端侧AI行业深度报告：端侧AI加速迭代，消费电子蓄力腾飞

1 | 请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 行业深度研究 | 消费电子 端侧 AI 加速迭代，消费电子蓄力腾飞 端侧 AI 行业深度报告  核心结论 行业评级 超配 前次评级 超配 评级变动 维持 近一年行业走势 相对表现 1 个月 3 个月 12 个月 消费电子 5.84 3.14 -0.36 沪深 300 -3.85 -1.87 -10.78 分析师 郑宏达 S0800524020001 13918906471 zhenghongda@research.xbmail.com.cn 相关研究 消费电子：新一代健康监测可穿戴终端，手机大厂入局有望迎来放量元年—智能指环行业深度报告 2024-01-10 消费电子：下一代人机交互终端，苹果 MR 引领行业创新—XR 行业深度报告 2023-05-25 苹果 WWDC 推出 Apple Intelligence，合作 GPT-4o 打造 AI 生态。Apple Intelligence 主要具备如下特色：1）内置大语言模型，深刻理解自然语言，生成语言和图像，代替执行操作，简化跨多个 App 操作流程。2）重视隐私功能，创造 Private Cloud Compute——私密云计算技术，妥善保护数字隐私安全。3）将 Siri 变成使用外部模型的入口，首选 GPT-4o，日常使用场景体验生成式 AI。4）对芯片多年投入， A17 Pro 和 M 系列芯片给 Apple Intelligence 提供坚实算力基础。5）重点发展开发者社区，显著增强 Xcode 和 Swift 开发工具，引入一系列全新 API，推动 AI 应用程序的创新发展。 华为举办 HDC 2024 大会，鸿蒙、盘古首次联袂亮相。华为开发者大会（HDC 2024）于 6 月 21 日-23 日举行，鸿蒙、盘古首次联袂亮相。会上，华为正式公布 HarmonyOS NEXT 的开发者 Beta 计划，同时发布盘古大模型 5.0、昇腾AI 云服务等最新科技创新成果。在 Harmony Intelligence 革新下，小艺迎来重大升级——不仅是 AI 助手，而是系统智能体。HarmonyOS NEXT 全面焕新，采用端云垂直整合的全新系统架构，整机性能相比 HarmonyOS 4 提升 30%。此外鸿蒙原生应用的发展势如破竹， 5000 多个常用应用启动开发，超过 1500家已完成上架。 操作系统、芯片纷纷发力，端侧算力攀升惊喜不断。5 月 21 日，微软发布首款Copilot+PC，能够实现 40+ TOPS AI 算力，引入了全新的系统架构，并支持跨系统的 AI 功能。多家芯片大厂展露 AI 雄心，产品更新速度显著提升，终端厂商纷纷布局自研芯片。高通在硬件侧重视 AI 功能、NPU 算力再创新高；模型侧AIMET 不断优化，解决端侧 AI 难点。AMD 移动端最强 NPU 算力达 50TOPS，最强 AI 芯片挑战英伟达，英伟达与 AMD 均表示未来产品更新将以年为单位。 随着端侧 AI 从核心层到应用层技术的日趋成熟，消费电子终端进入了产品迭代的重要窗口期。各终端品牌厂商融入“AI 血液”，创新不断，有望引起终端用户的新一轮“换机潮”，同时，产业链相关企业有望充分受益。 建议关注： 果链：立讯精密、鹏鼎控股、蓝思科技、领益智造、东山精密、环旭电子、水晶光电 安卓链（含 H 链）：汇顶科技、韦尔股份、格科微、电连技术、欧菲光、飞荣达 终端及 ODM：传音控股、华勤技术 AIPC：联想集团、芯海科技、春秋电子 风险提示： 端侧 AI 技术发展不及预期、终端智能需求不及预期、宏观经济增长不及预期、国际环境变化。 -29%-24%-19%-14%-9%-4%1%2023-062023-102024-02消费电子沪深300证券研究报告 2024 年 06 月 22 日 行业深度研究 | 消费电子 西部证券 2024 年 06 月 18 日 2 | 请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 索引 内容目录 一、 智能终端厂商纷纷布局，加速端侧 AI 落地 ..................................................................... 4 1.1 AI 智能终端产业环环相扣、持续发展 ........................................................................... 4 1.2 AI 手机元年将至，终端厂商推进生成式 AI 融入 ........................................................... 4 1.3 AIPC 未来出货可观，产品潮或将来临 ......................................................................... 5 1.4 多家芯片大厂展露 AI 雄心，终端厂商自研势头强烈 ................................................... 6 1.5 操作系统深刻变革，AI 嵌入操作系统趋势显现 ........................................................... 7 二、 AI 重心逐步从云侧向端侧转移 ........................................................................................ 8 2.1 集成端侧 AI，低延迟扩展应用场景，隐私保护显著提高安全性 .................................. 8 2.2 端侧 AI 难点主要在于算力、内存和电力 ..................................................................... 9 2.3 模型端和软硬件变化共同推动端侧 AI 发展 .................................................................. 9 2.3.1 多家厂商自研轻量化模型，优化算法保证端侧性能 ............................................ 9 2.3.2 软硬件层面变化趋势适应端侧 AI 需求 .............................................................. 10 三、 软硬件厂商纷纷部署端侧 AI，实现系统性 AI 布局 ....................................................... 10 3.1 芯片厂商加快更新频率，加速 AI 部署 .............................................................