电子年度行业策略报告:需求回暖补库开启,电子全面复苏
行 业 研 究 2023.10.30 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 电 子 年 度 行 业 策 略 报 告 需求回暖补库开启,电子全面复苏 分析师 郑震湘 登记编号:S1220523080004 佘凌星 登记编号:S1220523070005 钟琳 登记编号:S1220523070006 刘嘉元 登记编号:S1220523080001 行 业 评 级 : 推 荐 行 业 信 息 上市公司总家数 494 总股本(亿股) 4,879.21 销售收入(亿元) 42,720.82 利润总额(亿元) 3,398.56 行业平均 PE 30.51 平均股价(元) 32.56 行 业 相 对 指 数 表 现 数据来源:wind 方正证券研究所 相 关 研 究 单击或点击此处输入文字。 数字 IC:行业需求回暖,关注库存去化节奏。受益于下游需求的恢复,数字 IC 行业 23Q2 业绩实现环比回升;库存水平也在逐步降低,各细分市场的存货水位均有所下降,其中指纹识别芯片领域的汇顶科技库存同比和环比大幅下滑,去库效果明显。韦尔股份 23Q3 单季度实现营收 62.23 亿元,环比+38%,归母净利 2.15 亿元,环比+467%,扣非归母净利 2.09 亿元,环比+307%;截至 2023Q3 末,公司库存水平已经下降至 75.52 亿元,较 2022 年末的 123.56 亿元减少了 38.9%,较 2023Q2 末的 98.28 亿元减少了 23.2%,库存去化进度大超预期,后续库存规模有望下降至 2023Q4 单季度营收水平。 模拟 IC:行业底部信号明确,复苏势头显现。模拟 IC 行业在 22Q4 遭遇需求低迷、库存积压、汽车市场放缓等挑战,同时面临海外竞争对手的强势进攻,行业出清趋势较为明显,我们复盘了 TI 和 ADI 的收购兼并史,发现模拟行业的并购成交高峰期往往发生在行业下行周期的尾声,23 年开始国内模拟公司已经进入整合阶段,行业底部信号显现。从国内厂商的业绩数据来看,国内模拟厂商营收 Q2 环比实现增长,归母净利润环比扭亏或亏损缩小,存货周转天数已有明显改善,反映自 2023Q2 起行业需求已有复苏迹象。 存储:量价增长持续演绎,AI 带动 HBM 需求高速增长。根据闪存市场,2023Q2全球 NAND Flash 市场规模环比增长 5.0%,驱动力主要来自于位元出货量的增长。从中国台湾省 9 月份台股月度营收来看,多数厂商业绩环比增长,其中模组厂商业绩强劲修复。根据美光最新法说会,FY24Q1 营收指引中值为42-46 亿美元,中值为 44 亿美元,对应同比+7.71%,环比+9.73%,有望连续 3 个季度实现环比正增长。美光预计 FY24Q1 DRAM 位元出货量有望创记录;Nand 位元出货量仍将保持相对强劲。我们预计 2024 年随着原厂减产控价成效持续显现、库存持续去化叠加下游需求复苏,存储板块将向量价齐增方向持续演绎,同时 AI 也将带动 HBM 等存储产品的需求高增,预计至 2026年全球市场规模将达 127.4 亿美元。从已披露三季报公司最新业绩来看,多数公司营收持续修复,预计随着产品价格的持续修复,叠加新品陆续发布,各公司将在 2024 年进一步迎来利润端更为显著的修复。 半导体设备:苦练内功,国产半导体设备供应商初露锋芒。国产核心半导体设备公司 2018-2022 年收入及利润高速增长,2018-2022 年营收 CAGR 达43.2%、归母净利润 CAGR 43.1%。对比海外五家龙头公司,营收与利润增速均保持优势,彰显国产供应商在半导体设备行业的市场、人才、供应链竞争力。盈利水平方面,毛利率与海外龙头接近,净利率仍有提升空间。海外五家厂商除科磊之外毛利率均在 40-50%,国产厂商毛利率不输海外。净利率方面,海外厂商净利率在 20-30%,略高于国内厂商,我们认为随着营收持续放量,国内厂商将受益规模效应,提升净利率。人均创收、创利方面与海外仍有较大差距,国产供应商人均创收、创利水平较海外厂商仍有 50%以上提升空间,可成长空间广阔。 半导体材料:晶圆厂稼动率低点已过,半导体材料厂商多点开花。多数国产半导体材料厂商拥有除电子材料以外的业务,且部分厂商非电子材料业务营收占比较高,我们将行业公司分产品营收进行拆分,2022 年 19 家公司电子材料业务营收达 196 亿人民币,2018-2022 年 CAGR 33.5%。半导体材料行业具有耗材属性,全球市场处于稳步增长趋势,国产各类材料持续突破。方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告 -4%1%6%11%16%21%26%22/10/30 23/1/11 23/3/2523/6/623/8/18 23/10/30电子沪深300电子 年度行业策略报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 短期维度,下游晶圆厂稼动率低点已过,随稼动率回升,材料公司业绩逐步修复,中长期维度,1)晶圆产能持续扩充,材料市场空间高弹性。2)国产供应商料号种类、份额仍有较大完善、提升空间。3)拓宽电子材料品类布局,打开多个增长曲线。 半导体零部件:替代深化,进入产品拓展、客户导入快车道。2022 年 8 家零部件公司营收合计 150.6 亿元,归母净利润合计 23.3 亿元,2018-2022年营收 CAGR 27.0%,归母净利润达 44.8%。从年增速来看,2020 年以来行业营收及利润增长加速。半导体零部件行业毛利率水平较稳定,2018 年以来零部件行业毛利率始终维持在 31-33%的水平,但随着营收体量扩大,规模效应显现,行业净利率从 2018 年的不到 10%提升至近 15%的水平。海外制裁背景下,为进一步保障供应链安全,设备厂积极布局上游国产零部件。当前国产零部件渗透率尚低,国产零部件供应商与设备厂及晶圆厂紧密合作,国产零部件厂商各个击破,未来国产化率有望加速提升。 算力:大模型等应用兴起,算力需求高速增长。据 IDC 预测,全球的 AI 计算市场规模将从 2022 年的 195.0 亿美元增长到 2026 年的 346.6 亿美元,CAGR 达 15.5%。受制于海外算力芯片被限制,国内 GPU 企业被制裁国内算力矛盾矛盾加剧。国产 AI 芯片涌现,算力芯片国产化势在必得。海思为国产 AI 芯片排头兵,昇腾深度赋能计算中心,打造国产生态体系。 智能汽车:新问界 M7 热度破圈持续火热,华为造车生态渐入佳境。得益于显著的改款升级,卓越的智驾体验以及更具竞争力的价格,问界新 M7 订单持续火热。根据问界官方假期数据,新 M7 在 10 月 5 日的大定数量达 3500台,10 月 6 日新 M7 大定达到了 7000 台,自 9 月上市发布以来累计大定已超 50000 台。华为与整车厂不断推进合作。除了问界 M5、M7 等热销车型之外,华为与赛力斯合作的新款车型问界 M9 有望于 2023 年 12 月到来,当前M9 预定订单已达 15000 台。凭借与赛力
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