华天科技2024年年度报告摘要

天水华天科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 1 证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-008 天水华天科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。 除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名 石瑛 独立董事 因其他事务不能亲自出席本次会议 于燮康 非标准审计意见提示 □适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 □不适用 是否以公积金转增股本 □是 否 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2024 年 12 月 31 日的公司总股本3,204,484,648 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.58 元（含税），送红股 0股（含税），不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 不适用 二、公司基本情况 1、公司简介 股票简称 华天科技 股票代码 002185 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 常文瑛 杨彩萍 办公地址 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 传真 0938-8632260 0938-8632260 电话 0938-8631816 0938-8631990 电子信箱 htcwy2000@163.com caiping.yang@ht-tech.com 天水华天科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 2 2、报告期主要业务或产品简介 报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场份额达到 75%以上，而且有进一步提高的趋势。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。 公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。 2024 年，集成电路行业重新进入复苏增长周期，公司订单同比大幅增长，各季度营业收入均实现同比、环比正增长，并于四季度实现新高。2024 年，公司共完成集成电路封装575.14 亿只，同比增长 22.56%，晶圆级集成电路封装 176.42 万片，同比增长 38.58%；完成营业收入 144.62 亿元， 同比增长 28.00%，实现归属于上市公司股东的净利润 6.16 亿元，同比增长 172.29%。 3、主要会计数据和财务指标 （1） 近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 否 单位：元 2024 年末 2023 年末 本年末比上年末增减 2022 年末 总资产 38,235,948,588.77 33,751,820,450.19 13.29% 30,971,472,109.96 归属于上市公司股东的净资产 16,658,594,709.34 15,849,983,538.60 5.10% 15,789,139,477.33 2024 年 2023 年 本年比上年增减 2022 年 营业收入 14,461,617,106.21 11,298,245,259.39 28.00% 11,905,960,519.12 归属于上市公司股东的净利润 616,251,021.39 226,323,275.35 172.29% 753,951,688.27 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 33,419,406.53 -308,146,446.12 110.85% 264,070,994.16 经营活动产生的现金3,097,973,379.05 2,411,209,475.02 28.48% 2,877,164,434.94 天水华天科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要 3 流量净额 基本每股收益（元/股） 0.1923 0.0706 172.38% 0.2353 稀释每股收益（元/股） 0.1923 0.0706 172.38% 0.2353 加权平均净资产收益率 3.79% 1.43% 2.36% 4.89% （2） 分季度主要会计数据 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 3,106,029,786.01 3,612,167,454.21 3,813,030,036.33 3,930,389,829.66 归属于上市公司股东的净利润 57,034,044.42 165,699,837.05 134,307,506.23 259,209,633.69 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -76,813,610.52 40,900,060.95 83,714,496.36 -14,381,540.26 经营活动产生的现金流量净额 553,860,693.87 671,571,707.49 751,824,304.92 1,120,716,672.77 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 否 4、股本及股东情况 （1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表 单位：股 报告期末普通股股东总数 430,723 年度报告披露日前一个月末普通股股东总数 385,602 报告期末表决权恢复的优先股股东总数 0 年度报告披露日前一个月末表决权恢复的优先股股东总数 0 前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份） 股东名称 股东性质 持股比例 持股数量 持有有限售条件的股份数量 质押、标记或冻结情况 股份状态 数量 天水华天电子集团股份有限公司 境内非国有法人 22.71% 727,844,408 0 不适用 0 华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 其他 3.21% 102,914,400 0 不适用 0 香港中央结算有限公司 境外法人 1.62% 51,956,271 0 不适用 0 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 其他 1.46% 4