芯碁微装(688630)辉光日新，逐梦前行

识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 / 58 [Table_Page] 公司深度研究|专用设备 证券研究报告 [Table_Title] 芯碁微装（688630.SH） 辉光日新，逐梦前行 [Table_Summary] 核心观点： ⚫ 微纳直写光刻设备龙头，产品应用场景不断扩张。公司产品线覆盖PCB，泛半导体及光伏等多个领域。公司通过产品创新不断打开市场空间，业绩保持高增长，18-21 年营收/净利润 CAGR 达 78%/83%。公司管理团队深耕行业多年，大范围股权激励充分调动团队积极性。 ⚫ 需求高端化、国产替代与新产品创新共同驱动主业高成长。全球 PCB高端化趋势持续，我国中高端产能仍处快速扩张期。2023 年国内经济复苏，下游加快扩产以弥补去年停工影响，有望成为设备招标大年。目前 LDI 设备国产化仍处早期，公司作为龙头市占率不足 15%，国产替代空间广阔。此外公司还拓展阻焊新产品，主业有望继续保持高成长。 ⚫ 泛半导体+光伏新赛道蓄势待发，新一轮成长空间可期。LDI 在泛半导体领域应用广泛，目前主要用于封装和低端 IC 制造等领域。美国半导体封锁加码，政策+市场共同助推行业保持高增长。公司在 FPD 制造、IC 后道封装，OLED 等领域均有布局，研发+产业需求空间广阔。电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，目前公司已经覆盖行业内多家客户，未来有望随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间 ⚫ 产品力+强研发壁垒清晰，新产能扩张扬帆起航。公司核心产品参数国内领先，在全球具备竞争力。未来产品升级+份额扩张双轮驱动。公司高研发投入加快产品迭代，构筑较强技术壁垒。募投新产能扩张路径清晰，新业务产能占比大幅提升，新一轮扩张从量变到质变未来可期。 ⚫ 盈利预测和投资建议。预计 22-24 年公司收入分别为 6.8/10.1/13.8 亿元；归母净利润分别为 1.4/2.1/2.9 亿元。参考可比公司估值，考虑到公司较高的成长性和竞争力，我们给予公司 2023 年合理 PE 倍数为55x，对应合理价值 97.4 元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 ⚫ 风险提示。核心零部件供应安全风险，市场技术变化风险，行业周期性波动风险，募投项目实施和达产不及预期的风险。 盈利预测： [Table_Finance] 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 310 492 675 1,010 1,383 增长率（%） 53.3 58.7 37.2 49.6 36.9 EBITDA（百万元） 65 104 159 251 339 归母净利润（百万元） 71 106 138 214 293 增长率（%） 49.2 49.4 29.9 55.2 36.8 EPS（元/股） 0.78 0.88 1.14 1.77 2.42 市盈率（x） - 80.83 78.22 50.39 36.83 ROE（%） 17.4 11.4 12.9 16.7 18.6 EV/EBITDA（x） - 80.92 67.07 42.78 31.65 数据来源：公司财务报表，广发证券发展研究中心 [Table_Invest] 公司评级 买入 当前价格 89.28 元 合理价值 97.4 元 报告日期 2023-02-23 [Table_BaseInfo] 基本数据 总股本/流通股本（百万股） 120.80/68.08 总市值/流通市值（百万元） 10785/6078 一年内最高/最低（元） 105.97/41.30 30 日日均成交量/成交额（百万） 1.8/173.6 近 3 个月/6 个月涨跌幅（%） 29.71/-11.34 [Table_PicQuote] 相对市场表现 [Table_Author] 分析师： 代川 SAC 执证号：S0260517080007 SFC CE No. BOS186 021-38003678 daichuan@gf.com.cn 分析师： 汪家豪 SAC 执证号：S0260522120004 wangjiahao@gf.com.cn 请注意，汪家豪并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_DocReport] 相关研究： [Table_Contacts] 联系人： 蒲明琪 pumingqi@gf.com.cn -26%-2%21%45%68%92%02/2204/2206/2208/2210/2212/2202/23芯碁微装沪深300仅供内部参考，请勿外传 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 58 [Table_PageText] 芯碁微装|公司深度研究 目录索引 一、多产品、跨领域、高成长的直写光刻设备龙头 ............................................................ 6 （一）业务布局：依托直写光刻底层技术，产品应用领域不断延展 .......................... 6 （二） 发展历程：创新为水，产品作舟，不断迭代拓宽业务边界 .......................... 10 （三） 管理团队深耕行业多年，股权激励强化团队凝聚力 ..................................... 15 二、需求高端化、国产替代与新产品共筑主业高速成长 .................................................. 18 （一）长期：国内高端 PCB 产能持续扩张，国产替代空间广阔 ............................. 18 （二）短期：23 年宏观经济复苏，PCB 行业雨过天晴 ........................................... 25 （三）直接成像技术向 PCB 阻焊渗透，逐步替代传统曝光 .................................... 27 三、两大新赛道蓄势待发，新一轮成长空间可期 ............................................................. 29 （一）泛半导体：自主可控迫在眉睫，产研双市场需求高增 ................................... 29 （二）光伏电镀铜：去银降本“终极”技术，曝光设备空间广阔 ................................ 36 四、产品力+强研发壁垒清晰，新产能扩张扬帆起航 ....................................................... 41 （一）产品竞争力从追赶到领先，驱动市场份额持续扩张 ...................................... 41 （二）