电子行业专题报告：23H1中报综述，库存高点已过，周期反转在即

行 业 研 究 2023.09.09 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 电 子 行 业 专 题 报 告 23H1 中报综述：库存高点已过，周期反转在即 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 钟琳 登记编号：S1220523070006 刘嘉元 登记编号：S1220523080001 行 业 评 级 : 推 荐 公 司 信 息 上市公司总家数 492 总股本(亿股) 4,903.36 销售收入(亿元) 29,166.11 利润总额(亿元) 2,717.82 行业平均 PE 87.73 平均股价(元) 33.13 行 业 相 对 指 数 表 现 数据来源：Wind 方正证券研究所 相 关 研 究 《存储复盘：拐点已至，AI 存力革新》2023.08.04 数字 IC：23Q2 营收环比陆续回暖，龙迅股份业绩改善明显，23Q2 营收 0.82亿元，同比增长 47%，环比增长 59%。我们看到，受益于下游需求逐步回暖，主要的数字 IC 设计公司 23Q2 业绩均出现不同程度的环比改善。此外库存去化持续推进，以韦尔股份为代表的企业二季度库存进一步下降，后续盈利压力有望逐步减轻。研发方面，23H1 研发费用率相比 2022 年基本稳中有增，表明新品开发和产品迭代仍在大力推进。 模拟 IC：2023H1 跟踪 32 家模拟公司归母净利润仅 4 家公司取得正增长，但从季度数据观测有所回暖，Q2 多数公司归母净利润环比扭亏或亏损缩小。模拟厂商 2023H1 营收利润同比多数下滑，美芯晟等厂商业绩增长较为亮眼。Q2业绩来看多数模拟厂商环比实现增长。模拟芯片厂商 2023H1 存货涨跌不一，多数维持稳定或有所下降，而从存货周转天数来看，绝大多数模拟芯片公司存货周转天数已有回落，反应自 2023Q2 起行业需求已有复苏。各模拟芯片厂商持续加大研发投入，预计随着各公司产品线的逐步完善以及产品性能的持续优化，国内模拟芯片厂商将迎来更高质量的增长。建议关注各公司重点料号突破放量带动的业绩增长。 存储：存储企业营收均环比整体有所好转，兆易创新 Q2 实现营收 16.2 亿元，环比增长 21.1%。模组厂商 Q2 营收环比显著改善，其中佰维存储 Q2 环比上涨69.9%，江波龙 Q2 环比上涨 50.2%。受下游需求疲弱影响，存储板块 2023 上半年经营持续承压，多数公司营收利润同比下滑。从季度业绩来看，Q2 开始下游不同领域出现不同程度的复苏，消费电子领域环比有所改善，汽车电子需求延续增长状态，存储企业营收均环比整体有所好转。存储设计公司 2023H2 存货有望持续去化。存储芯片设计公司存货预计将在 2023H2 进一步去化，而存货周转天数已迎来显著拐点。我们预计 2023H2 随着下游需求的进一步复苏，各厂商产品出货量及价格均将迎来进一步修复。 IC 先进算力：算力芯片核心公司景嘉微、海光信息、龙芯中科环比增速亮眼，分别增长 329%/25%/61%。板块 2023Q2 营业收入、归母净利润环比提升较为明显，同时在 2023H1 核心公司在产品迭代、产能建设、斩获大额订单进展迅猛，其中产品迭代以及产能建设主要集中在算力核心硬件以及 AI 相关芯片中，同时从部分公司目前斩获的订单来看，主要集中在国产化算力相关项目中。我们认为，算力芯片为 AI 大模型训练、推理核心硬件，目前全球范围内寡头垄断明显，国产化率依旧较低，国产算力芯片替代需求旺盛，未来伴随先进算力芯片设计公司核心参数持续迭代，业绩有望高速增长。 国产化：1）半导体设备：设备行业核心公司 2023 年上半年营业总收入合计达到 205.2 亿元，同比增长 35.5%，归母净利润合计达到 43.9 亿元，同比增长70.9%。综合毛利率 44.9%，同比下降 2.2%，归母净利率 21.4%，同比提升 4.4%。在手订单充足，2023 年上半年末核心设备公司合同负债占过去十二个月营收比重为 37.2%。2）半导体材料：2023 年上半年半导体材料公司营业总收入合计达到 149.5 亿元，同比略降 2.3%，归母净利润合计 17.9 亿元，同比减少 18.2%。综合毛利率 30.4%，归母净利率 12.0%，2023H1 营收利润短期承压，但随着晶圆厂稼动率见底，23Q2 业绩显著修复。后续随着新料号新产品布局，我们认为行业公司产品结构优化有望驱动行业盈利水平稳步向上。3）半导体零部件：2023年上半年半导体零部件核心公司营业总收入合计达到 75.8 亿元，同比增长21.5%，归母净利润合计达到 11.2 亿元，同比增长 18.9%。综合毛利率 31.5%，同比微降 0.3%，归母净利率 14.7%，同比降低 0.3%。国内晶圆厂扩产，中美科-18%-13%-8%-3%2%7%12%22/9/9 22/11/21 23/2/2 23/4/16 23/6/28 23/9/9电子沪深300电子 行业专题报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 技摩擦背景下，国产设备供应商近两年进入产品拓展、客户导入快车道，未来国产化率有望加速提升。 晶圆代工：选取了 6 家代工企业，板块 2023Q2 营收为 231.21 亿元，YoY-9%，QoQ+12%，环比复苏态势明显。2023Q2 板块归母净利润 QoQ-1%。利润率方面分化明显，其中晶合集成稼动率显著提升，单季度扭亏为盈。库存 QoQ+9%，主要系海外客户砍单较晚。23Q2 大陆晶圆厂中芯、华虹、晶合集成均跻身市占率前十，份额环比合计提升 0.7pct。 封测：选取 7 家封测公司，板块 2023Q2 营收为 155.56 亿元，YoY-8%，QoQ+14%，环比复苏态势明显。2023Q2 板块归母净利润实现扭亏。23Q2 板块营收和利润率均呈现回暖态势，整体库存逐步消化。台股代表性封测厂对于三季度展望均较为积极，逐季回升态势延续，稼动率回升之下，毛利率有望持续改善。先进封装市场规模将从 2021 年的 321 亿美元增长到 2027 年的 572 亿美元，CAGR 达10.11%；Yole 预计 2025 年先进封装占比将接近于 50%。 功率电子：2023Q2 营收同比企稳，多数公司收入环比有大幅改善，时代电气、斯达半导、宏微科技营收同比增幅分别为 38%/48%/125%。纵观 A 股核心功率半导体公司 2023Q2 业绩我们发现：2023Q2 营收同比企稳，同时绝大部分公司环比 2023Q1 在收入端有大幅改善，其中时代电气、斯达半导、宏微科技由于自身IGBT 产品占比较大，且模块产品实力较强，在收入端表现领先于行业。我们认为，在供需关系相对正常的当下应重点关注自身产品结构具有较强议价能力以及下游对应光伏、储能、新能源汽车等核心领域的公司。 消费电子：IDC 最新预测估计 2024 年智能手机有望实现 6%的同比增长突破12 亿部，2027 年出货量有望接近 14 亿部。IDC 在今年 6 月的最新预测显示，2