半导体设备月报（2023-03）：日本加大设备出口限制，重视国产替代机遇

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 证券研究报告 | 行业月报 电子 2023 年 04 月 02 日 电子 优于大市（维持） 证券分析师 陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn 研究助理 徐巡 邮箱：xuxun＠tebon.com.cn 市场表现 相关研究 1.《赛腾股份(603283.SH)：盈利提升显著，看好消费电子/半导体需求增长》，2023.3.29 2.《鹏鼎控股(002938.SZ)：业绩符合预期，新领域拓展成长空间充足》，2023.3.29 3.《电子周观点：盘古大模型“开天辟地”，关注 AI+投资机会》，2023.3.26 4.《雅创电子（301099.SZ）：车规电子新星，分销+自研 IC 双轮驱动》，2023.3.26 5.《 盘 古 大 模 型 “ 开 天 辟 地 ”，ChatGPT 插 件 打 开 应 用 前 景 》， 2023.3.26 半导体设备月报（2023-03）：日本加大设备出口限制，重视国产替代机遇 [Table_Summary] 投资要点：  23Q1 设备招标量环比提升。我们选择部分晶圆厂以跟踪半导体设备招标和中标情况，样本主要包括华虹半导体、上海华力、燕东微、晶合集成、积塔半导体、长江存储、晋华集成等（详细样本列表见本节末），数据来源为机电产品招标投标电子交易平台。2023 年 1-3 月，我们统计的样本晶圆厂共披露设备招标 447台，披露设备中标 162 台。Q1 设备招标环比有所提升，主要受到润鹏半导体扩产推动。  下游晶圆厂逐步带动设备国产化。23Q1 样本晶圆厂的设备中标中，华虹无锡的设备中标国产化率为 23%，而积塔半导体为 45%（预计因扩产成熟制程而国产化率更高）。在沉积与刻蚀设备中，北方华创继续展现国产设备龙头优势，有刻蚀、热处理等设备中标，嘉芯迦能在积塔半导体中标 8 台设备，包含 PVD 以及沉积设备。  全球半导体设备市场预计在 2024 年恢复较好增长。根据 SEMI 数据，2023 年全球前道半导体设备支出预计为 760 亿美元，同比下滑 22%，但受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求，预计 2024 年前道半导体设备支出将增长到 920亿美元，同比增长 21%。从产能扩张情况来看，SEMI 预计 2022-2024 年全球半导体产能分别增长 7.2%、4.8%和 5.6%。2024 年晶圆厂的资本开支中，预计存储厂恢复力度最大（+65%）、晶圆代工厂有小幅恢复（+12%）、模拟和功率晶圆厂预计持平。  日本加大对半导体设备出口管制。近期，日本表示将限制 23 种半导体制造设备的出口，涵盖六类设备，包括清洗、沉积、光刻和刻蚀等。日本没有明确指出中国是这些措施的针对目标，称该国设备制造商需要为所有地区的出口申请许可。这些限制将从今年 7 月起生效，可能会影响至少十几家日本公司生产的设备，如尼康、东京电子、Screen Holdings 和爱德万测试等。  关注日系设备出口管制下的国产替代机遇。根据我们对 2022 年国内半导体设备中标的不完全统计，日系半导体设备在清洗、热处理、涂胶显影等领域份额较高。根据我们的统计，在清洗设备中，SCREEN 和 TEL 合计份额在 28%、热处理设备中 TEL 的份额在 59%、涂胶显影设备中 TEL 的份额为 69%。  投资建议：建议关注日系半导体设备出口管制下的国产替代机遇，建议关注北方华创、芯源微、盛美上海、至纯科技等，以及测试设备中的华峰测控、长川科技等。  风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。 -20%-15%-10%-5%0%5%10%2022-042022-082022-12沪深300 行业月报 电子 2 / 10 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录 1. 国内半导体设备招标跟踪：Q1 招标数量环比提升 .......................................................... 4 2. 半导体设备需求有望在 2024 年迎复苏 ............................................................................ 7 3. 日本加大半导体设备出口管制 ......................................................................................... 9 4. 风险提示 .......................................................................................................................... 9 行业月报 电子 3 / 10 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图表目录 图 1：2020 年至今部分晶圆厂的设备招中标数量统计（台） .............................................. 4 图 2：2023 年 Q1 设备招标数据-分招标人统计（台） ........................................................ 4 图 3：2023 年 Q1 设备招标数据-分设备类型统计（台） ..................................................... 4 图 4：Q1 样本晶圆厂国产设备中标情况（台） ................................................................... 5 图 5：样本晶圆厂设备中标国产化率统计 ........................................................................ 5 图 6：2021 年到 2022 年各类半导体设备国产化率对比 ............................................... 5 图 7：2022 年样本晶圆厂的半导体设备中标国产化率情况（数据为不完全统计，仅供参考） 6 图 8：统计晶圆厂样本范围 .................................................................................................. 6 图