2025年电子行业投资策略：AI+国产化双轮驱动，关注消费电子、半导体产业链投资机遇

敬请参阅最后一页免责声明 -1- 证券研究报告 2024 年 12 月 30 日 电子行业 AI+国产化双轮驱动，关注消费电子、半导体产业链投资机遇 ——2025 年电子行业投资策略 行业深度  行情回顾： 2024 年初至今，中信电子行业指数上涨 23.24%，同期沪深 300 上涨 16.22%，电子行业指数表现强于沪深 300。24Q3 以来电子行业指数上涨 36.24%，同期沪深 300 上涨 15.19%，电子行业表现大幅强于沪深 300。年初至今，电子行业涨幅前五的细分行业分别为 PCB、集成电路、半导体、元器件、半导体设备，分别上涨了 36.47%、36.27%、31.93%、31.84%、29.22%，市场表现强于电子行业指数。  AI 从云侧向端侧持续推进，算力 & HBM 需求高增。 2028 年 AI 基础设施市场支出超 1000 亿美元。根据 IDC 的数据，2024 H1，全球用于计算和存储硬件的 AI 基础设施支出同比增长 37%，达到 318 亿美元；2028 年，AI 基础设施支出预计超过 1000 亿美元，其中服务器占总支出的 75% ，加速服务器占总支出的 56%。 中国 AI 芯片市场规模快速增加，国产 GPU 竞争力不断提升。根据中商产业研究院数据，2022 年中国 AI 芯片市场规模达到 850 亿元，同比增长 94.6%； 2024 年将增长至 2302 亿元。目前 AI 算力芯片市场以 GPU 为主。国内华为、寒武纪、海光信息等厂商在 GPU 领域进行了布局，通过技术创新和产品升级，不断提升竞争力。 智能终端的新形态不断落地，推动端侧 AI 发展。基础设施层面，NPU 已有多款产品面市，包括 AMD 的 XDNA、 Apple 的 Neural Engine、 Intel 的 AI Boost 和高通的 Hexagon 等。AI 助手方面，2023 年微软发布 AI Copilot，2024 年苹果发布 Apple Intelligence。随着 AI 处理器在计算速度和能耗效率等性能方面的提升，苹果、华为、联想等终端厂商积极布局端侧大模型，推动 AI 手机/ PC 的迭代发展，并向可穿戴、智能车、XR 等领域延伸。  AI+政府补贴催化，2025 年消费电子行业有望复苏。 全球智能手机市场 2024 年恢复增长。根据 Canalys 数据，2023Q4 以来全球智能手机单季出货量同比均实现正增长；2024Q3智能手机出货量为 3.099 亿部，创下近三年 Q3 最大出货量。IDC 预测，在经历了两年的下滑后，2024年，全球智能手机出货量将同比增长 6.2% 至 12.4 亿部，恢复增长趋势。 AI 手机加速布局，推动全球新一轮换机周期。2024Q4，华为、小米、荣耀等安卓厂商密集发布旗舰手机新品，均搭载 AI 相关功能，加速 AI 端侧普及；苹果发布的个人智能化系统 Apple Intelligence 仅支持 15 Pro/ Pro Max 及以后机型，有望带动 iPhone 开启新一轮换机周期。 政府补贴刺激消费电子需求提升。今年我国多地推出消费电子补贴政策，将手机等 3C 电子产品纳入补贴范围，用户购买消费电子产品可享受 10% - 20% 的补贴，刺激消费需求，有望加速 3C 电子产业链复苏。  国内半导体设备公司将持续受益于国产替代进程。 半导体行业开启新一轮上行周期。根据 SIA 数据，2024 年 9 月，全球半导体销售额总计 553 亿美元，环比增长 4.1%、同比增长 23.2%，月度销售额已连续 6 个月环比增长、连续 11 个月同比增长。全球半导体行业在经历阶段性调整后，预计 2024 年将恢复增长，销售额达到 6,000 亿美元以上。 半导体设备国产化进展顺利。根据 SEMI 数据，2025- 2027 年，中国大陆是全球12英寸晶圆厂设备开支最高的市场，设备开支三年合计将超过 1000 亿推荐（维持评级） 范云浩（分析师） fanyunhao@cctgsc.com.cn 证书编号：S0280524010001 赵绮晖（研究助理） zhaoqihui@cctgsc.com.cn 证书编号：S0280124090005 行业指数一年走势 相关报告 《电子周报：苹果秋季新品发布，面板下游需求出现分化》2021-09-05 《电子周报：苹果新品发布会 15 日开幕，关注 AR/VR 和 Mini LED》2021-09-05 《电子周报：晶圆代工再创新高，中芯国际临港扩产项目签订协议》2021-09-05 《电子周报：半导体高景气持续全年业绩可期，关注 VR/AR 产业链》2021-08-29 《电子周报：海外疫情影响半导体供应链安全性，国产替代迎来机遇》2021-08-21 -30%-15%0%15%30%45%2024/012024/042024/072024/10电子指数沪深300 2024-12-30 电子行业 敬请参阅最后一页免责声明 -2- 证券研究报告 美元。国内半导体设备公司快速发展，目前已覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域，工艺覆盖度及市场占有率不断提升。其中，根据TrendForce 数据，刻蚀、薄膜沉积环节国产化进展顺利，刻蚀设备国产化率已达 55% - 65%，PVD/ CVD/ ALD 设备国产化率为 5% - 20%；量检测设备国产化率较低，约 1% - 10% 。  投资建议 IC 设计：AI 大模型持续迭代，算力 & HBM 需求高增，云侧、端侧受益标的包括：寒武纪（算力芯片）、海光信息（算力芯片）、乐鑫科技（SoC 芯片）、兆易创新（存储芯片）、普冉股份（存储芯片）。 消费电子：AI 推动全球新一轮换机周期，叠加我国各地推出的 3C 补贴政策，消费电子产业链成本占比较高的环节将受益于消费电子行业复苏进程，受益标的包括：赛腾股份（自动化设备）、奥海科技（充电器）、领益智造（零部件）、华勤技术（整机组装）。 半导体：半导体国产替代空间较大，国产半导体设备公司、晶圆代工厂将持续受益于国产化进程。受益标的包括国产化率低的量检测环节：中科飞测、精测电子；平台化布局的行业龙头：北方华创；晶圆代工：中芯国际。  风险提示：全球半导体行业下行风险，AI 应用落地不及预期的风险，国际贸易摩擦加剧导致的供应链风险。 重点公司财务及估值 证券代码 股票名称 市值 (亿元) ROE EPS PE 2024E 2025E 2026E 2024E 2025E 2026E 688256.SH 寒武纪-U 2,719 -13.43 -1.15 -0.03 1.05 — — 618.11 688041.SH 海光信息 3,700 7.92 0.82 1.17 1.57 194.53 136.37 101.58 688018.SH 乐鑫科技 273 12.72 3.08 4.05 5.28 78.96 59.97 46.03 603986.SH 兆易创新 764 5.34 1.70 2.51 3.22 67.62 45.82 35.76 688