人工智能行业端侧智能系列报告：高通，端侧AI的“真正王者”

2024年8月1日高通：端侧AI的“真正王者”——端侧智能系列报告行业评级：看好证券研究报告分析师刘雯蜀分析师刘静一邮箱liuwenshu03@stocke.com.cn邮箱liujingyi@stocke.com.cn证书编号S1230523020002证书编号S1230523070005添加标题95%报告摘要21、高通业务情况及发展历程•高通以CDMA技术为基础研发了大量专利，并通过销售集成公司CDMA相关专利技术的芯片以及直接专利技术授权进行变现。公司业务中芯片业务QCT和授权业务QTL为公司贡献了99%以上的营收。QCT芯片业务中，手机芯片业务占比超过70%，是公司最主要的细分市场。•高通发展历程可分为三个阶段：CDMA技术积累（1985-1999）、3G时代崛起（2000-2012）、立足移动芯片优势进行多场景拓展（2013-至今）。2、CDMA技术积累期•高通在CDMA领域构建了一套复杂而完整的CDMA专利系统，且具备了CDMA全产业链制造能力，虽然在2G时代高通并不占优，但是高通在2G时代积累的CDMA技术为后续3G时代的崛起构筑了较高技术壁垒。3、聚焦芯片业务，3G时代崛起•通过业务聚焦和捆绑销售两大关键战略，高通在3G时代实现手机芯片业务的快速扩张，并于2007发布3G时代手机芯片领域的集大成之作——第一代SOC芯片骁龙平台。2007年初代iPhone的发布进一步加速了智能手机芯片格局的改写，稳固了高通的市场地位：硬件侧，低端单处理器芯片方案被抛弃，高通在低端手机芯片领域竞争对手出局；软件侧，安卓系统胜出，与高通强强联手，骁龙芯片+安卓系统产生强大生态统治力。4、业务由手机向端侧多场景拓展•手机业务领域，高通持续在射频、基带、终端等多个环节加大专利布局，在4G/5G时代手机芯片市场的领先地位持续保持。•随着全球智能手机出货量见顶，高通开始向智能汽车和物联网领域开拓新业务场景。其中：1）智能汽车领域，高通在智能座舱领域取得了与智能手机芯片同样成功的领先市场地位，在智能驾驶芯片领域虽错失先发机会落后于英伟达，但抢先布局下一代舱驾一体智能汽车芯片架构，有望实现弯道超车；2）物联网领域，聚焦智能手表、MR、无人机、机器人四大赛道；3）AIPC方面，微软最新版surface pro作为首代AI PC，采用高通X Elite芯片平台，高通有望凭借AI PC需求抢占PC市场份额。5、关注高通生态标的•股权投资层面，高通通过旗下风险投资基金对部分国内企业进行了股权投资，目前共有五家公司实现上市：华勤技术、商汤科技、中微公司、小米集团、中科创达。•业务合作层面，高通在国内的合作伙伴涉足手机、PC、汽车、物联网等多个领域，其中我们认为最值得关注的合作伙伴为中科创达，与高通基本实现了“全场景合作”。添加标题95%风险提示31、新技术迭代：随着移动通信技术向6G、量子通信等方向持续演进发展，高通公司现存专利及技术优势在未来长周期维度下存在被淘汰、替换的风险。2、市场竞争加剧：高通公司在智能手机、AIPC、智能汽车和物联网领域均面临较为强大的竞争对手，如联发科、intel、英伟达、三星等，高通所处的各个细分赛道均存在市场竞争加剧的风险。3、新产品研发与落地不及预期：根据高通此前宣布的消息，高通将于10 月举行的“骁龙峰会 2024”上发布最新一代骁龙 8 Gen 4 旗舰手机处理器，若相关产品发布节奏或发布后性能不及预期，可能会导致公司手机业务营收不及预期。4、历史合作不代表未来合作延续：我们在报告中梳理总结了部分高通现有生态公司，但高通与相关公司的合作在未来存在受到商业考量或其他因素影响而中断的风险。目录C O N T E N T S业务情况及发展历程0102031985-1999：CDMA技术积累期2000-2012：聚焦芯片业务，3G时代崛起42013-至今：业务由手机向端侧多场景拓展040506高通生态标的梳理风险提示业务情况及发展历程01Partone5添加标题95%公司以CDMA技术为基石，衍生出芯片和授权两大核心业务1.16•高通是全球最早一批从事CDMA技术研发的企业之一，推动了CDMA由军事领域向商用领域的应用。公司以CDMA技术为基础研发了大量基础通信协议、高级信号处理以及设备间通信的专利，并通过销售集成了公司CDMA相关专利技术的芯片以及直接专利技术授权进行变现。•公司业务包括四大部分，其中芯片业务QCT和授权业务QTL为公司贡献了99%以上的营收：•QCT（Qualcomm CDMA Technologies）：基于通信技术开发芯片，应用于移动设备、汽车系统以及物联网(包括消费电子设备、工业设备和边缘网络产品)等场景。2023财年QCT收入为304亿美元，占总收入的84.8%。•QTL（Qualcomm Technology Licensing）：通过授权或提供权利使用高通的部分知识产权组合来获取收入，向公司支付专利费用的客户包括通信运营商、手机或电子设备制造商、芯片制造商等。2023财年QTL收入为53亿美元，占总收入的14.8%。•QSI（Qualcomm Strategic Initiatives）：战略投资部门，对5G、人工智能、汽车、物联网、 XR等领域的初创公司进行投资，促进新技术研发并与高通现有业务融合，提供新的业务增长机会。 2023财年QSI收入为0.28亿美元，占总收入的0.08%。•非报告部门：如QGOV(Qualcomm Government Technologies)和云计算处理等，2023财年收入为1.04亿美元，占比0.29%。图：高通营收构成（2016-2023）图：高通四大业务收入(亿美元)占比及增长情况（2016-2023）资料来源：Bloomberg、浙商证券研究所资料来源：Bloomberg、浙商证券研究所-1.16%-2.16%-14.67%11.63%54.55%31.98%-18.88%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%05010015020025030035040045050020162017201820192020202120222023QCTQTLQSIRevenue yoy0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20162017201820192020202120222023QCTQTLQSI添加标题95%QCT芯片业务包括手机、汽车、物联网三大细分市场1.27•QCT芯片业务中，手机芯片业务占比超过70%，是公司最主要的细分市场：•手机芯片：提供智能手机所需的关键芯片组，包括基带芯片、应用处理器、射频前端等，为手机通信连接、人工智能运算、多媒体处理、定位导航、安全等能力提供硬件支撑。公司手机芯片以芯片组或模组的形式按量出售给三星、苹果、小米、OPPO等手机厂商。•2023年高通手机芯片业务收入225.7亿美元，占QCT收入的74.2%，占总收入的63%•汽车芯片：为汽车提供车载连接、数字座舱、智能驾驶辅助和自动驾驶等芯片解决方案，主要客户为整车厂和Tier1供应商。•2023年高通汽车芯片业务收入18.72亿美元，占QCT收入的6.2%，占总收入的5.2%•物联