浙江臻镭科技股份有限公司2024年年度报告摘要

浙江臻镭科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 公司代码：688270 公司简称：臻镭科技 浙江臻镭科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 浙江臻镭科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 第一节 重要提示 1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。 2、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。 3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4、 公司全体董事出席董事会会议。 5、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计公司 2024 年度合并报表归属于母公司净利润为1,784.96 万元，母公司未分配利润为-1,673.96 万元。充分考虑到公司整体盈利水平及实际业务发展需求，为更好地维护全体股东长远利益，公司 2024 年度拟不分配利润，不派发现金红利，资本公积不转增股本，不送红股。 上述利润分配方案已经公司第二届董事会第十次会议及第二届监事会第九次会议审议通过，尚需公司 2024 年年度股东大会审议通过。 8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 浙江臻镭科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 第二节 公司基本情况 1、 公司简介 1.1 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 臻镭科技 688270 不适用 1.2 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 1.3 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 李娜 孙飞飞 联系地址 浙江省杭州市西湖区智强路 428 号云创镓谷研发中心 8 号楼 浙江省杭州市西湖区智强路 428 号云创镓谷研发中心 8 号楼 电话 0571-81023677 0571-81023677 传真 0571-81023675 0571-81023675 电子信箱 ir@greatmicrowave.com ir@greatmicrowave.com 2、 报告期公司主要业务简介 2.1 主要业务、主要产品或服务情况 1. 主要业务 公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。 公司产品及技术主要应用于数据链、电子对抗、无线通信终端、新一代电台、相控阵通信、电子系统供配电等特种行业领域，报告期内公司重点拓展了数字相控阵系统、卫星通信等领域。在特种行业领域，公司产品作为核心芯片大规模批量应用于多个装备型号，且亮相 70 周年国庆阅兵、军民融合发展高科技成果展等，为国防信息化、现代化提供有效支撑通信保障，在国产装备跨越式发展中起到了重要作用；在卫星互联网领域，公司产品推动了卫星和载荷系统小型化、轻量化，已与行业内主流浙江臻镭科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 核心科研院所及多家优势企业开展合作，已成为国产基础元器件最重要的供应商之一，卡位和份额优势显著。 公司各产品在低轨商业卫星产业链中的应用示意图如下： 高轨卫星低轨卫星信关站核心网星间链路星间链路低轨卫星终端终端微系统及模组射频收发芯片、高速高精度ADC/DAC及DBF芯片电源管理芯片 公司各产品应用在卫星载荷/终端系统中的原理示意图如下： 天线TR射频微系统及模组馈电网络高速高精度ADC/DAC基带信号处理电源管理芯片TR射频微系统及模组TR射频微系统及模组TR射频微系统及模组……天线天线天线天线射频前端套片射频收发芯片数字波束合成芯片基带信号处理电源管理芯片射频前端套片射频前端套片射频前端套片……天线天线天线射频收发芯片射频收发芯片射频收发芯片……载荷/终端（架构一）载荷/终端（架构二） 浙江臻镭科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 2. 主要产品或服务 （1）射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片 射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片主要功能为发射通道和接收通道的射频模拟信号处理。发射通道将来自基带芯片的数字基带信号通过数模转换、滤波、混频、增益放大转换为模拟射频信号后，发送给功放芯片进行放大输出；接收通道将来自低噪放芯片的射频信号通过增益放大、混频、滤波、模数转换为数字信号后，发送给基带芯片进行信号处理。 公司的射频收发芯片，系 SDR 设计思想自主设计研发的，具有软件可重构、多模并发、宽窄带信号兼容、快速跳频、低功耗、小型化等特点；公司的高速高精度 ADC/DAC 芯片、中速高精度 ADC/DAC芯片，具有高集成度、大带宽、高动态、多功能、低功耗等特点，可集成片上同步时钟、可编程增益放大器等。两类产品可广泛应用于包括数字相控阵雷达、综合通信系统、相控阵通信及基站、卫星通信系统等各类场景。 报告期内，公司对射频收发芯片、高速高精度 ADC/DAC 芯片、时钟分配芯片及频率综合器进行了型谱化、系列化布局，同时开辟了运算放大器和波束成形器两大产品品类，及射频微系统、数字相控阵系统两套解决方案，产品覆盖率显著提升。2024 年度公司共定型芯片 20 款，包含迭代及新研产品，产品型号由年初的 14 款快速增加到年底的 34 款，其中 5 款新研定型产品可应用于卫星通信系统，具体为 2 款星载地面宽带终端产品和 3 款星载通信载荷抗辐照产品。公司研发的 3 款星载抗辐照产品适用于手机直连卫星通信载荷，可以极大地降低卫星通信载荷射频收发链路的设计复杂度，在同等需求条件下可以有效降低通信载荷的体积、重量和功耗，并提高通信载荷的波速数据运算能力，产品一经推出便在业内获得了大量关注，公司已为数十家客户提供试样，客户反馈良好，并已获得意向订单。另外公司为巩固产品在特种通信、数据链及数字相控阵雷达产业的芯片应用地位，定型了如高速高精度 ADC/DAC 芯片 CX8845、数字波束成形芯片 CX1633DF 等高性能产品。其中 CX8845 是一款 8 收 8 发高集成度高速高精度 ADC/DAC 芯片，ADC 采样频率 4GSPS，精度 14bit，DAC 采样频率 12GSPS，精度 14bit，片内集成高性能采样时钟模块、DSA 模块、具备灵活可配置的数字上下变频通道，最大限度提高了用户系统集成度，为国内已量产的首款全正向设计且综合性能指标最高的高速高