子公司晶鸿精密主营零部件，高加工精度-高端产品定位

证券研究报告·公司点评报告·光伏设备 东吴证券研究所 1 / 6 请务必阅读正文之后的免责声明部分 晶盛机电（300316） 子公司晶鸿精密主营零部件，高加工精度&高端产品定位 2025 年 04 月 23 日 证券分析师 周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师 李文意 执业证书：S0600524080005 liwenyi@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 28.45 一年最低/最高价 21.39/42.80 市净率(倍) 2.24 流通A股市值(百万元) 35,037.75 总市值(百万元) 37,256.24 基础数据 每股净资产(元,LF) 12.69 资产负债率(%,LF) 43.16 总股本(百万股) 1,309.53 流通 A 股(百万股) 1,231.56 相关研究 《晶盛机电(300316)：2024 年报点评：减值影响短期业绩，看好公司半导体设备&材料布局》 2025-04-21 《晶盛机电(300316)：碳化硅新应用场景打开，与浙大系 AR 眼镜企业达成战略合作》 2025-03-01 买入（维持） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业总收入（百万元） 17,983 17,577 13,385 13,914 15,236 同比（%） 69.04 (2.26) (23.84) 3.95 9.50 归母净利润（百万元） 4,558 2,510 2,017 2,219 2,658 同比（%） 55.85 (44.93) (19.63) 10.00 19.77 EPS-最新摊薄（元/股） 3.48 1.92 1.54 1.69 2.03 P/E（现价&最新摊薄） 8.17 14.84 18.47 16.79 14.02 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 半导体制造工艺通常在真空环境下进行，对设备零部件的精密度和密封性要求极高：刻蚀机与薄膜设备的托盘轴，其平面、平行和尺寸公差精度需小于几十微米，同时部分零部件尺寸也很大，但精密度仍需达到微米级别。 ◼ 晶鸿精密布局先进精加工及检测设备，能够生产高精密及大尺寸零部件：公司进口约 200 台、价值近 10 亿元的欧洲和日本高端设备，包括 5 轴联动加工中心、5 面体加工中心等。此外，还配备蔡司、莱兹进口的大型龙门检测设备，可检测 6 米×8 米×2 米的大型零部件，计量精度达 0.3 微米+L/1000 微米。凭借这些设备，公司可制造长 4 米、宽 2 米、高 2 米的大型传输腔体及 5-6 米的腔体支撑框架等大型高精密件。公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供 ODM 服务，包括设计、生产、装配及测试。公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供 ODM 服务，包括设计、生产、装配及测试。 ◼ 盈利预测与投资评级：随着我国半导体设备放量，晶鸿精密半导体设备零部件业务有望加速放量。但考虑到公司不同板块景气度差异，我们预计公司 25-27 年归母净利润为 20/22/27 亿元，对应股价 PE 为18/17/14 倍，维持“买入”评级。 ◼ 风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。 -28%-22%-16%-10%-4%2%8%14%20%26%32%2024/4/232024/8/222024/12/212025/4/21晶盛机电沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司点评报告 东吴证券研究所 2 / 6 1. 半导体制造工艺通常在真空环境下进行，对设备零部件的精密度和密封性要求极高 刻蚀机与薄膜设备的托盘轴，其平面、平行和尺寸公差精度需小于几十微米，同时部分零部件尺寸也很大，但精密度仍需达到微米级别。 图1：大部分半导体设备零部件精度差值需要小于几十μm 数据来源：晶鸿精密官网，东吴证券研究所 2. 晶鸿精密布局先进精加工及检测设备，能够生产高精密及大尺寸零部件 公司进口约 200 台、价值近 10 亿元的欧洲和日本高端设备，包括 5 轴联动加工中心、5 面体加工中心等。此外，还配备蔡司、莱兹进口的大型龙门检测设备，可检测 6米×8 米×2 米的大型零部件，计量精度达 0.3 微米+L/1000 微米。凭借这些设备，公司可制造长 4 米、宽 2 米、高 2 米的大型传输腔体及 5-6 米的腔体支撑框架等大型高精密件。公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供 ODM 服务，包括设计、生产、装配及测试。 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司点评报告 东吴证券研究所 3 / 6 图2：公司精密加工、焊接、表面处理及装配检测设备均处于国际领先水平 数据来源：晶鸿精密官网，东吴证券研究所 公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供 ODM 服务，包括设计、生产、装配及测试。 图3：公司精密加工、焊接、表面处理及装配检测设备均处于国际领先水平 数据来源：晶鸿精密公众号，东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司点评报告 东吴证券研究所 4 / 6 3. 盈利预测 随着我国半导体设备放量，晶鸿精密半导体设备零部件业务有望加速放量。但考虑到公司不同板块景气度差异，我们预计公司 25-27 年归母净利润为 20/22/27 亿元，对应股价 PE 为 18/17/14 倍，维持“买入”评级。 4. 风险提示 下游扩产不及预期；研发进展不及预期。 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司点评报告 东吴证券研究所 5 / 6 晶盛机电三大财务预测表 [Table_Finance] 资产负债表（百万元） 2024A 2025E 2026E 2027E 利润表（百万元） 2024A 2025E 2026E 2027E 流动资产 21,143 22,198 25,195 29,572 营业总收入 17,577 13,385 13,914 15,236 货币资金及交易性金融资产 3,461 8,714 11,631 14,922 营业成本(含金融类) 11,714 8,745 9,039 9,825 经营性应收款项 5,820 2,740 2,904 3,240 税金及附加 85 80 83 91 存货 10,884 9,384 9,260 9,910 销售费用 85 67 70 76 合同资产 535 937 974 1,067 管理费用 521 402 417 457 其他流动资产 443 423 426 433 研发费用 1,119 937 974 1,006 非流动资产 10,408 10,135 9,829 9,477 财务费用 10 0 0 0 长期股权投资 1,189 1