多业务协同驱动PCB高增长，封装基板蓄势待发

电子 | 证券研究报告 — 调整盈利预测 2025 年 3 月 13 日 002916.SZ 买入 原评级：买入 市场价格:人民币 127.07 板块评级:强于大市 股价表现 (%) 今年至今 1 个月 3 个月 12 个月 绝对 4.6 (11.1) 27.7 50.8 相对深圳成指 (2.9) (12.4) 28.7 38.2 发行股数 (百万) 512.88 流通股 (百万) 511.55 总市值 (人民币 百万) 65,171.35 3 个月日均交易额 (人民币 百万) 1,200.29 主要股东 中航国际控股有限公司 63.97% 资料来源：公司公告，Wind，中银证券 以 2025 年 3 月 12 日收市价为标准 相关研究报告 《深南电路》20241031 《深南电路》20240828 《深南电路》20240710 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 电子：元件 证券分析师：苏凌瑶 lingyao.su@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 联系人：李圣宣 shengxuan.li@bocichina.com 一般证券业务证书编号：S1300123050020 深南电路 多业务协同驱动 PCB 高增长，封装基板蓄势待发 公司发布 2024 年年报，2024 年公司实现业绩高增，公司 PCB 业务充分把握结构性机会，封装基板业正加快推动高端产品导入，维持买入评级。 支撑评级的要点  2024 年公司持续加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化，业绩实现高增。公司 2024 年全年实现收入 179.07 亿元，同比+32.39%，实现归母净利润 18.78 亿元，同比+34.29%，实现扣非归母净利润 17.40 亿元，同比+74.34%。单季度来看，公司 24Q4 实现营收 48.58 亿元，同比+19.51%/环比+2.74%，实现归母净利润 3.90 亿元，同比-20.50%/环比-22.22%，实现扣非归母净利润 3.64 亿元，同比+39.50%/环比-22.93%。盈利能力方面，公司2024 年毛利率 24.83%，同比+1.40pcts，归母净利率 10.48%，同比+0.15pct，扣非归母净利率9.72%，同比+2.34pcts。单季度来看，公司 2024Q4 实现毛利率 21.95%，同比-2.23pcts/环比-3.44pcts，归母净利率 8.02%，同比-4.04pcts，扣非归母净利率 7.49%，同比+1.07pcts。  PCB 充分把握 AI 算力及汽车电子市场机遇，营收稳健增长。公司 2024 年 PCB 实现营收 104.94 亿元，同比+29.99%，毛利率 31.62%，同比+5.07pcts。1）通信领域：得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，盈利能力有所改善；2）数据中心：受益于 AI 服务器相关需求增长及行业周期性回暖，数据中心业务已成为 PCB 业务继通信领域后第二个达 20 亿元级订单规模的下游市场；3）汽车电子：公司汽车电子订单增速连续第三年超 50%，前期导入的新客户定点项目需求释放，ADAS 相关产品需求稳步增长。  封装基板业务聚焦能力建设与市场开发，推动新产品持续导入。公司封装基板业务实现营收 31.71 亿元，同比+37.49%，毛利率 18.15%，同比-5.72pcts。1）当期归因：封装基板业务毛利率同比下降，主要系广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年 BT 类基板市场需求波动、产能利用率有所下降等因素综合影响。2）能力建设：BT 基板方面，存储类产品成功推动客户新一代高端 DRAM 产品项目的导入及后续稳定量产；处理器芯片类产品，实现了基于 WB 工艺的大尺寸制造能力突破和FC-CSP 类工艺技术能力提升；RF 射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，完成了主要客户的认证审核。FC-BGA 封装基板方面，公司已具备 16 层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进。3）新项目：无锡基板二期已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，已承接包括 BT 类及部分 FC-BGA 产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。 估值  考虑 AI 及汽车电子驱动公司 PCB 结构持续优化，国产算力需求提升，封装基板景气度或有望修复，新建项目能力持续优化。我们调整公司盈利预测，预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入 213.31/249.61/290.39 亿元，实现归母净利润分别为27.32/31.95/35.77 亿元，EPS 分别为 5.33/6.23/6.97 元，对应 2025-2027 年 PE 分别为23.9/20.4/18.2 倍。公司仍具性价比，维持买入评级。 评级面临的主要风险  封装基板产能爬坡不及预期、AI 及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期、国产互联网厂商采购国产供应链不积极。 [Table_FinchinaSimple] 投资摘要 年结日：12 月 31 日 2023 2024 2025E 2026E 2027E 主营收入(人民币 百万) 13,526 17,907 21,331 24,961 29,039 增长率(%) (3.3) 32.4 19.1 17.0 16.3 EBITDA(人民币 百万) 2,226 3,289 4,156 4,580 5,078 归母净利润(人民币 百万) 1,398 1,878 2,732 3,195 3,577 增长率(%) (14.7) 34.3 45.5 17.0 12.0 最新股本摊薄每股收益(人民币) 2.73 3.66 5.33 6.23 6.97 原先预测摊薄每股收益(人民币) - - 4.72 5.40 - 调整幅度(%) - - 12.89 15.36 - 市盈率(倍) 46.6 34.7 23.9 20.4 18.2 市净率(倍) 4.9 4.5 4.0 3.6 3.2 EV/EBITDA(倍) 18.4 21.1 15.7 13.6 11.7 每股股息 (人民币) 0.9 1.5 2.2 2.6 2.9 股息率(%) 1.3 1.2 1.7 2.0 2.2 资料来源：公司公告，中银证券预测 (17%)5%27%49%71%92%Mar-24 Apr-24 May-24 Jun-24 Jul-24 Aug-24 Sep-24 Oct-24 Dec-24 Jan-25 Feb-25 Mar-25 深南电路 深圳成指 2025 年 3 月 13 日 深南电路 2 附：公司财务数据概览 图表 1. 公司年度营业收入（2020-2024） 图表 2. 公司分季度营业收入（1Q21-4Q24） 资料来源：ifind，中银证券 资料来源：ifind，中银证券 图表 3. 公司