电子行业专题研究：CPU-GPU接口技术迭代，B300开创新蓝海

行业报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 电子 证券研究报告 2025 年 03 月 03 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 许俊峰 分析师 SAC 执业证书编号：S1110520110003 xujunfeng@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《电子-行业深度研究:3D 打印，引领先进制造新纪元》 2025-02-19 2 《电子-行业点评:AI 眼镜市场观察：AI 运动眼镜市场 25 年或迎发展机遇》 2025-02-11 3 《电子-行业专题研究:液冷服务器核心部件，国产有望导入海外供应链》 2024-08-23 行业走势图 CPU-GPU 接口技术迭代，B300 开创新蓝海 1、Intel/AMD 主导生态，Socket 厂商多强并立 在处理器接口技术领域，CPU Socket 长期由 Intel/AMD 主导生态，形成高专利壁垒的集中化竞争格局。当前全球主流连接器厂商呈现多强并立态势：鸿腾精密、LOTES等国际大厂已实现对 Intel、AMD 产品的规模化出货。大陆厂商中，得润电子率先通过 Intel 认证实现量产突破，华丰科技则在国产服务器 CPU socket 领域完成研发突破，推动自主可控进程。从供应格局看，头部厂商凭借先发优势占据主导。 技术演进方面，CPU socket 持续向高密度连接演进。随着集成电路技术的进步，CPU 的引脚数量呈现高速增长的趋势。尤其是像华为、AMD 等公司推出的高引脚数量 CPU（如 1 万 pin 的 CPU），对 Socket 的设计提出了更高的要求。如何在有限的空间内实现高密度的引脚布局，同时保证信号传输的稳定性，成为一个重要的技术挑战。 2、B300 采用 Socket，Socket 迎来新蓝海 NVIDIA 即将推出的 B300 系列 AI GPU 可能首次采用 socket 架构，颠覆传统方式。该设计使单个 GPU 对应 1 个 socket 接口，预计 2025-2026 年相关产品将达百万级出货。相较传统方案，GPU socket 优势显著：其一，可维护性提升使 ODM 厂商生产良率提高；其二，模块化设计规避芯片捆绑销售争议；其三，插座设计可以更好地支持功率交付和热管理，因为插座可以针对这些高性能组件的具体需求进行设计，初期由鸿腾精密供应。 3、有望于近两年迅速进入百万级，看好 socket 设计成为产业趋势 英伟达作为数据中心 GPU 的最大生产商，预计 2025 年销量将达到 650 万至 700 万块 GPU，主要是 Hopper 和 Blackwell 系列。若考虑后续主要以 B300 及往后系列产品为主的销售，Socket 与 GPU 为 1:1 的关系，则 GPU socket 预计出货量为 650-700万块 GPU/年，以 CPU socket 为基础，因 GPU socket 为新品，预计价格高于传统 cpu socket，假设定价为 30-40 元美金，对应的市场规模为 1.95-2.8 亿美金。 4、投资建议：我们认为如果 Nvidia B300 转向 socket 设计，socket 连接器制造厂商有望显著受益；同时，NVIDIA 作为全球领先的 GPU 厂商，有望带动国内外其他大厂转向 socket 设计，因此我们认为这将是一个长期的产业趋势；建议关注，鸿腾精密、和林微纳、华丰科技、中航光电（电子和军工联合覆盖）、得润电子 风险提示：B300 出货量不及预期、AI 投资力度低于预期、socket 厂商竞争加剧 -9%0%9%18%27%36%45%54%2024-022024-062024-10电子沪深300 行业报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 1. Intel/AMD 主导生态，Socket 厂商多强并立 在计算领域，中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）是驱动系统性能的核心组件。长期以来，CPU 一直通过主板上的插座安装，而 GPU 通常以扩展卡或直接焊接的形式存在。然而，最近的趋势表明，特别是在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域，GPU 预计可能采用与 CPU 类似的插座设计。 CPU 插座的起源可以追溯到早期的计算时代，当时处理器开始小型化并集成到个人电脑中。最初，CPU 使用 Dual In-line Package (DIP) 插座，这是一种简单的设计，允许基本的安装和移除。随着处理器性能的提升和引脚数量的增加，插座设计需要进一步发展。 表 1：intel LGA socket 技术演进时间线 产品 介绍 LGA775（2004 年） 随 Pentium4 处理器推出，同时还支持 PentiumD 和一些 Core2Duo 处理器。 LGA1156（2008 年） 第一个适用于 Corei 系列处理器的插槽。 LGA1366（2008 年） 专为第一代 Corei7 处理器（Nehalem 架构）设计的高端插槽 LGA1155（2011） 支持第二代和第三代英特尔酷睿处理器（SandyBridge 和 IvyBridge 架构）。 LGA1150（2013） 专为第四代和第五代英特尔酷睿处理器（Haswell 和 Broadwell 架构）设计。 LGA2011（2011 年） 适用于高端台式机和服务器处理器的大型插槽。它支持几代 Corei7 和 XeonCPU LGA1200（2020） 用于第 10 代和第 11 代英特尔酷睿处理器（CometLake 和 RocketLake 架构）的插槽。 LGA1700（2021 年） 针对当前的第 12 代和第 13 代英特尔酷睿处理器（AlderLake 和 RaptorLake 架构）发布。 资料来源：9meters、天风证券研究所 CPU Socket 是连接中央处理单元（CPU）与计算机主板之间的关键部件，它充当着传递电信号、电源和散热等多重功能的枢纽。在整个计算机系统中，CPU Socket 的作用至关重要，尤其在高性能计算、服务器、超算、AI 服务器等领域。它不仅需要提供稳定、可靠的物理连接，还必须满足高频信号传输、高电流承载和耐用性等严苛要求。 Intel 与 AMD 的生态主导地位塑造了上游连接器厂商的技术路径。CPU sokcet 竞争格局呈现专利壁垒高筑、头部格局集中的特征。 主要以鸿腾精密、TE Connectivity、LOTES 为主；大陆厂商中得润电子实现对 Intel 的大规模出货，华丰科技实现研发突破。 表 2：连接器厂商 socket 进展 厂商 业务情况 鸿腾精密 对 intel、AMD 实现大规模出货 LOTES 对 intel、AMD 实现大规模出货 TEL 公司 socket 为全球领先厂商 得润电子 公司 CPUSOCKET 产品已顺利通过了 Intel 公司的严格认证并实现量产，业务规模逐年稳步