胜宏科技2024年年度报告摘要

胜宏科技（惠州）股份有限公司 2024 年年度报告摘要 1 证券代码：300476 证券简称：胜宏科技 公告编号：2025-043 胜宏科技（惠州）股份有限公司 2024 年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为立信会计师事务所（特殊普通合伙）。 非标准审计意见提示 □适用 不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 □不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 858,587,478 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 3.0 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 不适用 二、公司基本情况 1、公司简介 股票简称 胜宏科技 股票代码 300476 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 朱溪瑶 周响来 办公地址 惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园 惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园 传真 0752-3761928 0752-3761928 电话 0752-3761918 0752-3761918 电子信箱 zqb@shpcb.com zqb@shpcb.com 2、报告期主要业务或产品简介 （一）主要业务 公司主营业务为新型电子器件（高精密度线路板）的研究开发、生产和销售。产品国内外销售。公司拥有省级工程技术研发中心和省级企业技术中心，是 CPCA 副理事长单位，行业标准的制定单位之一。坚持以成就客户和回报社会为使命，用高技术、高品质、高质胜宏科技（惠州）股份有限公司 2024 年年度报告摘要 2 量服务为客户创造价值，为社会增添效益。经过多年蓄力深耕，孕育出特色的胜宏文化和管理体系，锻造出强大的研发能力和制造技术。 （二）主要产品及用途 公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，产品覆盖刚性电路板（多层板和 HDI 为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。 （三）行业的发展状况 PCB，又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，被誉为“电子产品之母”。 （1）市场规模 在人工智能、数据中心、智能汽车等 PCB 下游应用领域持续推动下，全球 PCB 需求总体呈增长态势。根据 Prismark 数据显示，2024 年全球 PCB 产值为 735.65 亿元，同比增长 5.8%；2029 年全球 PCB 市场规模预计将达 946.61 亿美元，2024—2029 年年均复合增长率预计为 5.2%。其中，2024 年中国大陆 PCB 产值为 412.13 亿美元，2029 年 PCB 市场规模预计将达 508.04 亿美元，2024—2029 年年均复合增长率预计为 4.3%。 （2）产值分布 PCB 产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早。在 2000 年以前，全球PCB 产值 70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。近二十年来，凭借亚洲尤其是中国大陆、东南亚在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、东南亚等亚洲地区进行转移，PCB 行业呈现以亚洲为制造中心的新格局。自 2006 年开始，中国超越日本成为全球第一大 PCB 生产国，PCB 的产量和产值均居世界第一。 2024-2029 年全球 PCB 产值复合增长率预测(按地区） 单位：百万美元 类型/年份 2000 2023 2024E 2024/2023 2029F 2024-2029F 复合增长率 美洲 10,852 3,206 3,493 9.0% 4,075 3.1% 欧洲 6,702 1,728 1,638 -5.3% 1,863 2.6% 日本 11,924 6,078 5,840 -3.9% 7,855 6.1% 中国大陆 3,368 37,794 41,213 9.0% 50,804 4.3% 胜宏科技（惠州）股份有限公司 2024 年年度报告摘要 3 亚洲(中国大陆、日本除外） 8,724 20,710 21,381 3.2% 30,064 7.1% 合 计 4,157 69,517 73,565 5.8% 94,661 5.2% （3）产品结构 2024-2029 年全球 PCB 产值复合增长率预测(按产品类别） 单位：百万美元 类型/年份 2023 2024E 2029F 2024/2023 2024-2029F 复合增长率 单双面板 7,757 7,947 9,149 2.4% 2.9% 多层板 26,535 27,994 34,873 5.5% 4.5% 其中：18 层以上 1,726 2,421 5,020 40.3% 15.7% HDI 10,536 12,518 17,037 18.8% 6.4% 封装基板 12,498 12,602 17,985 0.8% 7.4% 柔性板 12,191 12,504 15,617 2.6% 4.5% 合计 69,517 73,565 94,661 5.8% 5.2% AI 工业革命的兴起，推动算力、高速网络通信和新能源汽车及 ADAS 等下游领域高速发展。未来五年，在人工智能的引领下，汽车电子、服务器/数据储存、等下游行业需求将持续增长，带动 18 层以上多层板、封装基板、HDI 板保持较高增长。 3、行业发展政策 印制电路板行业是支撑信息技术发展的重要基石，也是保证产业链供应安全稳定的关键因素之一，是国家政策支持和鼓励发展的重点行业。工信局发布了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023 年）》，将 “连接类元器件：高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板”列入重点产品高端提升行动，在智能终端、新一代通信技术、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，加快印制电路板产业发展。《中国制造 2025》中明确要强化工业基础能力，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术，推动 PCB 行业的产业升级和战略性调整。同时，国家通过发布《新能源汽车产业发展规划（2021—2035 年）》《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021—2023 年）》《5G 应用“扬帆”行