473 SFC：BUW100 董超 SAC：S0490523030002 %%%%%%%%research.95579.com2 请阅读最后评级说明和重要声明 丨证券研究报告丨 更多研报请访问 长江研究小程序 建材&电子 cjzqdt11111 [Table_Title2] AI 硬件架构升级，PCB 迎需求变革 ——重视 Low-Dk 电子布与 PTFE PCB 联合研究丨行业深度 [Table_Summary2] AI 硬件架构升级，PCB 迎需求变革 AI 浪潮下的硬件架构升级带来 PCB 需求变革。英伟达算力 GPU 持续升级迭代，2024 年下半年以来 GB200 正式出货，PCB 从高速多层板升级到多层高阶 HDI 板，PCB 产品更进一步高密度化与高性能化，催生了上游材料如 Low-Dk 电子布、高频高速覆铜板和特殊类型印制电路板的 PTFE PCB 应用快速提升。2025 年 AI 服务器出货结构将加速从 GB200 向 GB300 迁移，同时 GB300 机柜在设计方案有诸多潜在性变化，有望带来新的结构性增量机会。 Low-Dk 电子布：需求爆发，国产替代加速 Low-Dk 电子布性充分受益 AI 浪潮下的需求爆发。Low-Dk 玻璃纤维布介电性能优异，在高频高速信号传输中，Low-Dk 电子布可以有效减少信号传输过程中的衰减和失真，提高信号传输速度和质量，随着 5G、AI 等新兴技术的发展，Low-Dk 电子布应用快速提升。市场空间测算：当前英伟达 GB200 算力 GPU 和 800G 交换机采用 M8 等级覆铜板，已切换至 Low-Dk 电子布。预计 2025 年英伟达算力 GPU（GB200+GB300）合计约 400 万颗，对应 PCB 市场约 116亿元，800G 交换机对应 PCB 市场约 150 亿元，根据 Low-Dk 电子布成本占比，则 AI 硬件设施整体对应 Low-Dk 电子布市场空间可达 20 亿元以上。考虑到未来行业需求复合增长超 50%，且价值更高的二代布有望放量，则 Low-Dk 电子布市场增速更高。同时，考虑到 5G 通讯等其他领域需求有望持续释放，Low-Dk 电子布市场空间更加广阔。 Low-DK 电子布为 AI 硬件卡脖子环节。Low-Dk 电子布技术难度大，供给壁垒高，AI 算力需求爆发之下，Low-Dk 电子布成为当前最紧缺的环节之一。此前供应商主要为海外企业如日本日东纺、美国 AGY 等，当前供应紧缺为国内企业进入提供了良好的契机。具有 Low-Dk 电子布技术与产能储备的国内企业主要有泰山玻纤（中材科技子公司）等。 Low-DK 电子布受益企业如何？中材科技为全球前三大供应商之一，目前已投和在建总产能约6950 吨，折算约 4000 万米。假设未来全部实现销售，均价 50 元/米，净利率约 25%，则净利润贡献约 5 亿元。若不考虑 Low-Dk 电子贡献，预计公司 2025-2026 年业绩为 14、19 亿元。 PTFE PCB：AI 服务器高增下潜在的 PCB 方案 高效传导高速信号、降低损耗的 PTFE PCB 应用有望加速。PTFE PCB 是用 PTFE 材料加工出来的 PCB 产品，在高性能电子领域中广泛应用，具有介电损耗小、介电常数、与金属铜箔的热膨胀系数接近等优点可以提供更低的信号衰减和更高的信号传输速度，使得高频电路具有更好的性能和稳定性，从而在通信、射频等行业中得到了广泛的应用。 PCB 潜在方案导入预期下，PTFE PCB 相关供应商有望打开第二增长极。展望后市。具备更优良 Dk 值、Df 值的 PTFE PCB 方案有望成为 AI 服务器 PCB 的主流方向。在此预期下，在高多层 PTFE 实现重大突破的景旺电子、具备 PTFE 覆铜板优质加工能力的生益科技、高端数通技术强的老牌厂商方正科技、高多层数通 PCB 龙头企业沪电股份和深度布局 AI 服务器用PCB 的胜宏科技有望充分受益。 风险提示 1、新方案导入进度放缓预期；2、AI 服务器出货不及预期；3、PCB 整体需求不及预期；4、国产替代进程不及预期。 2025-02-24%%research.95579.com3 请阅读最后评级说明和重要声明 4 / 20 联合研究 | 行业深度 目录 AI 硬件架构升级，PCB 迎需求变革 ............................................................................................. 5 服务器：AI 算力+平台迭代带动 PCB 量价齐升 ............................................................................................. 5 通信：高阶数据中心驱动 PCB 高性能化 ....................................................................................................... 8 Low-Dk 电子布：需求爆发，国产替代加速 ................................................................................ 10 高频高速 PCB 的核心材料 ........................................................................................................................... 10 AI 浪潮来袭，需求迎爆发 ............................................................................................................................. 12 供应紧缺，国产替代加速 ................................................................