电子行业动态点评：全球先进制程发展迈入新阶段

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 全球先进制程发展迈入新阶段 华泰研究 电子 增持 (维持) 半导体 增持 (维持) 研究员 谢春生 SAC No. S0570519080006 SFC No. BQZ938 xiechunsheng@htsc.com +(86) 21 2987 2036 研究员 丁宁 SAC No. S0570522120003 dingning021681@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 廖健雄 SAC No. S0570524030001 liaojianxiong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 吕兰兰 SAC No. S0570523120003 lyulanlan@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 重点推荐 股票名称 股票代码 目标价 (当地币种) 投资评级 台积电 TSM US 198.84 买入 资料来源：华泰研究预测 2024 年 9 月 24 日│中国内地 动态点评 台积电将在近期安装首款 High-NA 设备，全球先进制程迈入新阶段 根据 Digitimes 报道，台积电将于本月晚些时候开始安装其首款 High-NA EUV 光刻机，这款来自 ASML 的 Twinscan EXE:5000 光刻系统将被台积电专门用于研发目的，安装在中国台湾新竹的全球研发中心。此前，英特尔已购买并安装了 2 台 High-NA EUV 光刻机。由于高昂的设备价格（售价约 4亿美元）和技术成熟度，台积电或最早在 2028 年量产的 A14 节点才会采用这款设备。我们认为此次事件标志着全球先进制程迈入发展新阶段，看好台积电继续巩固其全球先进工艺龙头地位。 全球将于 2028/2036 年进入 1nm/0.2nm 时代，台积电先进制程稳步推进 根据 IMEC，全球半导体行业将于 2024 年进入 2nm 时代，2028 年量产 1nm，2030 年引入 CFET 的晶体管结构量产 0.7nm，2036 年量产 2DFET 晶体管结构的 0.2nm。台积电目前已开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产2nm 制程，计划于 2025 年上半年正式量产，N2 为台积电第一个使用 GAA纳米片晶体管的节点。台积电计划于 2026 年采用 Low-NA EUV 光刻机相继量产 N2P 和 A16，与 N2P 相比，A16 的功耗降低了 20%（在相同的速度和晶体管下），性能提高了 10%（在相同的功率和晶体管下），晶体管密度提高了 10%。 High-NA EUV 光刻机有效应用于 2nm 以下制程，ASML 预计需求旺盛 2Q24 ASML 向 英 特 尔 交 付 了 第 二 台 High-NA EUV 光 刻 系 统 — —TWINSCAN EXE:5000，相比较传统的 EUV，High-NA EUV 系统数值孔径提升至 0.55，分辨率提升至 8nm，WPH 达 185，有效应用于 2nm 以下制程节点。与使用 TWINSCAN NXE 系统相比，它将使芯片制造商能够通过一次曝光打印体积缩小 1.7 倍，从而使晶体管密度提高 2.9 倍。在 2023年报中，ASML 预计 2025-2026 年其 Low-NA EUV 光刻机产能将达到 90台/年，2027-2028 年 High-NA EUV 光刻机产能将达到 20 台/年，先进逻辑及 DRAM 需求旺盛。 ASML 持续推进光刻机迭代，配套设备支撑先进工艺演进 根据 ASML 在 imec 的 ITF World 2024 大会上的展示，ASML 预计 2028年前后会推出第三代的 High NA EUV 光刻机（EXE：5400），2030 年前后将会推出更高速的第四代 High NA EUV 光刻机（EXE：5600）。根据 ASML 2023 年年度报告，NA 值高于 0.7 的 Hyper-NA EUV 是下一个发展芯片生产技术的机会下，它将比双重图形化技术更具性价比，在先进逻辑和 DRAM中将有广泛应用，或于 2030 年推出。在晶体管技术以及先进的制造工具支撑下，IMEC 预计全球半导体行业 2030 年将进入 7 埃米时代，2032 年将有望进化到 5 埃米，2036 年将有望实现 2 埃米。 风险提示：技术研发不达预期的风险，半导体周期下行的风险。 (27)(18)(9)110Sep-23Jan-24May-24Sep-24(%)电子半导体沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 图表1： 全球先进制程工艺路线图 资料来源：IMEC，华泰研究 图表2： ASML 光刻机产品规划图 资料来源：ASML，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 3 科技 图表3： ASML 光刻机产品规划图 资料来源：ASML，华泰研究 图表4： 重点推荐公司一览表 最新收盘价 目标价 市值 (百万) EPS (元) PE (倍) 股票名称 股票代码 投资评级 (当地币种) (当地币种) (当地币种) 2023 2024E 2025E 2026E 2023 2024E 2025E 2026E 台积电 TSM US 买入 174.08 198.84 902,844 32.34 41.64 51.46 59.16 NA NA NA NA 资料来源：Bloomberg，华泰研究预测 图表5： 重点推荐公司最新观点 股票名称 最新观点 台积电 (TSM US) Q2 业绩超市场预期及 Q3 毛利率亮眼，上修全年营收及资本开支指引 台积电 2Q24 营收 208.2 亿美元，环比增长 10.3%，超彭博一致预期 3%；毛利率 53.2%，环比微增 0.1pct，超彭博一致预期 0.6pct。台积电指引 3Q24收入中位数环比增长 9.5%至 228 亿美元，符合彭博一致预期，毛利率中位数 54.5%，大幅超彭博一致预期的 52.5%，主要系 AI/高端智能手机需求推动产能利用率提升所致。本次业绩会上，台积电上调：1）2024 年营收同比增速至 25%+（前值：low-mid twentieth）；2）2024 年资本开支计划至 300-320 亿美元（前值：280-320 亿美元）。我们看好 2H24 的新机发布驱动公司 3nm 平台收入高速增长，且 AI 需求保持旺盛，我们上调2024/2025/2026 年归母净利润预测 8.4%/10.4%/11.1%至 10,796/13,344/15,339 亿新台币，基于 25 年 25x 的 PE（2020 年以来 78%分位数水平，以反映周期上行和龙头地位），上调台积电目标价至 198.84 美元（前值：172.91 美元），维持买入。 风险提示：半导体周期下行，AI 需求不及预期，技