晶合集成(688249)产能扩充%2b产品结构优化双赋能，景气度上行助益业绩增长

有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 晶合集成晶合集成 6882688249.49.SH ⚫ 国内领先的 12 英寸晶圆代工厂，业绩持续改善。根据公司业绩快报，公司 2024 年实现营业收入 92.5 亿元，同比上升约 28%，实现归母净利润 5.33 亿元，同比上升约152%，实现扣非归母净利润 3.96 亿元，同比上升约 740%，业绩持续改善。公司专注于 12 英寸晶圆制造代工服务，在第一主轴 DDIC 业务外，大力投入发展 CIS、PMIC、MCU 和 Logic 等技术平台，制程工艺涵盖 150-55nm 范围。目前 40nm 高压OLED 显示驱动芯片已小批量生产，未来将导入更先进制程技术。 ⚫ 晶圆代工景气度好转，国产替代需求显著。半导体市场增长势头强劲，代工需求上升。据世界半导体贸易统计协会数据， 2024 年第四季度全球半导体市场同比增长17%到 1709 亿美元，较 24Q3 环比增长 3%。2024 年全年市场规模为 6280 亿美元，同比增长 19%。24 年中国芯片设计行业的销售总额预计达到 6460 亿元人民币，同比增长 12%，国内芯片设计行业的蓬勃发展将催生更多的制造代工需求；与此同时，全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移，据 TrendForce 预计近年来中国大陆在纯代工市场的份额将保持增长态势，中国大陆晶圆代工行业有望持续增长。 ⚫ 产能扩充+产品结构优化同行，发力车载芯片市场。 近年来公司为紧抓行业发展机遇积极进行产能扩充，持续购置生产设备 ，建立以 DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic五大产品为主轴的产品矩阵，月产能由 2021 年的 4.75 万片增长至 24H1 的 12 万片，产能利用率持续维持饱和状态；持续扩产中高端 CIS 产能，预估 2025 年 CIS 晶圆代工产能将提升至 7-8 万片/月。公司持续投入研发，不断改善产品结构，2024H1 公司55nm 制程占主营业务收入的比例提升至 9%，随着产品结构中 55nm 及以下制程比重持续增加，ASP 有望提升。在下游应用方面，汽车电子需求旺盛，公司积极布局汽车芯片领域，联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟，已初步形成产业生态体系。公司产品陆续通过车规级认证，为未来公司发展打开天花板。 ⚫ 我们预测公司 24-26 年每股净资产分别为 10.41、11.32、11.91 元，根据可比公司 25年平均 3.05 倍 PB 估值水平，给予 34.52 元目标价，首次给予买入评级。 风险提示 ⚫ 下游需求不及预期；产品结构改善不及预期；技术开发进度不及预期。 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 10,051 7,244 9,249 11,743 14,391 同比增长(%) 85% -28% 28% 27% 23% 营业利润(百万元) 3,142 116 483 834 1,252 同比增长(%) 82% -96% 318% 73% 50% 归属母公司净利润(百万元) 3,045 212 532 798 1,192 同比增长(%) 76% -93% 151% 50% 49% 每股收益（元） 1.52 0.11 0.27 0.40 0.59 毛利率(%) 46.2% 21.6% 26.5% 29.2% 29.9% 净利率(%) 30.3% 2.9% 5.8% 6.8% 8.3% 净资产收益率(%) 27.3% 1.2% 2.5% 3.7% 5.1% 市盈率 14.5 208.8 83.1 55.4 37.1 市净率 3.4 2.1 2.1 1.9 1.8 资料来源：公司数据. 东方证券研究所预测. 每股收益使用最新股本全面摊薄计算. 盈利预测与投资建议 核心观点 公司主要财务信息 股价（2025年03月24日） 22.03 元 目标价格 34.52 元 52 周最高价/最低价 29.76/12.89 元 总股本/流通 A 股（万股） 200,614/117,673 A 股市值（百万元） 44,195 国家/地区 中国 行业 电子 报告发布日期 2025 年 03 月 26 日 1 周 1 月 3 月 12 月 绝对表现% -3.92 -10.85 -12.54 58.26 相对表现% -2.37 -9.97 -11.31 47.26 沪深 300% -1.55 -0.88 -1.23 11 蒯剑 021-63325888*8514 kuaijian@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 韩潇锐 hanxiaorui@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860523080004 薛宏伟 xuehongwei@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860524110001 朱茜 zhuqian@orientsec.com.cn 产能扩充+产品结构优化双赋能，景气度上行助益业绩增长 买入 （首次） 晶合集成首次报告 —— 产能扩充+产品结构优化双赋能，景气度上行助益业绩增长 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 2 目 录 1 聚焦 12 英寸晶圆代工，业绩持续改善 ......................................................... 5 1.1 国内领先晶圆代工厂，致力于多元化工艺 .................................................................... 5 1.2 营收持续增长，盈利能力稳步提升 ............................................................................... 7 2 晶圆代工景气度好转，国产替代需求显著 .................................................. 10 2.1 终端产品带动全球晶圆代工需求增长 .......................................................................... 10 2.2 中国晶圆代工行业国产替代需求显著 .......................................................................... 13 2.3 国家重点支持集成电路行业的发展 ............................................................................. 15 3 产能扩充+产品结