半导体行业更新报告：美国半导体限制加剧，看好头部半导体设备国产化机会

s敬请阅读末页的重要说明12024 年 12 月 20 日证券研究报告 / 行业更新报告半导体股票名称代码评级目标价中微公司688012 CH买入RMB276.00北方华创002371 CH买入RMB491.00芯源微688037 CH持有RMB95.00研究团队王国晗, 分析师证书编号：S1680524080001电话：+86 21 6015 6827电邮地址：ghwang@huaxingsec.com美国半导体限制加剧，看好头部半导体设备国产化机会•2024 年 12 月 2 日，美国进一步加大对中国半导体设备材料、存储芯片带宽和制造软件方面的限制。我们不排除日荷政府或于近期出台新一轮限制措施的可能性。•10M24，中国从美国荷兰进口的部分设备（化学气相沉积、分步光刻机、检测设备）金额下跌明显；相应中国将相关设备进口方向转移到日本和新加坡等国。•看好中微公司（行业首选）和北方华创（买入）；短期观望芯源微。针对中国半导体限制层面，美国逐步从设备材料向软件方向延伸。美国针对中国 2022-2023 年期间陆续出台了针对 14nm 逻辑芯片、18nmDRAM、128 层以上 NAND 及 AI 芯片的诸多限制。美国近日又于 2024 年 12 月 2 日进一步收紧对中国地区的管制，涵盖了实体清单、半导体设备、存储芯片密度、EDA 工具等角度。首先实体清单方面，我们认为被添加 Footnote5 的企业（HW 芯恩、福建晋华、中芯北京、中芯南方等）将更难拿到美国及其盟国的设备材料，或对近期国内先进制程扩产产生负面影响。其次存储方面，美国对输中的先进 DRAM 和 HBM（高带宽存储）的存储带宽密度进行了限制（HBM 裸片带宽密度不超过每平方毫米 2GB）。由于当前高端在产 HBM 带宽密度大于等于 2GB，我们认为此项规定限制了中国企业直接获取中高端 HBM 产品。最后美国也对中国获取半导体设计制造软件（如 EDA）进行了限制。我们认为以上事实表明除关键工艺设备零部件外，美国或下一步加强对软件和半导体 IP 的限制。日本和荷兰也在 2023 和 2024 年跟随美国脚步陆续出台了针对中国的半导体设备和材料限制。我们认为，后续限制风险主要跟 EDA、设备维护和零部件供给相关。若美日荷政府进一步限制或禁止针对关键设备（光刻机、刻蚀和薄膜沉积）的零部件获取或维护工作，近期中国先进制程逻辑和存储芯片的扩充节奏或受一定影响。2024 年前 10 个月中国大陆半导体设备进口情况。我们发现在美国和盟国颁布限制措施后，中国从美国、荷兰、韩国进口的部分设备金额出现明显下跌，相应地中国将相关设备的进口方向转向了日本和新加坡等国。根据中国海关，10M24 期间，中国从美国进口的薄膜沉积设备、化学气相沉积设备金额下跌明显（分别同比下跌 84%和 13%）；而同期从日本进口的这两款设备金额分别同比增长 316%和 44 %。10M24 期间，中国从荷兰进口的分步重复光刻机和检测光掩膜用的光学仪器金额下跌明显（分别同比下跌 83%和 61%），但从日本进口的分步重复光刻机金额则同比增长 25%。荐股理由：在美日荷出台进一步半导体限制措施之际，我们更加看好半导体设备国产化提升逻辑。在半导体设备赛道，行业首选是中微公司（买入），基于我们看好公司 2025-26年的盈利增长前景。对于北方华创（买入），我们认为公司是作为平台型公司是国产化趋势的长期受益者。针对芯源微，我们认为公司仍处于经营业绩调整阶段，建议投资者短期观望。风险提示：下游需求低于预期；美国可能采取进一步针对中国半导体的限制措施；半导体设备领域竞争加剧。财务数据摘要股价潜在市盈率(x)ROE (%)EPS CAGR(%)股票名称代码评级货币12/18/24目标价升幅 FY1EFY2EFY1EFY2EFY0-FY3E中微公司688012 CH买入RMB194.30 276.00+42%79.045.88.012.329.2北方华创002371 CH买入RMB395.55 491.00+24%34.926.820.221.337.2芯源微688037 CH持有RMB87.19 95.00+9%72.146.09.112.613.2资料来源：Wind，华兴证券预测 评级与目标价格摘要中微公司(688012 CH)现值原值变动评级买入买入N/A目标价 (RMB)276.00210.0031%北方华创(002371 CH)现值原值变动评级买入买入N/A目标价 (RMB)491.00379.0030%芯源微 (688037CH)现值原值变动评级持有持有N/A目标价 (RMB)95.00100.00-5%2024 年 12 月 20 日 行业更新报告敬请阅读末页的重要说明2目录焦点图表.......................................................................................................................................................................................................3美国和盟国半导体制裁分析 .........................................................................................................................................................................5美国出口管制法案分三年陆续发出..........................................................................................................................................................52022-2023 年美国发出与半导体制造工艺和相关设备有关的制裁 ....................................................................................................5日本 2023 年 7 月份出口管制的设备主要包括成膜、EUV、清洗和刻蚀设备.......................................................................................6荷兰出口管制的设备和对应公司 .............................................................................................................................................................7填补半导体设备需求缺口：国产蚀刻和薄膜沉积设备的最新发展