通信行业英伟达GTC+2025硬件技术拆解(GenAl系列深度之52暨AI硬件深度之2)：工程优化思维下，重点关注PCB、硅光、液冷等产业机会！

业及产业 行业研究/行业深度 证券研究报告 通信 2025 年 03 月 26 日 工程优化思维下，重点关注 PCB、硅光、液冷等产业机会！ 看好 ——英伟达 GTC 2025 硬件技术拆解（GenAl 系列深度之 52 暨 AI 硬件深度之 2） 相关研究 - 证券分析师 李国盛 A0230521080003 ligs@swsresearch.com 杨海晏 A0230518070003 yanghy@swsresearch.com 林起贤 A0230519060002 linqx@swsresearch.com 研究支持 陈俊兆 A0230124100001 chenjz@swsresearch.com 联系人 陈力扬 (8621)23297818× chenly@swsresearch.com 本期投资提示： ⚫ GTC 2025 整体符合预期，维持算力叙事逻辑。核心叙事逻辑如下：1）算法优化、强化学习等模型架构演变实质推动训推所需 token 数量激增，“Scaling law”仍成立。2）资本开支持续，云厂商已采购 360 万个 Blackwell 芯片，预计 2028 年数据中心资本支出规模突破 1 万亿美元。3）AI 进一步演进，从 GenAI 逐步向 AI Agent、物理 AI过渡，每一轮均有新架构与新机会。 ⚫ 硬件边际变化，从芯片到网络一一拆解： ⚫ 1）芯片层级：单封装集成复杂度先显著提升。Blackwell Ultra 基于台积电 4NP 制程，采用双 GPU die CoWoS-L 封装；集成 8 块 12-Hi HBM3E；FP4 算力达到至 15 PFLOPS。Rubin Ultra 升级至台积电 3NP 制程，采用 4 个 GPU die +4 个 IO 芯粒的CoWoS-L 封装；显存升级至 16 块 16-Hi HBM4E。Rubin Ultra 可能采用 2 个硅中介层，以避免使用单个过大的硅中介层，并且需要大尺寸 ABF 基板。 ⚫ 2）装联层级：灵活度提高，PCB 价值量有望提升。Socket 将芯片固定并连接到主板上，GPU 可以方便地插入/拔出 Socket 插座，便于后续硬件的组装、维护和升级。此外，伴随 AI 服务器 PCB 延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，高多层、HDI、封装基板的渗透率和价值量有望持续提升。 ⚫ 3）机架层级：Compute tray 竖置，PCB 板正交互联替代铜缆连接。Compute tray由横置改为竖置，单机柜可容纳 576 张芯片，组网单元将升级至 144 张芯片，机架总功率将达 600kW，超高密度下机架将采用液冷方案。同时，新的机架架构或将广泛使用 PCB 板方案，也即 Compute Tray 和 Switch tray 基于 PCB 板实现正交互联。 ⚫ 4）组网层级：CPO 坚定落子。IB 及以太网架构下 CPO 硅光交换机亮相，预计分别于25H2 及 26H2 上市。以 Quantum-X CPO 交换机为例，单台交换机内含 4 张Quantum-X800 ASIC（交换机芯片），单芯片连接 6 个光学组件（可插拔），单组件内连接 3 个 1.6T 硅光引擎，每个硅光引擎采用 8 个 200Gb/s 微环调制器（MRM），相比光模块方案可实现 3.5 倍功耗降低。交换机芯片亦采用冷板液冷散热。 ⚫ 5）超级电容：解决 AIDC 的电力尖峰问题，在高功率机架中的必要性进一步确认。超级电容具备“削峰+备用电源”两大功能，国内厂商江海股份同时具备 LIC 与 EDLC 两条技术路线，后续有望进入英伟达供应链。 ⚫ 相关标的：芯片/装联层级，中芯国际、长电科技、甬矽电子；深南电路、兴森科技（ABF），胜宏科技、沪电股份（HDI/高多层），景旺电子，和林微纳（探针）；江波龙、德明利（SSD）。组网层级，关注中际旭创、光迅科技、华工科技（硅光），源杰科技、太辰光（光源）。供电、液冷等基础设施层级，关注英维克、科华数据、川环科技、银轮股份（液冷），麦格米特（服务器电源），江海股份（超级电容）。 ⚫ 风险提示：1）不同系统架构演进导致上游需求变化；2）模型算法影响硬件需求量级。 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 行业深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第2页 共20页 简单金融 成就梦想 1．GTC 2025 硬件边际变化拆解 ...................................... 4 1.1 芯片层级：单封装集成复杂度显著提升 ....................................... 4 1.2 装联层级：灵活度提高，有望提振 PCB 价值量 .......................... 5 1.3 机架层级：密度提升，或采用 PCB 板正交互联方案 ................... 7 1.4 组网层级：CPO 坚定落子 ........................................................... 8 1.5 超级电容：解决 AIDC 的电力尖峰问题，在高功率机架中的必要性进一步确认 .............................................................................. 12 2．算力密度提升，连接/热管理/供电是核心方向 ............ 13 3．相关标的与风险提示 .................................................. 18 目录 行业深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第3页 共20页 简单金融 成就梦想 图表目录 图 1：Rubin Ultra 采用 4 个 GPU die +4 个 IO 芯粒的 CoWoS-L 封装，封装面积大幅增加 ....................................................................................................... 5 图 2：Oberon 机柜级 GB300 引入 SXM Puck 设计 ........................................... 6 图 3：Socket 提供可拆卸的模块设计，底座有密集的 pin 针脚，用于将芯片固定并连接到主板 ....................................................................................... 6 图 4：Rubin Ultra NVL576 机架架构产生重大变化 ......................................